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本发明公开了一种玻璃基电路板的制备方法，具体包括采用3D打印法，将加热后的导电粉料打印至玻璃基板表面，形成导电线路；按重量份计，导电粉料包括50份的银粉和15～50份的铝粉；加热的温度为570～700℃。发明提供的玻璃基电路板的制备方法，通...
该专利属于广东江玻玻璃科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东江玻玻璃科技有限公司授权不得商用。

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