本实用新型专利技术公开了一种切割装置，包括：升降组件，用于承载晶圆并进行晶圆的升降；上下料组件，包括进料口、夹持部件和工作台，夹持部件用于夹持并转运晶圆至工作台；第一传感器，检测范围至少包括进料口，检测方向与水平方向呈第一预设角度，以使第一传感器的检测端朝向升降组件的运动路径设置，第一传感器与升降组件电连接，第一传感器在检测到进料口有晶圆时反馈升降组件停止。本实用新型专利技术提供的切割装置，在上下料组件中的进料口设置第一传感器，以检测进料口位置是否有晶圆存在，并在进料口处有晶圆时反馈升降组件停止，避免晶圆由于干涉工作台而产生损伤。本实用新型专利技术还提供了一种包含上述切割装置的划片机。包含上述切割装置的划片机。包含上述切割装置的划片机。
【技术实现步骤摘要】
一种切割装置及划片机
[0001]本技术涉及晶圆切割设备
，特别涉及一种切割装置及划片机。
技术介绍
[0002]在使用划片机进行晶圆切割的过程中，晶圆放置于提篮内，并通过升降装置驱动提篮以进行晶圆的上下料，从而便于机械手夹取不同高度的晶圆，以移动晶圆至划片机内部进行切割。
[0003]然而，在实际操作过程中，可能因为晶圆在提篮内放置不到位，或由于升降台升降过程中的振动影响，而导致晶圆从提篮前端开口滑出，如果此时进行晶圆的下料等动作，会导致晶圆与划片机的台面干涉，从而使得晶圆受到损坏而增加晶圆产品的生产成本，另外也会导致设备受损。
[0004]因此，如何避免晶圆因为滑出提篮而导致晶圆和设备受损，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种切割装置，以避免晶圆因为滑出提篮而导致晶圆和设备受损，是本领域技术人员亟待解决的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种切割装置，包括：
[0007]升降组件，用于承载晶圆并进行晶圆的升降；
[0008]上下料组件，包括进料口、夹持部件和工作台，所述夹持部件用于夹持所述升降组件中的晶圆，并将晶圆通过所述进料口转运至所述工作台；
[0009]第一传感器，检测范围至少包括所述进料口，所述第一传感器的检测方向与水平方向呈第一预设角度，以使得所述第一传感器的检测端朝向所述升降组件的运动路径设置，所述第一传感器与所述升降组件电连接，所述第一传感器在检测到所述进料口有晶圆时反馈所述升降组件停止。
[0010]优选地，在上述切割装置中，还包括两个第二传感器，两个所述第二传感器设置于同一水平高度，所述第二传感器用于检测所述进料口处晶圆的水平状态。
[0011]优选地，在上述切割装置中，两个所述第二传感器对称设置于所述第一传感器的两侧。
[0012]优选地，在上述切割装置中，所述第一传感器(30)倾斜向上，所述第一预设角度为65
°‑
75
°
。
[0013]优选地，在上述切割装置中，还包括水平设置于所述工作台上表面的支撑件，所述第一传感器通过夹持件固定于所述支撑件上。
[0014]优选地，在上述切割装置中，所述夹持件通过螺栓固定设置于所述支撑件上，所述夹持件包括间距可调的第一夹持部和第二夹持部，所述第一传感器设置于所述第一夹持部
和所述第二夹持部之间以被夹紧固定。
[0015]优选地，在上述切割装置中，还包括穿过所述第一夹持部和所述第二夹持部设置的连接件，所述第一夹持部和所述第二夹持部均与所述连接件螺纹连接。
[0016]优选地，在上述切割装置中，所述第一传感器和/或所述第二传感器为光纤传感器。
[0017]优选地，在上述切割装置中，所述升降组件包括用于承载晶圆的提篮，和用于驱动所述提篮升降的第一驱动装置，所述第一传感器与所述第一驱动装置电连接以反馈信号进行所述第一驱动装置的启停。
[0018]优选地，在上述切割装置中，所述提篮仅在朝向所述第一传感器的方向开口，所述提篮包括用于安装晶圆的安装位置，晶圆在位于所述安装位置时位于所述第一传感器的检测范围之外。一种划片机，包括上述任一实施例提供的切割装置。
[0019]从上述的技术方案可以看出，本技术提供的切割装置，包括升降组件、上下料组件和第一传感器，其中，升降组件用于承载晶圆，并带动晶圆的升降，上下料组件包括进料口、夹持部件和工作台，其中，进料口用于供晶圆进入上下料组件区域，夹持部件用于从升降组件位置夹起晶圆，并将晶圆通过进料口转运至工作台的台面上，以在工作台进行后续工序，特别地，切割装置包括第一传感器，第一传感器的检测范围至少包括进料口，以对进料口处的晶圆状态进行检测，同时，第一传感器的检测方向与水平方向呈第一预设角度，以使得第一传感器的检测端能够朝向升降组件的运动路径设置，从而保证第一传感器对升降组件中晶圆的检测效果，此外，第一传感器与升降组件电连接，以反馈信号进行升降组件停止动作的调节，其具体工作过程为，在第一传感器检测到进料口有晶圆时，即反馈升降组件停止，此处进料口处有晶圆时存在晶圆正在转运，或晶圆凸出升降组件两种状态，此时均需要升降组件停止运行，以避免晶圆与工作台台面干涉而造成损坏。本技术提供的切割装置，设置有与升降组件电连接的第一传感器，第一传感器用于检测进料口处的晶圆状态，在第一传感器检测到进料口处有晶圆时，反馈信号至升降组件以供升降组件接收信号并停止，以避免进料口处的晶圆与设备碰撞造成损伤，降低了晶圆加工过程的损耗，保证了晶圆加工能够高效执行。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的切割装置结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的切割装置中支撑件结构示意图；
[0023]其中，10为升降组件，110为提篮，20为上下料组件，210为进料口，220为工作台，30为第一传感器，40为第二传感器，50为支撑件，60为夹持件，610为第一夹持部，620为第二夹持部，630为连接件。
具体实施方式
[0024]本技术的核心在于公开一种切割装置，以避免晶圆在上下料过程中的损伤，降低晶圆产品的生产成本。
[0025]本技术的另一核心在于公开一种包含上述切割装置的划片机。
[0026]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面参照附图对本技术实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的技术的解决方案所必需的。
[0027]如图1及图2所示，本技术实施例提供的切割装置，包括升降组件10、上下料组件20和第一传感器30，其中，升降组件10用于承载晶圆，并带动晶圆的升降，上下料组件20包括进料口210、夹持部件和工作台220，其中，进料口210用于供晶圆进入上下料组件20所在区域，夹持部件用于在晶圆通过升降组件10移动至能够转运的高度，从升降组件10上夹起晶圆，以将晶圆通过进料口210转运至工作台220的台面上，在工作台220进行后续工序，工作台220用于在上下料组件20区域和切割装置中的切割区域之间往复运动，以将晶圆从上下料组件20区域转运至切割区域；特别地，本技术实施例提供的切割装置包括第一传感器30，第一传感器30的检测范围至少包括进料口210，以对进料口210处的晶圆状态进行检测，具体地，第一传感器30的设置形式为，第一传感器30的检测方向与水平方向呈第一预设角度，需要说明的是，第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：升降组件(10)，用于承载晶圆并进行晶圆的升降；上下料组件(20)，包括进料口(210)、夹持部件和工作台(220)，所述夹持部件用于夹持所述升降组件(10)中的晶圆，并将晶圆通过所述进料口(210)转运至所述工作台(220)；第一传感器(30)，检测范围至少包括所述进料口(210)，所述第一传感器(30)的检测方向与水平方向呈第一预设角度，以使得所述第一传感器(30)的检测端朝向所述升降组件(10)的运动路径设置，所述第一传感器(30)与所述升降组件(10)电连接，所述第一传感器(30)在检测到所述进料口(210)有晶圆时反馈所述升降组件(10)停止。2.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括两个第二传感器(40)，两个所述第二传感器(40)设置于同一水平高度，所述第二传感器(40)用于检测所述进料口(210)处晶圆的水平状态。3.如权利要求2所述的切割装置，其特征在于，两个所述第二传感器(40)对称设置于所述第一传感器(30)的两侧。4.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述第一传感器(30)倾斜向上，所述第一预设角度为65
°‑
75
°
。5.如权利要求1所述的切割装置，其特征在于，还包括水平设置于所述工作台(220)上表面的支撑件(50)，所述第一传感器(30)通过夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：钮成杰，马强，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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