一种印制电路板的制备方法以及印制电路板技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。该印制电路板的制备方法包括：在印制电路板的外层板制备外层线路，其中，外层线路包括导线区和非导线区，导线区设置有至少两条导电线，外层线路的厚度大于或等于预设厚度；在外层线路远离印制电路板的一侧形成阻焊层，阻焊层包括第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层，第一图形化阻焊层或者第二图形化阻焊层位于相邻设置的导电线之间，用于绝缘相邻设置的导电线，阻焊层的厚度与外层线路的厚度相匹配；对阻焊层进行固化。本发明专利技术实施例提供的技术方案，降低了固化时导电线间的阻焊层的厚度，避免了导电线间的阻焊层出现脱落的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的制备方法以及印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。

技术介绍

[0002]随着印制电路板的元器件和特征尺寸越来越小，元器件的芯片(IC)引脚间的导电线之间的距离越来越小，导电线间的绝缘问题日益突显。
[0003]针对外层线路较厚的印制电路板，导电线间的阻焊层的设置，一方面导电线间的阻焊层不能太薄，以便保证导电线之间的绝缘性能，另一方面导电线间的阻焊层不能太厚，导电线间的阻焊层的厚度太厚会导致导电线间的阻焊层在固化的过程中，固化不完全，从而出现导电线间的阻焊层脱落的问题。
[0004]针对外层线路较厚的印制电路板，现有技术经常采用两次丝网印刷工艺，在外层板的表面形成阻焊层，阻焊层包括第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层，第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层的图形相同，那么第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层在固化的过程中，由于其厚度太厚会导致导电线间的阻焊层在固化的过程中，固化不完全，从而出现导电线间的阻焊层脱落的问题。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，所述印制电路板包括内层板和外层板，其特征在于，包括：在所述印制电路板的外层板制备外层线路，其中，所述外层线路包括导线区和非导线区，所述导线区设置有至少两条导电线，所述外层线路的厚度大于或等于预设厚度；在所述外层线路远离所述印制电路板的一侧形成阻焊层，所述阻焊层包括第一图形化阻焊层和第二图形化阻焊层，所述第一图形化阻焊层或者所述第二图形化阻焊层位于相邻设置的导电线之间，用于绝缘相邻设置的导电线，所述阻焊层的厚度与所述外层线路的厚度相匹配；对所述阻焊层进行固化。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述外层线路远离所述印制电路板的一侧形成阻焊层包括：在所述外层线路远离所述印制电路板的一侧形成第一图形化阻焊层，所述第一图形化阻焊层覆盖所述导线区和所述非导线区；在所述第一图形化阻焊层远离所述外层板的表面形成第二图形化阻焊层，所述第二图形化阻焊层覆盖所述非导线区；对所述第一图形化阻焊层进行曝光和显影工艺，去除覆盖所述导电线的第一图形化阻焊层。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一图形化阻焊层远离所述外层板的表面形成第二图形化阻焊层包括：在所述第一图形化阻焊层远离所述外层板的表面形成设置有第一预设开窗的第二图形化阻焊层；对所述第一图形化阻焊层进行曝光和显影工艺，去除覆盖所述导电线的第一图形化阻焊层还包括：对位于所述非导线区的所述第一图形阻焊层和所述第二图形化阻焊层进行曝光和显影工艺，以在所述非导线区形成第二预设开窗，所述第二预设开窗露出所述非导线区的导电连接位置，所述第一预设开窗的开窗区域在所述第二预设开窗的开窗区域之内。4.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述外层线路远离所述印制电路板的一侧形成第一图形化阻焊层包括：通过第一次丝网印刷工艺在所述外层线路远离所述印制电路板的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁东，李强，吴金江，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：