一种模组化电子零件固定装置包括有复数个电子零件（如：电阻）、及一模组化连结构件所构成，其中，模组化连结构件的一侧边设有复数个容纳槽，每一容纳槽的间距是可依照现阶段的产品需求来设计，而容纳槽的另一相对侧边设有对应的复数个嵌入沟，其可将复数个电子零件的电阻器容纳并固定于容纳槽中，插脚则嵌入于对应的嵌入沟中，其可一次成排插装于印刷电路板的贯穿孔中，并具有降低成本，节省工时的多重功效。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种电子零件固定装置，特别是指一种可快速插装于印刷电路板上的固定装置。按，提高效率与降低成本是企业能在强大的市场竞争压力下求生的不二法门，其对任何企业皆然，尤其产业界更是感受强烈。对于电子产业界而言，印刷电路板是一最基本的材料，任何电子装置皆无可或缺，相对而言，亦有许多电子零件需插置于印刷电路板上作为线路导通连接，既然电子零件插装于印刷电路板是如此的息息相关，对于此种的加工方式及品质便不可不加以重视了。请参阅附图说明图1所示，是为习用的电子零件10(如电阻)单支插入于印刷电路板11上的贯穿孔12中，因该电子零件10的两插脚间距(PIN)小，自动插件机器无法使用，故需藉人工以单支一一插入，待每一零件10插装完毕后，再送至锡炉过锡；然，习用的插装方式却存在了不少的缺失，常为一般业者所忽略，在此将其缺失罗列于后一、习用的电子零件是一一单插于印刷电路板上，其人工成本较高，且相当费时，实在不经济矣！二、插装后的电子零件再后续加工或制造过程中，若不经意地碰触，掉落至地面或发生偏移，如此，则必须再重新组装，实在不符经济成本。三、习用电子零件于插装在印刷电路板后，过锡加工时，因温度过高，产生热胀冷缩，有时可令电子零件不经意脱离印刷电路板，如此，则必须再重新补插入新的电子零件，其非常耗时及耗成本。由以上种种，显见习用的电子零件插装于印刷电路板上的结构的确存在了不少的缺失，仅是一般业者作业习惯之后，也就忽略了上述的缺失，于此情形下，也只有将就地使用了。有鉴于此，本创作人乃苦思细索积极研究，加以多年从事相关产品制销的经验，并经不断试验及改良，终于发展出本技术。是以，本技术的主要目的是在于提供一种于插装作业上相当方便的模组化电子零件固定装置。本技术的另一目的是在于提供一种于可快速及准确插装的模组化电子零件固定装置。本技术的次一目的是在于提供一种可降低成本、减少工时的模组化电子零件固定装置。本技术的再一目的是在于提供一种可一次同时装入数个电子零件的模组化电子零件固定装置。本技术模组化电子零件固定装置，其包括有复数个电子零件(如电阻)、及一印刷电路板，其特征在于一模组化连结构件，其一侧边设有复数个容纳槽，每一容纳槽的间距是可依照现阶段的产品需求来设计，而容纳槽的另一相对侧边设有对应的复数个嵌入沟；及藉由上述的结构可将复数个电子零件的电阻器容纳并固定于容纳槽中，插脚则嵌入于对应的嵌入沟中，如是，电子零件即被固定在模组化连结构件上，再将装设有电子零件的模组化电子零件固定装置插装于印刷电路板上。为了进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请详细参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明用，而并非用来对本技术做任何限制者；有关附图如下所示图1是习用电子零件插装于印刷电路板上的立体图；图2是为本技术的立体视图；图3是为本技术的立体分解视图；及图4是为本技术的使用状态图。请参阅图2、图3及图4所示，本技术模组化电子零件固定装置是包括有复数个电子零件20(如电阻)、及一模组化连结构件30所构成。其中，该模组化连结构件30的一侧边设有复数个容纳槽31，每一容纳槽31的间距是可依照现阶段的产品需求来设计，而容纳槽31的另一相对侧边设有复数个嵌入沟32，其可将复数个电子零件20的电阻器21容纳并固定于容纳槽31中，插脚22则嵌入于对应的嵌入沟32中，如是，电子零件20即被固定在模组化连结构件30上。工作人员即可将上述成排组件一次插装于印刷电路板40的贯穿孔41中，进而送至后续加工部门，以解决习知单支插入的方式，实为一大突破!其具有降低成本，节省工时的多重功效。上述的实施例是用来详细说明本技术的目的、特征及功效，对于熟悉此类技艺人士而言，根据上述说明，可能对该具体实施例作部份变更及修改，而并不脱离出本技术的精神范畴，所以，本技术的专利保护范围是仅由申请专利范围来加以说明。权利要求1．一种模组化电子零件固定装置，其包括有复数个电子零件(如电阻)、及一印刷电路板，其特征在于一模组化连结构件，其一侧边设有复数个容纳槽，每一容纳槽的间距是可依照现阶段的产品需求来设计，而容纳槽的另一相对侧边设有对应的复数个嵌入沟及藉由上述的结构可将复数个电子零件的电阻器容纳并固定于容纳槽中，插脚则嵌入于对应的嵌入沟中，如是，电子零件即被固定在模组化连结构件上，再将装设有电子零件的模组化电子零件固定装置插装于印刷电路板上。专利摘要一种模组化电子零件固定装置包括有复数个电子零件(如:电阻)、及一模组化连结构件所构成,其中,模组化连结构件的一侧边设有复数个容纳槽,每一容纳槽的间距是可依照现阶段的产品需求来设计,而容纳槽的另一相对侧边设有对应的复数个嵌入沟,其可将复数个电子零件的电阻器容纳并固定于容纳槽中,插脚则嵌入于对应的嵌入沟中,其可一次成排插装于印刷电路板的贯穿孔中,并具有降低成本,节省工时的多重功效。文档编号H05K13/04GK2343744SQ9820763公开日1999年10月13日 申请日期1998年7月24日 优先权日1998年7月24日专利技术者纪耀宗 申请人:邱纪电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种模组化电子零件固定装置，其包括有：复数个电子零件（如：电阻）、及一印刷电路板，其特征在于：一模组化连结构件，其一侧边设有复数个容纳槽，每一容纳槽的间距是可依照现阶段的产品需求来设计，而容纳槽的另一相对侧边设有对应的复数个嵌入沟；及 藉由上述的结构可将复数个电子零件的电阻器容纳并固定于容纳槽中，插脚则嵌入于对应的嵌入沟中，如是，电子零件即被固定在模组化连结构件上，再将装设有电子零件的模组化电子零件固定装置插装于印刷电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：纪耀宗，
申请(专利权)人：邱纪电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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