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本申请公开了一种LTCC及HTCC导电孔处理方法，包括裁片、打孔、丝网印刷、叠层热压步骤，裁片步骤和丝网印刷步骤之间的打孔步骤，改为打定位孔，只冲印刷对位孔。然后正常对膜片进行印刷，叠层热压等工序，并在导电孔位置印刷导电孔位置标识图案，采用...
该专利属于浙江百岸科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江百岸科技有限公司授权不得商用。

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