热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜制造技术

本发明专利技术所要解决的课题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。本发明专利技术提供一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，其中，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为

【技术实现步骤摘要】
热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜


[0001]本专利技术涉及一种热硬化性组合物、其硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备的小型化、轻量化、高速化的要求提高，印刷配线板的高密度化正在发展。因此，要求进一步缩小配线宽度或配线间隔，为了将配线宽度保持得小，形成配线的金属层(金属膜)与树脂基材需要具备充分的接着性。
[0003]但是，在现有的印刷配线板中，金属层与树脂的接着性大部分主要依赖于由经粗糙化的金属箔的凹凸、通过对树脂表面进行等离子体处理等物理粗糙化或高锰酸蚀刻等化学粗糙化而获得的表面凹凸所带来的锚定效果，当用于大型伺服器、天线等高频用途的印刷配线板时，因对高频信号进行处理而成为信号衰减(传输损耗)的原因，因此要求不依赖于锚定效果地提高接着性。
[0004]为了提高接着性，提出了包含聚酯系添加剂的热硬化性组合物(例如参照专利文献1、专利文献2)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007]专利文献1：国际公开第19/131413公报
[0008]专利文献2：日本专利特开2021
‑
107493号公报

技术实现思路

[0009][专利技术所要解决的问题][0010]本专利技术所要解决的问题在于提供一种可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性的热硬化性组合物。
[0011][解决问题的技术手段][0012]本专利技术提供一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，其中，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为
‑
100℃以上且50℃以下，所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上且100,000以下，相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份，所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上且60质量份以下。
[0013]另外，本专利技术提供一种以由所述热硬化性组合物形成为特征的硬化物、半导体密封材料、预浸体、电路基板及增层膜。
[0014][专利技术的效果][0015]根据本专利技术的热硬化性组合物，能够在获得的其硬化物中兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性。
具体实施方式
[0016]本专利技术的热硬化性组合物包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)作为必需成分。
[0017]作为所述热硬化性组合物的玻璃化温度(中间点玻璃化温度(Tmg))，优选为180℃以上，更优选为190℃以上，进而优选为200℃以上，上限为400℃。此外，在本说明书中，玻璃化温度的测定方法在后述的实施例中记载。
[0018]此外，如本专利技术那样，作为改质树脂(C)，若添加氨基甲酸酯树脂，则一般担心耐热性会大幅降低，但在本专利技术中，通过添加特定的氨基甲酸酯树脂，可兼顾优异的铜箔密接性以及耐热性。
[0019]作为未添加所述改质树脂(C)的状态下的所述热硬化性组合物的玻璃化温度(中间点玻璃化温度(Tmg))，优选为180℃以上，更优选为190℃以上，进而优选为200℃以上，上限为400℃。
[0020]所述热硬化性组合物的玻璃化温度与未添加所述改质树脂(C)的状态下的所述热硬化性组合物的玻璃化温度的差(所述热硬化性组合物的玻璃化温度
‑
未添加所述改质树脂(C)的状态下的所述热硬化性组合物的玻璃化温度)优选为
‑
30℃以上，更优选为
‑
20℃以上，进而优选为
‑
10℃以上，上限为30℃。
[0021]作为所述热硬化性树脂(A)，可列举环氧树脂、含苯并噁嗪结构的树脂、马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、乙烯基苄基化合物、丙烯酸化合物、苯乙烯与马来酸酐的共聚物等，优选为至少包含环氧树脂。
[0022]作为所述环氧树脂，可使用一种或两种以上，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、二缩水甘油氧基萘化合物(1,6
‑
二缩水甘油氧基萘、2,7
‑
二缩水甘油氧基萘等)、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、二环戊二烯
‑
苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚
‑
苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚
‑
甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、1,1
‑
双(2,7
‑
二缩水甘油氧基
‑1‑
萘基)烷烃等聚羟基萘型环氧树脂、芳香族烃甲醛树脂改性酚树脂型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、在所述各种环氧树脂中导入了磷原子的磷改性环氧树脂等。
[0023]其中，作为所述环氧树脂，就可获得耐热性优异的硬化物的方面而言，特别优选为甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、二环戊二烯
‑
苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、联苯酚醛清漆型环氧树脂、或含有萘骨架的萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚
‑
苯酚共缩酚醛清漆型环氧树脂、萘酚
‑
甲酚共缩酚醛清漆型环氧树脂；亚萘基醚型环氧树脂、聚羟基萘型环氧树脂、或结晶性的联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、呫吨型环氧树脂、或含烷氧基的芳香环改性酚醛清漆型环氧树脂(利用甲醛将含缩水甘油基的芳香环与含烷氧基的芳香环连结而成的化合物)等。
[0024]所述热硬化性树脂(A)中，环氧树脂的含有率优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进而优选为95质量％以上，上限为100质量％。
[0025]作为所述马来酰亚胺树脂，可使用一种或两种以上，例如可列举以下结构式的任一者所表示的树脂。
[0026][化1][0027][0028][式(1)中，R1表示a1价的有机基，R2及R3分别独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～20的芳基，a1表示1以上的整数][0029][化2][0030][0031][式(2)中，R4、R5及R6分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数7～20的芳烷基、卤素原子、羟基或碳原子数1～20的烷氧基，L1及L2分别独立地表示碳原子数1～5的饱和烃基、碳原子数6～10的芳香族烃基或将饱和烃基与芳香族烃基组合而成的碳原子数6～15的基。a3、a4及a5分别独立地表示1～3的整数，n表示0～10的整数][0032]所述热硬化性树脂(A)的含有率在所述热硬化性组合物的不挥发成分中优选为70质量％以上，更优选为80质量％以上，进而优选为90质量％以上，且优选为99质量％以下，更优选为98质量％以下。
[0033]所述热硬化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热硬化性组合物，包含热硬化性树脂(A)、热硬化剂(B)及改质树脂(C)，所述热硬化性组合物的特征在于，所述改质树脂(C)是以多元醇(c1)及聚异氰酸酯(c2)为原料的、异氰酸酯基含量为0mol/kg的氨基甲酸酯树脂，所述改质树脂(C)的玻璃化温度为
‑
100℃以上且50℃以下，所述改质树脂(C)的数量平均分子量为4,000以上且100,000以下，相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份，所述改质树脂(C)的含量为0.1质量份以上且60质量份以下。2.根据权利要求1所述的热硬化性组合物，其中，所述多元醇(c1)包含聚酯多元醇和/或聚碳酸酯多元醇。3.根据权利要求2所述的热硬化性组合物，其中，所述聚酯多元醇包含脂肪族二醇作为原料。4.根据权利要求1所述的热硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：二宫淳，三轮広治，泷川优子，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：