丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、保护膜和显示器件制造技术

本发明专利技术公开了一种丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、保护膜和显示器件。其中，所述丙烯酸酯聚合物至少由聚乙二醇丙烯酸酯和/或聚乙二醇丙烯酸酯衍生物以及烷基丙烯酸酯单体、式I所示的单体M、羟基丙烯酸酯单体、含氮杂环的乙烯基单体共聚而成，所述羟基丙烯酸酯单体不包括所述单体M、所述聚乙二醇丙烯酸酯、所述聚乙二醇丙烯酸酯衍生物，所述含氮杂环乙烯基单体中不包含羟基，所述式I中，R1为氢或甲基，n1为1

【技术实现步骤摘要】
丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、保护膜和显示器件


[0001]本专利技术属于材料
，具体涉及一种丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、保护膜和显示器件。

技术介绍

[0002]很多显示及电子器件需要粘贴表面保护膜，表面保护膜可以防止这些构件的表面在加工、组装、检查、运输过程中产生损坏。为了使表面保护膜在粘贴被粘物后能有效粘接，通常会在粘贴后进行高温高压处理，使保护膜与被粘物能够充分贴合。以上步骤通过高压消泡机来完成，将保护膜通过某一较小压力粘贴到被粘物上，然后在高压消泡机上进行高温高压处理，再降至常温常压。通常，粘贴保护膜的器件在经过高温高压处理再降至常温常压后，会在保护膜和被粘器件表面产生微小的起泡。这些微小起泡是由异物、裁切毛边等问题引起，会对被粘器件表面产出不利影响。
[0003]对于抑制气泡产生的一般方法是在胶粘剂配方中加入改性硅氧烷类助剂，改性硅氧烷化合物表面张力低，有利于气泡排出。然而，改性硅氧烷类化合物与胶粘剂基材相互作用力小，且难以理想的与基材通过化学键连接，会缓慢向表面迁移，并在被粘物表面析出，因而会存在抑制气泡产生的同时对被粘物造成污染。
[0004]CN202080012087.8公开了一种表面保护膜，包含胶粘剂层和基材层，所述胶粘剂层通过胶粘剂组合物制备，胶粘剂组合物包含：(甲基)丙烯酸系共聚物、多官能醇、交联剂和离子液体。其(甲基)丙烯酸系共聚物由烷基碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸共聚而成，其多官能醇的官能团数为3～6，数均分子量为50～10000。该专利中(甲基)丙烯酸酯共聚物和多官能醇混合，通过交联剂的作用使二者之间通过化学键相互连接。该专利中多官能醇的数均分子量50～10000，部分分子不能与(甲基)丙烯酸酯共聚物形成化学键，而仅仅是二者混合在一起，多官能醇与烷基碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯所形成的共聚物极性差别大，(甲基)丙烯酸酯共聚物和多官能醇的混合物会形成微观相分离的现象，不利于保护膜表面形成均匀的结构，这种不均一性会增加在加工过程中出现微小气泡的风险。
[0005]CN201680004541.9公开了粘接性树脂层、粘接性树脂膜、层叠体及层叠体的制造方法。该专利提供的粘接性树脂组合物含有100份丙烯酸类聚合物、4～20份丙烯酸类单体、0.001～5份热聚合引发剂和1.5份以下的交联剂，对粘接性树脂层加热，热固化后的储能模量(23℃)比加热前的储能模量(23℃)高，加热前的储能模量(23℃)为1*104～1*106Pa，通过所述加热而热固化后的储能模量(23℃)为1*104～1*109Pa。该专利所提供的胶粘剂组合物储能模量比较高，胶粘剂层有较高的柔韧性，分子柔性大，可以用于防止产生气泡。但是，该专利所提供的胶粘剂组合物选用丙烯酸类单体和热引发剂作为必要组分，在加工过程中需要在100℃～250℃的条件下加热30s～10min才能进行热引发聚合，100℃条件下需要时间较长，较短的热引发时间则需要较高的加热温度。在生产中100℃条件下维持几分钟时间，或者200℃以上的生产条件是很难达到的，如果达到该生产条件，则需要较高的设备成本和
能源成本。而且，基材的加工温度一般在100℃～300℃之间，维持几分钟100℃以上的温度，会使基材变形。
[0006]因此，现有的胶粘剂组合物有待改进。

技术实现思路

[0007]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种丙烯酸酯聚合物、压敏胶粘剂组合物、保护膜和显示器件，将采用该丙烯酸酯聚合物制得的压敏胶粘剂组合物用于保护膜时，可以使得保护膜具有自动消泡性，易剥离且剥离后器件表面无残留，适于在各类光学器件及对表面要求高的器件上使用。
[0008]在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种丙烯酸酯聚合物。根据本专利技术的实施例，所述丙烯酸酯聚合物至少由聚乙二醇丙烯酸酯和/或聚乙二醇丙烯酸酯衍生物以及烷基丙烯酸酯单体、式I所示的单体M、羟基丙烯酸酯单体、含氮杂环的乙烯基单体共聚而成，所述羟基丙烯酸酯单体不包括所述单体M、所述聚乙二醇丙烯酸酯、所述聚乙二醇丙烯酸酯衍生物，所述含氮杂环乙烯基单体中不包含羟基，
[0009][0010]所述式I中，R1为氢或甲基，n1为1
‑
6的整数。
[0011]根据本专利技术实施例的丙烯酸酯聚合物，烷基丙烯酸酯单体作为主要组分提供压敏特性以及较低的剥离力，但是烷基丙烯酸酯单体在共聚反应时，等规立构倾向明显，容易形成结构规整的化合物，从而柔性降低，通过与单体M共聚，一方面，聚己内酯丙烯酸酯单体M与其它丙烯酸酯单体共聚后，聚己内酯侧链为柔性链段，可以显著增大分子的柔性，使聚合物具有自动消泡的性质；另一方面，单体M可以破坏烷基丙烯酸酯单体共聚时的等规立构结构，并增大分子的运动体积，增大分子柔性，使胶粘剂具有消泡性；再一方面，聚己内酯链段强度比聚丙烯酸酯高，有利于聚合物体系形成较高强度的立体结构。同时，本申请通过引入聚乙二醇丙烯酸酯和/或聚乙二醇丙烯酸酯衍生物，聚乙二醇链段润湿性好，有利于胶层对被粘物表面充分润湿。二者协同作用的结果使分子强度高、润湿性好、易消泡。并且，当采用大分子单体和丙烯酸酯单体共聚时，由于分子极性、空间位阻、共轭效应和分子运动能力，不可避免产生一些低分子量聚合物，低分子量聚合物的存在使压敏胶压敏性变得明显，同时这些低分子量聚合物也会对被粘物表面造成污染，当共聚单体中含有含双键的聚合物作为单体时，该情况变得明显，本申请通过加入不含羟基的含氮杂环的乙烯基单体，该单体极性大，其齐聚物的玻璃化转变温度较高，共聚到丙烯酸酯聚合物中可以增大分子间的相互作用力，起到物理交联点的作用，防止胶粘剂层产生残胶，不会对被粘物造成污染。另外，本申请通过加入羟基丙烯酸酯单体，羟基丙烯酸酯单体可以参加交联反应，使丙烯酸酯聚合物形成交联网络，提高压敏胶粘剂组合物的机械性能和稳定性。由此，采用该丙烯酸酯聚合物制得的胶粘剂层能够抑制气泡的产生，避免气泡对被粘物表面造成的影响外观、表面形变等问题，并且由于具有自动消泡性，无需加入表面能低的硅氧烷类化合物作为自动消泡
助剂，从而可以避免硅氧烷类化合物迁移到表面对被粘物造成污染，同时采用该丙烯酸酯聚合物制得的胶粘剂层易剥离且剥离后器件表面无残留，适于各类光学器件及对表面要求高的器件上使用。
[0012]另外，根据本专利技术上述实施例的丙烯酸酯聚合物还可以具有如下附加的技术特征：
[0013]在本专利技术的一些实施例中，所述含氮杂环的乙烯基单体包括N
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乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、N
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乙烯基吡啶、N
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乙烯基哌啶酮、N
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乙烯基嘧啶、N
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乙烯基哌嗪、N
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乙烯基吡嗪、N
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乙烯基吡咯、N
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乙烯基咪唑、N
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乙烯基噁唑、N
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乙烯基吗啉和N本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种丙烯酸酯聚合物，其特征在于，所述丙烯酸酯聚合物至少由聚乙二醇丙烯酸酯和/或聚乙二醇丙烯酸酯衍生物以及烷基丙烯酸酯单体、式I所示的单体M、羟基丙烯酸酯单体、含氮杂环的乙烯基单体共聚而成，所述羟基丙烯酸酯单体不包括所述单体M、所述聚乙二醇丙烯酸酯、所述聚乙二醇丙烯酸酯衍生物，所述含氮杂环乙烯基单体中不包含羟基，所述式I中，R1为氢或甲基，n1为1
‑
6的整数。2.根据权利要求1所述的丙烯酸酯聚合物，其特征在于，所述含氮杂环的乙烯基单体包括N
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乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、N
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乙烯基吡啶、N
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乙烯基哌啶酮、N
‑
乙烯基嘧啶、N
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乙烯基哌嗪、N
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乙烯基吡嗪、N
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乙烯基吡咯、N
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乙烯基咪唑、N
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乙烯基噁唑、N
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乙烯基吗啉和N
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乙烯基己内酰胺中的至少之一。3.根据权利要求1所述的丙烯酸酯聚合物，其特征在于，基于100重量份的所述丙烯酸酯聚合物，所述含氮杂环的乙烯基单体占0.5～10重量份。4.根据权利要求1所述的丙烯酸酯聚合物，其特征在于，基于100重量份的所述丙烯酸酯聚合物，所述单体M占1～10重量份；任选地，所述单体M中，ε
‑
己内酯含量在0.5wt％以下，含水量在0.1w...

【专利技术属性】
技术研发人员：李娜，王茜，马慧君，骆小红，姜伟，
申请(专利权)人：中国乐凯集团有限公司，
类型：发明
国别省市：