一种玻璃基电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基电路板的制备方法，具体包括采用3D打印法，将加热后的导电粉料打印至玻璃基板表面，形成导电线路；按重量份计，导电粉料包括50份的银粉和15～50份的铝粉；加热的温度为570～700℃。发明专利技术提供的玻璃基电路板的制备方法，通过优化导电粉料的配方和制备方法的步骤，能够提升玻璃基板和导电线路之间的附着力、提升导电线路的焊接性能和导电性能。电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃基电路板的制备方法


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种玻璃基电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子产业发展迅速，新兴电子产品对印制电路板提出了更高的要求：高密度、小体积、高导电性、高透明度等。
[0003]传统电路板的制备过程主要包括以下步骤：制备导电浆料、将导电浆料印刷在电路板的基材上、将导电浆料干燥后高温热处理。在传统制备方法中，导电浆料的成分主要包括导电填料、粘结剂、玻璃粉和溶剂；为满足电路板的高透明度需求，现在常用的基材主要包括透明树脂板和玻璃板等；在高温处理的过程中，增加了导电浆料形成的导电线路与电路板基材之间的附着力，同时碳化导电浆料中的有机不导电成分，提升了导电线路中各成分的密实程度。
[0004]但是传统制备方法中，若基板选择为玻璃，则由于玻璃的惰性程度较高，难以与导电填料之间形成化学键，因此附着力较低，同时，传统导电浆料中的粘结剂等还可能会降低所形成导电线路的导电性能和焊接性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基电路板的制备方法，其特征在于，包括采用3D打印法，将加热后的导电粉料打印至玻璃基板表面，形成导电线路；按重量份计，所述导电粉料包括50份的银粉和15～50份的铝粉；所述加热的温度为570～700℃。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电粉料还包括玻璃粉。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述银粉和所述玻璃粉的重量比在50:1～3之间。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述银粉的粒径为0.5～3μm。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小红，
申请(专利权)人：广东江玻玻璃科技有限公司，
类型：发明
国别省市：