一种掩膜版曝光压合固定治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种掩膜版曝光压合固定治具，包括：底座，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件；平台，位于所述承载面上，用于放置基材和掩膜版，所述基材、掩膜版向远离平台的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材和掩膜版后，所述旋转下压件旋转至掩膜版上方，并对掩膜版进行挤压，使得基材和掩膜版进行紧密贴合；曝光完毕，所述旋转下压件松开对掩膜版的挤压，并旋转至远离掩膜版的上方。本申请所述的固定治具，自动化程度提高，保证了掩膜版和基材之间的紧密贴合。掩膜版和基材之间的紧密贴合。掩膜版和基材之间的紧密贴合。

【技术实现步骤摘要】
一种掩膜版曝光压合固定治具


[0001]本技术属于半导体加工制造领域，具体涉及一种掩膜版曝光压合固定治具。

技术介绍

[0002]掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板、光电码盘等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计的电路图形或光学码盘图形通过曝光的方式转移到掩膜版下方的基材上，从而实现批量化生产。基材的材质主要为光学玻璃、晶圆、不锈钢、菲林、电路板等。掩膜版与基材之间需要进行紧密的贴合，消除掉掩膜版与基材摩尔纹，从而把掩膜版上高精密的电路图形或光学码盘图形通过曝光的方式转移到掩膜版下方的基材上。
[0003]为了保证基材和掩膜版的紧密贴合，通常在四个角落放置固定块例如铁块，依靠铁块的重力将二者贴合。但是这样贴合容易使得基材和掩膜版的贴合不够紧密产生缝隙，基材上会产生光圈，曝光后的基材上的线条也会产生弯曲，这样的贴合方式也不适应现在的掩膜版行业越来越精细化的工艺要求。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术旨在提供一种掩膜版曝光压合固定治具。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩膜版曝光压合固定治具，其特征在于，包括：底座(1)，具有承载面，所述承载面的四角设置有旋转下压件(3)；平台(2)，位于所述承载面上，用于放置基材(4)和掩膜版(5)，所述基材(4)、掩膜版(5)向远离平台(2)的方向依次紧贴放置；当依次放置好基材(4)和掩膜版(5)后，所述旋转下压件(3)旋转至掩膜版(5)上方，并对掩膜版(5)进行挤压，使得基材(4)和掩膜版(5)进行紧密贴合；曝光完毕，所述旋转下压件(3)松开对掩膜版(5)的挤压，并旋转至远离掩膜版(5)的上方。2.根据权利要求1所述的一种掩膜版曝光压合固定治具，其特征在于，所述旋...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟洋，殷明春，
申请(专利权)人：廊坊晶正光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：