电路板用点针式沾施助焊剂机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板用点针式沾施助焊剂机构，在机台上方装设有一个以上横向导轨，于横向导轨上装设有一横移机构，并于横移机构下方设有一升降机构，而该升降机构的下方装设有一针板，于针板下方装设有一个以上针销，而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部并活动装设在套筒内的顶针构成，各顶针的底端具有一外伸的锥头；另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及放置电路板的预设位置。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电路板加工的设备，尤指一种能在双面电路板局部沾施助焊剂机构。一般电子工业在电路板上插装完电子零件后；须将电子零件的接脚焊接在电路板的铜箔电路上；而传统的方式由人工方式拿着电烙铁及焊锡丝，在每一个焊接点上一一点上焊锡；然由于这种方式焊接，其生产速度十分缓慢，较不符合经济效益；且较容易产生假焊的现象；现在生产的方式，多采用锡炉焊接的方式，在电路板上插装完电子零件后；将电路板放在锡炉的两链状输送带之间，再藉由输送带将电路板送至一发泡或喷雾机构的上方，在电路板的焊接面全面沾上助焊剂，再经过预热和一装满熔焊锡的锡池使沾过助焊剂的电路板底面的焊接点同时进行焊接。以此来加快焊接的速度和获得有较佳的焊接质量；以避免产生假焊的情况。然这种锡炉仅适用于单面电路板，而为要缩小电子产品的体积，则须缩小电路板的面积；而缩小电路板面积的方式是采用多层电路板；因此，在电路板的两面必须设置焊接的接点及电子元件。而习知方式无法两面通过锡炉进行焊接。目前市面上出现有局部进行焊接电路板的MPS锡炉，它能避开电路板上非焊接的部份，所以，可在双面的电路板上进行局部焊接，但电路板在进行焊接前，仍须在焊接的部位沾施助焊剂，方可继续进行焊接。而习知的方式仍然要全面沾上助焊剂，因此，在电路板上非焊接的部份也会有助焊剂残留并造成浪费且使得电路板显得油腻而不清洁，而多余的助焊剂于焊接过程中，会蒸发在空气中，污染空气；又由于焊接完成后必须清洗电路板，通常用水洗方式清洁电路板，但水洗方式又会污染水源，若用HCFC氟氯清洗电路板；则会污染大气层，因而不利于环保。本技术的目的在于克服现有技术的上述缺点和不足，而提供一种在一可移动的针板下方设置有若干与所焊接的电路板焊点相对应的针销，通过可沾浸上助焊剂的针销对电路板各焊点沾施助焊剂，以达到节约助焊剂，并且不污染环境的能制出清洁电路板的点针式沾施助焊剂机构。本技术的目的是这样实现的它有一内装有传动机构的机台，其特征在于在机台上方装设有一个以上横向导轨，于横向导轨上装设有一横移机构，并于横移机构下方设有一升降机构，而该升降机构的下方装设有一针板，于针板下方装设有一个以上针销，而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部并活动装设在套筒内的顶针构成，各顶针的底端具有一外伸的锥头；另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及供电路板放置的预设位置。由上可见，本技术的显著效果如下由于可将双面电路板放在机台的预设位置上，使横移机构及升降机构带动针板移至助焊剂槽上方，并使针销沾上助焊剂，再由横移机构及升降机构将针板移至双面电路板面上；并使针销压靠在焊接点而将双面电路板局部点上助焊剂，因此，不必全面喷洒助焊剂，以节省助焊剂，避免浪费；且双面电路板也较清洁干净，并可减少蒸发，可免除水洗式或HCFC氟氯清洗电路板对环境所造成的不良影响。以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步的详细说明。附图说明图1为本技术的组装示意图；图2为本技术的针销部位的放大组装剖视图。参见图1和图2，本技术在机台1上方装设有数个横向导轨11，在横向导轨11上装设有横移机构2，并于横移机构2下方设有一升降机构3，该升降机构3的下方装设有一针板4，针板4下方装设有复数个针销5，各针销5均是由一套筒51、装放在套筒51内的弹簧52、位于弹簧52下部并与套筒5呈活动装配的顶针53构成，各顶针53的底端具有一下探锥头531，于横向导轨1的下方设有一助焊剂槽12和一供电路板放置的预设位置13。各针销5垂直下探设置在针板4的下部，各针销5的下段的锥头531的分布排列位置与设置在预设位置13处的电路板6上的焊接点位置相对应。根据上述的构造该针锁5依双面电路板5上的焊接点；相对设在针板4下方且将针板4装设在升降机构3的底端。将欲进行焊接的双面电路板6放内在预设位置13上；并使升降机构3带动针板4向下移动，使针板3下方的针销5底端浸在助焊剂槽12内；再使升降机构3带动针板4向上移动，由于助焊剂为液状；使其得沾在针销5的顶针53下端的锥头531上，由于顶针53的锥头531为锥状体，所以助焊剂能够利用分子的吸附力及表面张力，呈水珠状着附于顶针53的锥头531上；此时横向机构2带动针板4向预设位置13处的双面电路板6移动；并使针板4位于双面电路板6的上方；再籍由升降机构3使针板4向下移动，使得针板4下方的针销5的顶针53下方的锥头531顶触在双面电路板6的各对应预焊接点上，将助焊剂点触在预焊接点上，然后，再籍由升降机构3带动针板4向上移动，横移机构2又使其回到助焊剂槽12上方。因此即可将已点上助焊剂的电路板6取出，将未点上助焊剂的双面电路板6放在机台1的预设位置13上，已点上助焊剂的双面电路板6可进行插装电子元件与局部焊接作业，局部焊接部分与本技术技术特征无关，因此不再赘述。该针板4向下使针销5顶靠在双面电路板6时；由于该顶针53藉由弹簧52推顶，所以该顶针53能弹性地压靠在双面电路板6的焊接点上而不损坏电路板。由于助焊剂使针销5点触在双面电路板6的焊接点上，其余非焊接部分并不会接触到助焊剂；所以使双面电路板6较为干净清洁；且对于双面电路板6来说，点上助焊剂时，也不会使其上的电子元件沾到助焊剂，而可避免助焊剂污损电子元件，或造成电子元件损坏。再者由于助焊剂仅以水滴状点触焊接点上，所以能够大幅降低助焊剂的使用量，节省助焊剂。另外因助焊剂以点状触在焊接点上，所以，当其进行锡焊时，可减少多余助焊剂的蒸发量，从而减少蒸发的助焊剂污染至空气，且可免除用水或用HCFC氟氯清洗电路板时清洗液对环境所造成的污染。权利要求1.电路板用点针式沾施助焊剂机构，有一内装有传动机构的机台，其特征在于在机台上方装设有数个横向导轨，在横向导轨上装设横移机构，并于横移机构下方设有一升降机构，该升降机构的下方装设有一针板；针板下方装设有复数个针销，各针销均是由一套筒、装放在套筒内的弹簧、位于弹簧下部并与套筒呈活动装配的顶针构成的，各顶针的底端具有一下探锥头，于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及一供电路板放置的预设位置。2.如权利要求1所述的电路板用点针式沾施助焊剂机构，其特征在于各针销垂直下探设置在针板的下部，各针销的下段的锥头的分布排列位置与设置在预设位置处的电路板上的焊接点位置相对应。专利摘要本技术提供了一种电路板用点针式沾施助焊剂机构,在机台上方装设有一个以上横向导轨,于横向导轨上装设有一横移机构,并于横移机构下方设有一升降机构,而该升降机构的下方装设有一针板,于针板下方装设有一个以上针销,而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部并活动装设在套筒内的顶针构成,各顶针的底端具有一外伸的锥头;另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及放置电路板的预设位置。文档编号H05K3/34GK2335341SQ9820758公开日1999年8月25日 申请日期1998年7月29日 优先权日1998年7月29日专利技术者简泽村 申请人:简泽村本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板用点针式沾施助焊剂机构，有一内装有传动机构的机台，其特征在于：在机台上方装设有数个横向导轨，在横向导轨上装设横移机构，并于横移机构下方设有一升降机构，该升降机构的下方装设有一针板；针板下方装设有复数个针销，各针销均是由一套筒、装放在套筒内的弹簧、位于弹簧下部并与套筒呈活动装配的顶针构成的，各顶针的底端具有一下探锥头，于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及一供电路板放置的预设位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：简泽村，
申请(专利权)人：简泽村，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]