一种LTCC及HTCC导电孔处理方法技术

本申请公开了一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，包括裁片、打孔、丝网印刷、叠层热压步骤，裁片步骤和丝网印刷步骤之间的打孔步骤，改为打定位孔，只冲印刷对位孔。然后正常对膜片进行印刷，叠层热压等工序，并在导电孔位置印刷导电孔位置标识图案，采用烧结后完全挥发的碳浆，在完成叠层热压之后，膜片发生了一定量的收缩，采用视觉定位系统，基准采集到定位孔，导电孔的位置信息，然后采用CNC钻孔的方式来实现导电孔的制备，采用本申请的工艺时，不容易出现导电孔漏电被击穿的现象。不会在静压的过程中发生变形、开裂等缺陷，导电浆料和孔壁附着强，也不发生接触不良等问题。也不发生接触不良等问题。也不发生接触不良等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC及HTCC导电孔处理方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种LTCC及HTCC导电孔处理方法。

技术介绍

[0002]LTCC英文全称Low Temperature co
‑
fired Ceramic，叫做低温共烧陶瓷技术。LTCC技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，同时内部印刷互联导体、元件和电路，最终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。该方法可以用来制备电容、电感、滤波器、阻抗转换器、耦合器、片式无源集成器件和模块等。
[0003]HTCC英文全称High Temperature co
‑
fired Ceramic。该方法可以用来制备氧传感器、氮氧传感器、湿度传感器、氢传感器、氮化铝加热器、氧化铝加热器等等。
[0004]低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺流程相似，包括：流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。
[0005]如图1和图2所示，图1为HTCC基板加工工艺流程图，图2为LTCC基板加工工艺流程图，从以上传统工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，包括裁片、打孔、丝网印刷、叠层热压步骤，其特征在于，所述裁片步骤和丝网印刷步骤之间的打孔步骤，改为打定位孔，只冲印刷对位孔。2.根据权利要求1所述的一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，其特征在于，在导电孔位置印刷导电孔位置标识图案。3.根据权利要求2所述的一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，其特征在于，在完成叠层热压步骤之后，膜片发生了一定量的收缩，采用视觉定位系统，基准采集到定位孔、导电孔位置标识图案的位置信息，然后采用钻孔设备来实现导电孔的制备。4.根据权利要求3所述的一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，其特征在于，所述钻孔设备为采用CNC钻孔设备，通过CNC设备可以设置钻孔的深度、大小、位置。5.根据权利要求3
‑
4任意一项所述的一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，其特征在于，还包括在完成导电孔的加工后，再进行填孔步骤，填孔加工方式为通过填充导电浆料来填满导电孔。6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丰勇，
申请(专利权)人：浙江百岸科技有限公司，
类型：发明
国别省市：