超声波清洗方法技术

包括：清洗液涂布步骤(S101)，在保持于清洗载台的电子零件的表面涂布清洗液；剥离步骤(S103)，自安装于音响头的超声波扬声器将超声波照射至涂布了清洗液的电子零件的表面，使附着于表面的异物自表面剥离；以及吸引步骤(S104)，使自超声波扬声器产生的超声波在壳体与清洗载台的保持面之间的空隙集中，在壳体的中央下部形成压力比大气压低的低压区域，将自电子零件的表面剥离的异物与涂布于表面的清洗液吸引至低压区域。洗液吸引至低压区域。洗液吸引至低压区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超声波清洗方法


[0001]本专利技术涉及一种使用超声波来对清洗对象物的表面进行清洗的超声波清洗方法。

技术介绍

[0002]要求去除附着于图像传感器等半导体元件的表面的异物。作为此种异物去除的方法，可利用使用液体二氧化碳(CO2)来去除半导体元件的异物的技术。所述方法是自喷射喷嘴向清洗对象物的表面喷射液体二氧化碳，使通过喷射时的绝热膨胀进行冻结而成为干冰的干冰粒子碰撞清洗对象物，并进行表面的异物的去除(例如，参照专利文献1)。
[0003]另外，也大多使用如下超声波清洗机：在清洗槽充满清洗液且使清洗对象物浸渍于清洗液中，对清洗液照射超声波来进行清洗对象物的清洗(例如，参照专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利特开2000
‑
117201号公报
[0007]专利文献2：日本专利第6307684号说明书

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]但是，如专利文献1中记载那样的方法中，需要使高纯度的干冰结冰的机构部，装置为大型且变得复杂。另外，有时在喷涂干冰的粒子时会损伤半导体元件。另外，专利文献2中记载的使用清洗槽的超声波清洗机需要使清洗对象物出入清洗槽，因此难以组装至接合装置等半导体制造装置中。
[0010]因此，本专利技术的目的在于抑制清洗对象物的损伤且利用简单的结构进行清洗对象物的清洗。
[0011]解决问题的技术手段
[0012]本专利技术的超声波清洗方法是对清洗对象物的表面进行清洗的超声波清洗方法，其特征在于包括：准备步骤，准备包括清洗载台及音响头的音响式清洗装置，所述清洗载台在保持面保持清洗对象物，所述音响头与清洗载台隔开配置且包括具有指向性的多个超声波产生器、以及壳体，所述壳体以使自多个超声波产生器产生的多个超声波集中的方式安装有多个超声波产生器；清洗液涂布步骤，在保持于清洗载台的清洗对象物的表面涂布清洗液；剥离步骤，在清洗液涂布步骤之后，将自安装于音响头的多个超声波产生器产生的多个超声波照射至涂布有清洗液的清洗对象物的表面，使附着于表面的异物自表面剥离；以及吸引步骤，使自安装于音响头的多个超声波产生器产生的多个超声波在壳体与清洗载台的保持面之间的空隙集中，在空隙形成压力比大气压低的低压区域，将自清洗对象物的表面剥离的异物与涂布于表面的清洗液吸引至低压区域。
[0013]如此，将自超声波产生器产生的多个超声波照射至涂布有清洗液的清洗对象物的表面，由此可使清洗液产生气穴(cavitation)，且通过泡压坏时的压力、振动而使附着于清
洗对象物的表面的异物自表面剥离。而且，通过在壳体与清洗载台之间的空隙形成低压区域，且将自清洗对象物的表面剥离的异物与涂布于表面的清洗液吸引至低压区域，可自清洗对象物的表面去除异物与清洗液，使清洗对象物的表面为洁净状态。本专利技术的超声波清洗方法可以与清洗对象物的表面不接触的方式进行异物的去除，可抑制清洗对象物的损伤。可利用简单的结构进行清洗对象物的表面的清洗。
[0014]本专利技术的超声波清洗方法中，可在准备步骤中准备的音响式清洗装置包括移动机构，所述移动机构使音响头相对于保持于清洗载台的清洗对象物相对移动，剥离步骤中，一边使音响头与保持于清洗载台的清洗对象物隔着空隙沿着表面相对移动，一边向清洗对象物的表面照射多个超声波，吸引步骤中，一边使低压区域在保持于清洗载台的清洗对象物的表面的上方沿着表面相对移动，一边将自清洗对象物的表面剥离的异物与涂布于表面的清洗液吸引至低压区域。
[0015]由此，可连续地对清洗对象物的表面进行清洗。
[0016]本专利技术的超声波清洗方法中，可在剥离步骤中，以低压区域距表面的高度比超声波的半波长高的方式使音响头移动，吸引步骤中，以低压区域距表面的高度成为超声波的半波长以下的方式使音响头移动，在剥离步骤之后执行吸引步骤。
[0017]通过来自清洗对象物的超声波的反射，低压区域固定于距清洗对象物的表面为1/4波长至半波长的高度。低压区域是保持为压力比大气压低的低压状态的区域且为超声波的振动引起的压力的变化少的区域。因此，剥离步骤中，通过以低压区域距表面的高度比超声波的半波长高的方式使音响头移动，可使超声波引起的压力变动大的区域到达清洗对象物的表面，且使清洗液有效地产生气穴，促进异物的剥离。而且，通过在异物的剥离结束后，以低压区域距表面的高度成为超声波的半波长以下的方式且以清洗对象物的表面接近低压区域的方式使音响头移动，可使自清洗对象物的表面剥离的异物与清洗液有效地吸引至低压区域。
[0018]本专利技术的超声波清洗方法中，可以低压区域距表面的高度比超声波的半波长高且比一波长低的方式使音响头移动，同时执行剥离步骤与吸引步骤。
[0019]由此，可使涂布于清洗对象物的表面的清洗液产生气穴的同时将自表面剥离的异物吸引至低压区域，因此可提高清洗速度。
[0020]专利技术的效果
[0021]本专利技术可抑制清洗对象物的损伤且利用简单的结构进行清洗对象物的清洗。
附图说明
[0022]图1是表示执行实施方式的超声波清洗方法的音响式清洗装置的结构的立面图。
[0023]图2是表示使用图1所示的音响式清洗装置执行实施方式的超声波清洗方法时的各步骤的流程图。
[0024]图3是表示执行实施方式的超声波清洗方法的清洗液涂布步骤的过程中的音响式清洗装置的立面图。
[0025]图4是表示执行实施方式的超声波清洗方法的剥离步骤的过程中的音响式清洗装置的立面图。
[0026]图5是表示执行实施方式的超声波清洗方法的吸引步骤的过程中的音响式清洗装
置的立面图。
[0027]图6是表示执行实施方式的超声波清洗方法的废弃步骤的过程中的音响式清洗装置的立面图。
[0028]图7是表示执行实施方式的超声波清洗方法的废弃步骤的过程中的音响式清洗装置的立面图。
具体实施方式
[0029]以下，参照图示对实施方式的超声波清洗方法进行说明。最初，参照图1对执行实施方式的超声波清洗方法的音响式清洗装置100的结构进行说明。如图1所示，音响式清洗装置100包括清洗载台10、音响头20、移动机构30、异物废弃部16、以及清洗液喷出喷嘴60。再者，在以下的说明中，将与图1的纸面垂直的方向作为X方向，将在水平面与X方向正交的方向作为Y方向，将上下方向作为Z方向进行说明。
[0030]清洗载台10安装于未图示的基座。清洗载台10在上侧的保持面10a吸附保持作为清洗对象物的电子零件13。电子零件13例如可为安装于基板11上的图像传感器12。清洗载台10可在X方向上搬运电子零件13。另外，在清洗载台10的旁边配置有异物废弃部16。异物废弃部16例如包括朝向下方的真空吸引机构。
[0031]在清洗载台10的上方，与清洗载台10隔开配置有音响头20。音响头20包含壳体22与安装于壳体22的多个超声波扬声器21。音响头20的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超声波清洗方法，对清洗对象物的表面进行清洗，所述超声波清洗方法包括：准备步骤，准备包括清洗载台及音响头的音响式清洗装置，所述清洗载台在保持面保持所述清洗对象物，所述音响头与所述清洗载台隔开配置且包括具有指向性的多个超声波产生器、以及壳体，所述壳体以使自多个所述超声波产生器产生的多个超声波集中的方式安装有多个所述超声波产生器；清洗液涂布步骤，在保持于所述清洗载台的所述清洗对象物的所述表面涂布清洗液；剥离步骤，在所述清洗液涂布步骤之后，将自安装于所述音响头的多个所述超声波产生器产生的多个超声波照射至涂布有所述清洗液的所述清洗对象物的所述表面，使附着于所述表面的异物自所述表面剥离；以及吸引步骤，使自安装于所述音响头的多个所述超声波产生器产生的多个超声波在所述壳体与所述清洗载台的所述保持面之间的空隙集中，在所述空隙形成压力比大气压低的低压区域，将自所述清洗对象物的所述表面剥离的所述异物与涂布于所述表面的所述清洗液吸引至所述低压区域。2.根据权利要求1所述的超声波清洗方法，其特征在于，在所述准备步骤中准备的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦可，
申请(专利权)人：雅马哈智能机器控股株式会社，
类型：发明
国别省市：