System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 光学器件的封装方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸_技高网

光学器件的封装方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:40871415 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-08 16:38
本申请公开了一种光学器件的封装方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:当接收到封装指令时,对需要进行封装的目标光学器件进行固定;确定目标光学器件的产品类型,并根据产品类型确定对目标光学器件进行封装的封装方式;根据封装方式调用对应的运行模块,并控制运行模块对目标光学器件进行封装处理;当确定对目标光学器件封装完成时,对封装完成的目标光学器件进行下料处理。实现了在对光学器件进行自动封装处理时,根据光学器件所对应的产品类型进行封装的实时调节,以适配不同光学器件的封装需求,提高光学器件的封装效率和兼容性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及光学,尤其涉及一种光学器件的封装方法、装置、电子设备及存储介质。


技术介绍

1、激光器被广泛地应用于工业、医疗、通讯和军事等领域,而随着激光器的广泛使用,使得对与激光器相关的光学器件(如剥模器、光纤耦合器)的需求也在日益增长。然而,目前光学器件的生产,很多都是人工操作来实现的,特别是对光学器件进行封装处理时,需要人工单工位操作来完成,使得生产效率较低,且人工成本较高。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种光学器件的封装方法、装置、电子设备及存储介质,以解决相关技术中对光学器件进行封装的效率和便捷性较低的技术问题。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种光学器件的封装方法,包括:

3、当接收到封装指令时,对需要进行封装的目标光学器件进行固定;

4、确定所述目标光学器件的产品类型,并根据所述产品类型确定对所述目标光学器件进行封装的封装方式;

5、根据所述封装方式调用对应的运行模块,并控制所述运行模块对所述目标光学器件进行封装处理;

6、当确定对所述目标光学器件封装完成时,对封装完成的目标光学器件进行下料处理。

7、第二方面,本申请实施例提供了一种光学器件的封装装置,包括:

8、产品固定模块,用于当接收到封装指令时,对需要进行封装的目标光学器件进行固定;

9、识别判断模块,用于确定所述目标光学器件的产品类型,并根据所述产品类型确定对所述目标光学器件进行封装的封装方式;

10、封装处理模块,用于根据所述封装方式调用对应的运行模块,并控制所述运行模块对所述目标光学器件进行封装处理;

11、产品下料模块,用于当确定对所述目标光学器件封装完成时,对封装完成的目标光学器件进行下料处理。

12、第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,电子设备包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述任一项所述的光学器件的封装方法中的步骤。

13、第四方面,本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的光学器件的封装方法中的步骤。

14、本申请实施例提供了一种光学器件的封装方法、装置、电子设备及存储介质,在需要进行封装处理时,接收封装指令,同时对需要进行封装的产品进行固定处理,然后确定进行封装的目标光学器件的产品类型,并根据产品类型确定进行封装时封装方式的封装类型,进而根据所确定的封装类型完成对运行模块的调用,最后基于所调用的运行模块完成对目标光学器件的封装处理。实现了在对光学器件进行自动封装处理时,根据光学器件所对应的产品类型进行封装的实时调节,以适配不同光学器件的封装需求,提高光学器件的封装效率和兼容性。

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【技术保护点】

1.一种光学器件的封装方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当接收到封装指令时,对需要进行封装的目标光学器件进行固定,包括:

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标光学器件的产品类型,并根据所述产品类型确定对所述目标光学器件进行封装的封装方式,包括:

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述封装方式调用对应的运行模块,并控制所述运行模块对所述目标光学器件进行封装处理,包括:

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当确定对所述目标光学器件封装完成时,对封装完成的目标光学器件进行下料处理,包括:

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述产品数量,确定所述目标光学器件是否满足下料条件,包括:

7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,根据所述产品数量,确定封装后的所述目标光学器件是否满足下料条件之后,还包括:

8.一种光学器件的封装装置,其特征在于,包括:

9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的方法中的步骤。

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【技术特征摘要】

1.一种光学器件的封装方法,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当接收到封装指令时,对需要进行封装的目标光学器件进行固定,包括:

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述确定所述目标光学器件的产品类型,并根据所述产品类型确定对所述目标光学器件进行封装的封装方式,包括:

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述封装方式调用对应的运行模块,并控制所述运行模块对所述目标光学器件进行封装处理,包括:

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述当确定对所述目标光学器件封装完成时,对封装完成的目标光学器件进行下料处理,包括:

6.如权利要求5所述的方...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊文登柳书桥黄琴霞闫大鹏
申请(专利权)人:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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