具有增加散热效率的铝挤型散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有增加散热效率的铝挤型散热片，它由散热片和导热片组成。在该散热片的底部设有至少一嵌槽，该嵌槽可配合一以导热性较佳的材质所制成的导热片（如铜等），并使该导热片的底面与电子组件直接接触，以致热量可借由导热片传导至散热片上而扩散至空气中，进而达到良好的散热效果。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有增加散热效率的铝挤型散热片，尤其是指一种装置于电子组件上，它将导热性较佳的材质设于散热片的底部，而能借由其导热能力以提高散热效率的铝挤型散热片。由于计算机产业的快速升级，以发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着技术水平的提高，其运作的速度也日益增加，而其所产生的热量也随之增加，因此，为维持电子组件可在其许可的温度下继续运作，以便将装设于电子组件表面的散热片不断地做改良，借由改变散热片的形状，使其具有较佳的散热的能力，以适应此种运作速度快且发热量高的电子组件。如附图说明图1及图2所示，它为常规的铝挤型散热片1a，该散热片1a是由铝所制成，并装设于主机板3a的电子组件2a上，且为提高其散热效率，故在该散热片1a的顶面设有多数个鳍片，以增加散热的面积，并加设一风扇4a以将热量吸出外界，而能维持适当的温度使电子组件2a能继续运作。然而，无论如何改良散热片的形状，其散热效率皆无法有显著地改善，以适应运作速度不断提高而发热量也随之增加的电子组件，因一般所使用的散热片是以铝金属所制成，它有一定的散热效率，故无法借由改良散热片的外形来增加其散热能力，但若以散热效率较佳的银或铜做为材质，其所需的成本则相对提高，也不合乎经济效益，因此，仍仅能以导热率仅次于银与铜的铝做为散热片的材料，而无法显著地提高其散热效率。于是，由上可知，上述常规的铝挤型散热片，显然难以再改良其构造以提高散热的效率，而无法适应发热量较高的电子组件，故可等加以改善。本技术的目的在于提出一种由散热片及导热片所组成的具有增加散热效率的铝挤型散热片，它具有高的散热效率，从而解决了现有技术所存在的问题。本技术所采用的技术方案在于它包括有一散热片，其底部至少设有一嵌槽，及至少一导热片，它以导热性较佳的材质制成，且与散热片的嵌槽相配合，并以紧配合的方式嵌入嵌槽内。本技术的特点在于它具有较高的散热效率。图1为常规铝挤形散热片的立体分解图；图2为常规铝挤型散热片的立体图；图3为本技术的立体分解图；图4为本技术的立体组合图；图5为本技术的侧面剖视图；图6为本技术的另一实施例的立体分解图；图7为本技术的另一实施例的立体分解图。现在结合上述各附图来进一步说明本技术的较佳具体实施例。请参阅图3及图4，它分别为为本技术的立体分解图及立体组合图。本技术提供一种具有增加散热效率的铝挤型散热片，该散热片1是由铝所制成，其底部设有凹入的嵌槽10，另配合有以铜等导热效果较佳的材质所制成的导热片11，该导热片11是以紧配合的方式嵌入散热片1的嵌槽10内，而其底面是与散热片1的底面平齐，并紧密地连成一体。如图5所示，当散热片1装设于主机板3的电子元件2上方时，由于导热片11是与电子组件2直接接触，故可将电子组件2所发出的部份热量散出，而迅速扩散至散热片1，以达到其散热的目的。另，该嵌槽10及导热片11的形状可为圆形、三角形、方形或多边形等任意形状(如图6及图7所示)，且其数量也可视散热片的大小而适度增减。本技术具有增加散热效率的铝挤型散热片是可借由导热片11来提高散热片1的散热效率，它是由铜等具有较佳导热性的材质所制成，可有良好的散热效率，故可显著地提高散热片1的散热能力，且该散热片1仍以较廉价的铝金属所制成，而仅有导热片11以较昂贵的铜金属所制成，但因其体积较小，故并不会使成本过于昂贵，仍符合经济效益，也可大量生产。综上所述，本技术实为改善常规的铝挤型散热片仅改良散热片的外形以增加其散热能力，因而无法使散热片的散热效率显著地提高等问题；本技术为不可多得的新型创作产品。但以上所述的仅为本技术的较佳可行实施例，并非因此即拘限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及附图内容所进行的等效结构变化，均仍应属于本技术的权利要求书保护的范围内。权利要求1.一种具有增加散热效率的铝挤型散热片，其特征在于它包括一散热片，其底部至少设有一嵌槽；及至少一导热片，它以导热性较佳的材质所制成，且与散热片的嵌槽相配合，并以紧配合的方式嵌入嵌槽内。2.如权利要求1所述的具有散热效率的铝挤型散热片，其特征在于所述的导热片，它是由铜制成的导热片。3.如权利要求1所述的具有散热效率的铝挤型散热片，其特征在于所述的嵌槽及导热片的形状，它为圆形、或三角形、或方形或多边形。专利摘要本技术涉及一种具有增加散热效率的铝挤型散热片,它由散热片和导热片组成。在该散热片的底部设有至少一嵌槽,该嵌槽可配合一以导热性较佳的材质所制成的导热片(如铜等),并使该导热片的底面与电子组件直接接触,以致热量可借由导热片传导至散热片上而扩散至空气中,进而达到良好的散热效果。文档编号H01L23/34GK2456313SQ0026318公开日2001年10月24日 申请日期2000年12月4日 优先权日2000年12月4日专利技术者刘翠琴 申请人:刘翠琴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有增加散热效率的铝挤型散热片，其特征在于它包括：一散热片，其底部至少设有一嵌槽；及至少一导热片，它以导热性较佳的材质所制成，且与散热片的嵌槽相配合，并以紧配合的方式嵌入嵌槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翠琴，
申请(专利权)人：刘翠琴，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]