一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。刚挠结合印制电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片


[0001]本专利技术涉及一种用于刚挠结合印制电路板生产中作为粘结层材料用的低流胶半固化片，属于印制电路板


技术介绍

[0002]刚挠结合印制电路板，又称为刚挠结合板，是软板和硬板的相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合印制电路板是当下需求及发展正旺的一种印制电路板，应用范围主要包括：手机、无线耳机、AR眼镜等消费电子领域，以及汽车、军工、工控、医疗等应用领域。
[0003]现有技术中，典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4(玻璃纤维板)组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。刚挠结合印制电路板在加工制作时需要使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以有机固形物重量份计，包括如下组分：(a)环氧树脂，100重量份；(b)环氧固化剂，2
‑
100重量份；(c)固化促进剂，0.05
‑
1重量份；(d)羧基丁腈橡胶，占上述组分(a)、(b)和(c)总量的1
‑
10％；(e)噁唑啉化合物，所述噁唑啉化合物的添加量为组分(d)的5
‑
200％；所述树脂组合物的制备方法如下：S1，将溶解好的组分(a)环氧树脂、(b)环氧树脂固化剂、(d)羧基丁腈橡胶、(e)噁唑啉化合物按照比例混合，制备成树脂混合物；S2，将上述树脂混合物在50
‑
100℃的温度条件下，预反应2
‑
30小时；得到预反应物；S3，将溶解好的组分(c)固化促进剂加入到上述预反应物中，搅拌混合均匀，制备得到所述树脂组合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧固化剂选自脂肪族胺、芳香族胺、脂环族胺、杂环胺、芳香族酸酐、脂环族酸酐、脂肪族酸酐、聚酰胺树脂、线型酚醛树脂及聚酚树脂、芳...

【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，陈诚，张伟，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：