本发明专利技术公开了一种电子装置，包括一壳体、二导引件以及一转接电路板。壳体包括一具有两相对的侧板、一底板与一框架的本体、二分别配置于侧板的第一限位部以及二分别配置于侧板的第一滑接部。具有一第一卡扣部的框架固定于由侧板与底板所共同形成的一容置空间内。每一导引件具有一第二限位部、一第二滑接部与一第三滑接部。第一滑接部分别滑接于第二滑接部且适于相对于第二滑接部移动与转动。第一限位部适于分别干涉第二限位部。转接电路板适于滑设于第三滑接部而位于容置空间内，且第一卡扣部适于卡扣转接电路板的一卡孔。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有导引件(guide element)的电子装置。
技术介绍
一般电脑服务器的壳体(casing)具有一容置空间(accommodating space)， 转接电路板(adapting circuit board)位于容置空间内而将容置空间区隔出两部 分。硬盘配置于容置空间的一部份内，且主板配置于容置空间的另一部份内。硬盘 与主板分别电性连接至转接电路板。传统的转接电路板是通过螺丝与相关工具而锁固于服务器的壳体内。因此， 传统技术中，转接电路板在组装于服务器的壳体或与拆离服务器的壳体都会造成使 用者的不便，且耗费相当的时间与人力。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，使用者将更为简便地将转接电路板固定在壳体或 拆离壳体。本专利技术提出一种电子装置，其包括一壳体、二导引件以及一转接电路板。壳 体包括一本体、二第一限位部以及二第一滑接部。本体具有两相对的侧板、 一底板 与一框架，这些侧板与底板共同形成一容置空间。框架固定于容置空间内，且框架 具有一第一卡扣部。这些第一限位部分别配置于这些侧板。这些第一滑接部分别配 置于这些侧板。每一导引件具有一第二限位部、 一第二滑接部与一第三滑接部。这些第一滑接部分别滑接于这些第二滑接部。这些第一限位部适于分别导引这些第二限位部且 这些第一滑接部适于分别导引这些第二滑接部使得每一导引件在一第一位置与一 第二位置之间移动。这些第一滑接部适于分别相对于这些第二滑接部转动使得每一导引件在第二位置与一第三位置之间转动。转接电路板具有一卡孔、 一连通卡孔的导引槽与相对两侧壁。当每一导引件位于第一位置时，每一导引件位于容置空间内，这些第一限位部分别干涉这些第二限位部，转接电路板通过这些侧壁分别滑设于这些第三滑接部 而位于容置空间内，且第一卡扣部卡扣卡孔。当每一导引件位于第二位置时，这些 第一限位部不干涉这些第二限位部，第一卡扣部不卡扣卡孔而滑设于导引槽。当每 一导引件位于第三位置时，第一卡扣部远离导引槽，且转接电路板适于拆离这些导 引件。在本专利技术一实施例中，上述的每一第一限位部为一凸块，每一第二限位部为 一凹槽。在本专利技术一实施例中，上述的每一第一滑接部为一凸块，每一第二滑接部为 一凹槽。在本专利技术一实施例中，上述的每一第三滑接部为一凹槽。 在本专利技术一实施例中，上述的第一卡扣部为一卡柱。在本专利技术一实施例中，上述的每一第三滑接部具有一第三卡扣部，每一侧壁 具有一第四卡扣部，且这些第三卡扣部适于分别卡扣这些第四卡扣部。在本专利技术一实施例中，上述的每一第三卡扣部为一凸起，且每一第四卡扣部 为一凹陷。由于转接电路板可通过这些导引件而固定于壳体或拆离壳体，所以使用者不 需使用工具而更为简便地将转接电路板固定在壳体或拆离壳体。为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例， 并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A绘示本专利技术一实施例的电子装置的立体分解示意图。 图1B绘示图1A的这些导引件组装于壳体内的立体示意图。 图2A至图2C绘示图1的电子装置的转接电路板的拆卸过程的立体示意图。具体实施方式图1A绘示本专利技术一实施例的电子装置的立体分解示意图，图1B绘示图1A 的这些导引件组装于壳体内的立体示意图。请参考图1A与图1B，本实施例的 电子装置IO例如是一服务器，其包括一壳体100、 二导引件200以及一转接电 路板300。壳体100包括一本体110、 二第一限位部120以及二第一滑接部130。 本体110具有两相对的侧板112、 一底板114与一框架116。这些侧板112与 底板114共同形成一容置空间114a。框架116固定于容置空间114a内，且框 架116具有一第一卡扣部116a。这些第一限位部120分别配置于这些侧板112 且这些第一滑接部130分别配置于这些侧板112。在本实施例中，第一限位部 120例如为一凸块，第一滑接部130例如为一凸块，第一卡扣部116a例如为一 卡柱。本实施例中，每一导引件200具有一第二限位部210、 一第二滑接部220 与一第三滑接部230。这些第一滑接部130分别滑接于这些第二滑接部220。 本实施例的第三滑接部230可具有一第三卡扣部232。在本实施例中，第二限 位部210、第二滑接部220与第三滑接部230例如为一体成型。此外，第二限 位部210例如为一凹槽，第二滑接部220例如为一凹槽，第三滑接部230例如 为一凹槽，且第三卡扣部232例如为一凸起。转接电路板300具有一卡孔310、 一连通卡孔310的导引槽320与相对两 侧壁330。每一侧壁330可具有一第四卡扣部332。在本实施例中，第四卡扣 部332为一凹陷。值得一提的是， 一般而言，主板(未绘示)与硬盘(未绘示)分别配置于 转接电路板300的相对两侧且位于容置空间114a内。此外，硬盘配置于框架 116内，且硬盘与主板分别电性连接至转接电路板300。以下对于电子装置10的转接电路板300的拆卸过程作一说明。图2A至图 2C绘示图1的电子装置的转接电路板的拆卸过程的立体示意图。在此必须说明 的是，为了方便说明起见，图2A至图2C省略绘示部分构件。简言之，这些第 一限位部120适于分别导引这些第二限位部210且这些第一滑接部130适于分 别导引这些第二滑接部220使得每一导引件200在图2A所示的一第一位置Pl 与图2B所示的一第二位置P2之间移动。此外，这些第一滑接部130适于分别 相对于这些第二滑接部220转动使得每一导引件200在图2B所示的第二位置6P2与图2C所示的一第三位置P3之间转动。详言之，首先，请参考图1A与图2A，当每一导引件200位于图2A所示的 第一位置P1时，这些导引件200位于容置空间114a内，这些第一限位部120 分别干涉这些第二限位部210，转接电路板300通过这些侧壁330分别滑设于 这些第三滑接部230而位于容置空间114a内。此时，这些第三卡扣部232分 别卡扣这些第四卡扣部332，第一卡扣部116a卡扣卡孔310。接着，请参考图1A与图2B，当每一导引件200位于图2B所示的第二位置 P2时，这些第一限位部120不干涉这些第二限位部210，这些第三卡扣部232 分别卡扣这些第四卡扣部332，第一卡扣部116a不卡扣卡孔310而滑设于导引 槽320。然后，请参考图1A与图2C，当每一导引件200位于图2C所示的第三位置 P3时，第一卡扣部116a远离导引槽320，且转接电路板300适于拆离这些导 引件200。请继续参考图1图2A，值得一提的是，在本实施例中，每一导引件200更 可包括一第五卡扣部240，电子装置10更具有相对于这些第五卡扣部240的二 第六卡扣部140。每一第五卡扣部240例如为一扣勾，且每一第六卡扣部140 例如为一凸柱。当导引件200位于第一位置Pl时，这些第五卡扣部240分别 卡扣这些第六卡扣部140以加强这些导引件200的固定效果。综上所述，本专利技术的实施例的电子装置的转接电路板可通过这些导引件而 固定于壳体或拆离壳体，所以使用者不需使用工具而更为简便地将转接电路板 固定在壳体或拆离壳体。虽然本专利技术已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何所属技 术领本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括： 一壳体，包括： 一本体，具有两相对的侧板、一底板与一框架，其中该些侧板与该底板共同形成一容置空间，该框架固定于该容置空间内，且该框架具有一第一卡扣部； 二第一限位部，分别配置于该些侧板；以及 二 第一滑接部，分别配置于该些侧板； 二导引件，其中各该导引件具有一第二限位部、一第二滑接部与一第三滑接部，其中该些第一滑接部分别滑接于该些第二滑接部，该些第一限位部适于分别导引该些第二限位部且该些第一滑接部适于分别导引该些第二滑接部使得 各该导引件在一第一位置与一第二位置之间移动，并且该些第一滑接部适于分别相对于该些第二滑接部转动使得各该导引件在该第二位置与一第三位置之间转动；以及 一转接电路板，具有一卡孔、一连通该卡孔的导引槽与相对两侧壁，其中当各该导引件位于该第一 位置时，各该导引件位于该容置空间内，该些第一限位部分别干涉该些第二限位部，转接电路板通过该些侧壁分别滑设于该些第三滑接部而位于该容置空间内，且该第一卡扣部卡扣该卡孔， 当各该导引件位于该第二位置时，该些第一限位部不干涉该些第二限位部， 该第一卡扣部不卡扣该卡孔而滑设于该导引槽，当各该导引件位于该第三位置时，该第一卡扣部远离该导引槽，且该转接电路板适于拆离该些导引件。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋子雯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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