晶圆测试代码自动检测方法、装置、设备及介质制造方法及图纸

技术编号:37416154 阅读:9 留言:0更新日期:2023-04-30 09:40
本公开提供一种晶圆测试代码自动检测方法、装置、设备及介质,属于集成电路技术领域。该方法包括:通过程式模拟运行单元接收编译通过的晶圆测试代码,并利用启用离线模式的测试软件模拟运行晶圆测试代码;通过监控参数接口和检测单元提取晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值;通过检测单元生成结果文档,结果文档中包括待检测测试参数及其对应的运行参数值,以根据结果文档确定晶圆测试代码中的待检测测试参数的设定是否符合测试需求中的参数要求。本公开在上机测试验证前,提前检测出参数设定不合理的情况,提高测试代码的可靠性,来有效保护晶圆。来有效保护晶圆。来有效保护晶圆。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试代码自动检测方法、装置、设备及介质


[0001]本公开涉及芯片检测
,具体而言,涉及一种晶圆测试代码自动检测方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]晶圆在检测时,需要将测试流程和相关参数要求给到测试部门,由芯片测试工程师基于测试机性能开发测试程式(代码或程序)。通过测试程式来对芯片进行测试,由于多种原因会导致相关参数不合理,从而降低了测试代码的可靠性,可能导致被测晶圆和/或测试机损毁。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供一种晶圆测试代码自动检测方法,能够提高测试代码的可靠性,进而有效的保护晶圆。
[0004]本公开实施例提供了一种晶圆测试代码自动检测方法,所述方法由晶圆测试代码自动检测装置执行,所述晶圆测试代码自动检测装置中安装晶圆测试机上的测试软件且包括程式模拟运行单元、监控参数接口和检测单元,该方法包括:通过所述程式模拟运行单元接收编译通过的晶圆测试代码,并利用启用离线模式的所述测试软件模拟运行所述晶圆测试代码;通过所述监控参数接口和所述检测单元提取所述晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值;通过所述检测单元生成结果文档,所述结果文档中包括所述待检测测试参数及其对应的运行参数值,以根据所述结果文档确定所述晶圆测试代码中的待检测测试参数的设定是否符合测试需求中的参数要求。
[0005]在本公开的一些示例性实施例中,所述检测单元包括识别单元;其中,通过所述监控参数接口和所述检测单元提取所述晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值,包括:通过所述识别单元获取预检设置文档,所述预检设置文档中包括待检测项目名和待检测参数信息;通过所述识别单元检查所述预检设置文档的格式,在所述预检设置文档的格式检查通过之后,识别所述预检设置文档中的字符串,提取所述预检设置文档中的所述待检测项目名和所述待检测参数信息;通过所述检测单元和所述监控参数接口根据所述待检测项目名和所述待检测参数信息提取所述待检测测试参数对应的运行参数值。
[0006]在本公开的一些示例性实施例中,所述检测单元还包括设置单元和监测单元;所述待检测参数信息包括待检测函数名及待检测参数名;其中,通过所述检测单元和所述监控参数接口根据所述待检测项目名和所述待检测参数信息提取所述待检测测试参数对应的运行参数值,包括:通过所述设置单元从所述识别单元接收所述待检测项目名和所述待检测参数信息,将所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名转换成所述监控参数接口能识别的格式,并将格式转换后的所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名传送至所述监控参数接口;通过所述监测参数接口根据所述待检测项目
名、所述待检测函数名和所述待检测参数名,在所述晶圆测试代码模拟运行至对应的待检测测试参数时,向所述监测单元输出所述待检测项目名、所述待检测函数名、所述待检测参数名以及所述待检测测试参数的运行参数值;通过所述监测单元以所述待检测项目名为单位,将所述待检测函数名、所述待检测参数名以及所述待检测测试参数的运行参数值输出至所述结果文档。
[0007]在本公开的一些示例性实施例中,所述检测单元还包括判断单元;所述待检测参数信息还包括目标项目名下的目标函数名中的目标参数名对应的目标设定值,所述待检测项目名包括所述目标项目名,所述待检测函数名包括所述目标函数名,所述待检测参数名包括所述目标参数名;其中,所述方法还包括:通过所述设置单元将所述目标项目名、所述目标函数名、所述目标参数名及其对应的目标设定值转换成所述判断单元能识别的格式,并将格式转换后的所述目标项目名、所述目标函数名、所述目标参数名及其对应的目标设定值传送至所述判断单元;通过所述监测单元将目标测试参数对应的目标运行参数值传送至所述判断单元,所述待检测测试参数包括所述目标测试参数,所述运行参数值包括所述目标运行参数值;通过所述判断单元判断所述目标运行参数值是否满足所述目标设定值,获得判断结果,并将所述判断结果输出至所述结果文档。
[0008]在本公开的一些示例性实施例中,所述晶圆测试机内包括精密测量单元PMU;所述待检测参数信息包括PMU参数信息。
[0009]在本公开的一些示例性实施例中,所述PMU参数信息包括所述PMU驱动输入至被测芯片内的输入电流的输入电流参数名;和/或,输入电压的输入电压参数名。
[0010]在本公开的一些示例性实施例中,所述PMU参数信息还包括所述PMU驱动输入至被测芯片内的输入电流的量程、边界、钳制中的至少一项;和/或,所述输入电压的量程、边界、钳制中的至少一项。
[0011]在本公开的一些示例性实施例中,所述待检测参数信息还包括PMU参数限定信息。
[0012]在本公开的一些示例性实施例中,所述PMU参数限定信息还包括所述PMU驱动输入至被测芯片内的输入电流的量程、边界、钳制中的至少一项的设定阈值;和/或,输入电压的量程、边界、钳制中的至少一项的设定阈值。
[0013]在本公开的一些示例性实施例中,在判定所述晶圆测试代码中的待检测测试参数的设定符合所述测试需求中的参数要求时,在所述晶圆测试机上利用验证晶圆对所述晶圆测试代码进行验证;在所述晶圆测试代码验证通过之后,将所述晶圆测试代码应用于待测晶圆的量产测试。
[0014]根据本公开的另一个方面,提供一种晶圆测试代码自动检测装置,所述晶圆测试代码自动检测装置中安装晶圆测试机上的测试软件,所述装置包括:程式模拟运行单元,用于接收编译通过的晶圆测试代码,并利用启用离线模式的所述测试软件模拟运行所述晶圆测试代码;监控参数接口和检测单元,用于提取所述晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值;所述检测单元,还用于生成结果文档,所述结果文档中包括所述待检测测试参数及其对应的运行参数值,以根据所述结果文档确定所述晶圆测试代码中的待检测测试参数的设定是否符合测试需求中的参数要求。
[0015]在本公开的一些示例性实施例中,所述检测单元包括识别单元;所述识别单元,用于获取预检设置文档,所述预检设置文档中包括待检测项目名和待检测参数信息;检查所
述预检设置文档的格式,在所述预检设置文档的格式检查通过之后,识别所述预检设置文档中的字符串,提取所述预检设置文档中的所述待检测项目名和所述待检测参数信息;所述检测单元和所述监控参数接口,还用于根据所述待检测项目名和所述待检测参数信息提取所述待检测测试参数对应的运行参数值。
[0016]在本公开的一些示例性实施例中,所述检测单元还包括设置单元和监测单元;所述待检测参数信息包括待检测函数名及待检测参数名;所述设置单元,用于从所述识别单元接收所述待检测项目名和所述待检测参数信息,将所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名转换成所述监控参数接口能识别的格式,并将格式转换后的所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名传送至所述监控参数接口;所述监测参数接口,还用于根据所述待检测项目名、所述待检测函数名和所本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试代码自动检测方法,其特征在于,所述方法由晶圆测试代码自动检测装置执行,所述晶圆测试代码自动检测装置中安装晶圆测试机上的测试软件且包括程式模拟运行单元、监控参数接口和检测单元,所述方法包括:通过所述程式模拟运行单元接收编译通过的晶圆测试代码,并利用启用离线模式的所述测试软件模拟运行所述晶圆测试代码;通过所述监控参数接口和所述检测单元提取所述晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值;通过所述检测单元生成结果文档,所述结果文档中包括所述待检测测试参数及其对应的运行参数值,以根据所述结果文档确定所述晶圆测试代码中的待检测测试参数的设定是否符合测试需求中的参数要求。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测单元包括识别单元;其中,通过所述监控参数接口和所述检测单元提取所述晶圆测试代码在模拟运行过程中的待检测测试参数对应的运行参数值,包括:通过所述识别单元获取预检设置文档,所述预检设置文档中包括待检测项目名和待检测参数信息;通过所述识别单元检查所述预检设置文档的格式,在所述预检设置文档的格式检查通过之后,识别所述预检设置文档中的字符串,提取所述预检设置文档中的所述待检测项目名和所述待检测参数信息;通过所述检测单元和所述监控参数接口根据所述待检测项目名和所述待检测参数信息提取所述待检测测试参数对应的运行参数值。3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述检测单元还包括设置单元和监测单元;所述待检测参数信息包括待检测函数名及待检测参数名;其中,通过所述检测单元和所述监控参数接口根据所述待检测项目名和所述待检测参数信息提取所述待检测测试参数对应的运行参数值,包括:通过所述设置单元从所述识别单元接收所述待检测项目名和所述待检测参数信息,将所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名转换成所述监控参数接口能识别的格式,并将格式转换后的所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名传送至所述监控参数接口;通过所述监测参数接口根据所述待检测项目名、所述待检测函数名和所述待检测参数名,在所述晶圆测试代码模拟运行至对应的待检测测试参数时,向所述监测单元输出所述待检测项目名、所述待检测函数名、所述待检测参数名以及所述待检测测试参数的运行参数值;通过所述监测单元以所述待检测项目名为单位,将所述待检测函数名、所述待检测参数名以及所述待检测测试参数的运行参数值输出至所述结果文档。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述检测单元还包括判断单元;所述待检测参数信息还包括目标项目名下的目标函数名中的目标参数名对应的目标设定值,所述待检测项目名包括所述目标项目名,所述待检测函数名包括所述目标函数名,所述待检测参数名包括所述目标参数名;其中,所述方法还包括:
通过所述设置单元将所述目标项目名、所述目标函数名、所述目标参数名及其对应的目标设定值转换成所述判断单元能识别的格式,并将格式转换后的所述目标项目名、所述目标函数名、所述目标参数名及其对应的目标设定值传送至所述判断单元;通过所述监测单元将目标测试参数对应的目标运行参数值传送至所述判断单元,所述待检测测试参数包括所述目标测试参数,所述运行参数值包括所述目标运行参数值;通过所述判断单元判断所述目标运行参数值是否满足所述目标设定值,获得判断结果,并将所述判断结果输出至所述结果文档。5.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述晶圆测试机内包括精密测量单元PMU;所述待检测参数信息包括PMU参数信息。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述PMU参数信息包括所述PMU驱动输入至被测芯片内的输入电流的输入电流参数名;和/或,输入电压的输入电压参数名。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述PMU参数信息还包括所述PMU驱动输入至被测芯片内的输入电流的量程、边界、钳制中的至少一项;和/或,所述输入电压的量程、边界、钳制中的至少一项。8.如权利要求5至7任一项所述的方法,其特征在于,所述待检测参数信息还包括PMU参数限定信息。9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,所述PMU参数限定信息还...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭熹源
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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