巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质技术

本申请提供一种巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质，方法包括：接收到针对目标巴条的划片指令时，获取目标巴条上的芯片数量；基于芯片数量，确定目标巴条上的多个划片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个划片位置中的多个目标划片位置；基于目标划片位置，控制划片机的划刀对目标巴条进行划片处理。本申请通过合格芯片的位置信息，筛选出对应的目标划片位置，并基于目标划片位置进行划片，从而避免在不合格芯片处划片，减少了无效的划片动作，提高了划片机设备的产能。划片机设备的产能。划片机设备的产能。

【技术实现步骤摘要】
巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质


[0001]本申请涉及半导体激光器
，具体涉及一种巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质。

技术介绍

[0002]在通过划片机对巴条(bar)进行划片时，往往是按照巴条上的芯片总数量来逐一划片的，即是将一个芯片划分为一片。但巴条上通常会存在部分不合格的芯片，若按照这种划片方式，每一不合格芯片也会被划分为一片，造成无效的划片动作，极大浪费了划片机设备的产能。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质，旨在提高划片机设备的产能。
[0004]一方面，本申请提供一种巴条的划片方法，所述巴条的划片方法包括：
[0005]接收到针对目标巴条的划片指令时，获取所述目标巴条上的芯片数量；
[0006]基于所述芯片数量，确定所述目标巴条上的多个划片位置；
[0007]获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；
[0008]基于所述位置信息，确定出所述多个划片位置中的多个目标划片位置；
[0009]基于所述目标划片位置，控制划片机的划刀对所述目标巴条进行划片处理。
[0010]在本申请一种可能的实现方式中，所述目标巴条上各芯片的两侧分别具有一个所述划片位置，所述基于所述位置信息，确定出所述多个划片位置中的多个目标划片位置，包括：
[0011]基于所述位置信息，确定所述合格芯片两侧的划片位置，所述多个目标划片位置中包括所述合格芯片两侧的划片位置。
[0012]在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标划片位置，控制划片机的划刀对所述目标巴条进行划片处理，包括：
[0013]基于所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离；
[0014]控制划片机的划刀移动，以使划片机的划刀的移动距离达到所述目标移动距离；
[0015]控制划片机的划刀进行划片处理。
[0016]在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离，包括：
[0017]在多个所述目标划片位置中，确定位置相邻的两个所述目标划片位置之间的不合格芯片数量；
[0018]基于所述不合格芯片数量，确定划片机的划刀的目标移动距离。
[0019]在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述排序中相邻的两个所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离，包括：
[0020]获取预设的芯片宽度；
[0021]基于所述不合格芯片数量和所述芯片宽度，确定划片机的划刀的目标移动距离。
[0022]在本申请一种可能的实现方式中，所述获取各所述划片位置在所述目标巴条上的编号，包括：
[0023]获取所述目标巴条的来料信息，所述来料信息中包括所述目标巴条上的各芯片的标记，所述合格芯片与不合格芯片的标记不同；
[0024]基于所述来料信息，确定所述目标巴条上的合格芯片的位置信息。
[0025]在本申请一种可能的实现方式中，所述基于所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离，包括：
[0026]获取所述目标划片位置的编号；
[0027]将所述目标划片位置的编号，作为划片机的划刀的目标移动距离，其中，按照预设的芯片宽度控制划片机的划刀移动，在按照预设的芯片宽度控制划片机的划刀移动的次数等于所述目标划片位置的编号减1时，判定划片机的划刀的移动距离达到所述目标移动距离。
[0028]另一方面，本申请提供一种划片机，所述划片机包括：
[0029]第一获取模块，用于接收到针对目标巴条的划片指令时，获取所述目标巴条上的芯片数量；
[0030]第一确定模块，用于基于所述芯片数量，确定所述目标巴条上的多个划片位置；
[0031]第二获取模块，用于获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；
[0032]第二确定模块，用于基于所述位置信息，确定出所述多个划片位置中的多个目标划片位置；
[0033]划片控制模块，用于基于所述目标划片位置，控制划片机的划刀对所述目标巴条进行划片处理。
[0034]另一方面，本申请还提供一种计算机设备，所述计算机设备包括：
[0035]一个或多个处理器；
[0036]存储器；以及
[0037]一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现所述的巴条的划片方法。
[0038]另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行所述的巴条的划片方法中的步骤。
[0039]本申请实施例提供的巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质，方法包括：接收到针对目标巴条的划片指令时，获取目标巴条上的芯片数量；基于芯片数量，确定目标巴条上的多个划片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出多个划片位置中的多个目标划片位置；基于目标划片位置，控制划片机的划刀对目标巴条进行划片处理。本申请通过合格芯片的位置信息，筛选出对应的目标划片位置，并基于目标划片位置进行划片，从而避免在不合格芯片处划片，减少了无效的划片动作，提高了划片机设备的产能。
附图说明
[0040]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前系统提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0041]图1是本申请实施例提供的巴条的划片系统的场景示意图；
[0042]图2是本申请实施例中提供的巴条的划片方法的一个实施例流程示意图；
[0043]图3是本申请实施例中提供的目标巴条上的多个芯片的位置示意图；
[0044]图4是本申请实施例中提供的控制划刀进行划片处理的一个实施例流程示意图；
[0045]图5是本申请实施例中提供的划片机的一个实施例结构示意图；
[0046]图6是本申请实施例中提供的计算机设备的一个实施例结构示意图。
具体实施方式
[0047]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0048]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种巴条的划片方法，其特征在于，所述巴条的划片方法包括：接收到针对目标巴条的划片指令时，获取所述目标巴条上的芯片数量；基于所述芯片数量，确定所述目标巴条上的多个划片位置；获取所述目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于所述位置信息，确定出所述多个划片位置中的多个目标划片位置；基于所述目标划片位置，控制划片机的划刀对所述目标巴条进行划片处理。2.如权利要求1所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述目标巴条上各芯片的两侧分别具有一个所述划片位置，所述基于所述位置信息，确定出所述多个划片位置中的多个目标划片位置，包括：基于所述位置信息，确定所述合格芯片两侧的划片位置，所述多个目标划片位置中包括所述合格芯片两侧的划片位置。3.如权利要求2所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述基于所述目标划片位置，控制划片机的划刀对所述目标巴条进行划片处理，包括：基于所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离；控制划片机的划刀移动，以使划片机的划刀的移动距离达到所述目标移动距离；控制划片机的划刀进行划片处理。4.如权利要求3所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述基于所述目标划片位置，确定划片机的划刀的目标移动距离，包括：在多个所述目标划片位置中，确定位置相邻的两个所述目标划片位置之间的不合格芯片数量；基于所述不合格芯片数量，确定划片机的划刀的目标移动距离。5.如权利要求4所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述基于所述不合格芯片数量，确定划片机的划刀的目标移动距离，包括：获取预设的芯片宽度；基于所述不合格芯片数量和所述芯片宽度，确定划片机的划刀的目标移动距离。6.如权利要求4所述的巴条的划片方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭琪，佘宽，郭芳，叶杨椿，魏秀强，姜星，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：