密封材料组合物以及密封材料制造技术

本发明专利技术提供了高温高湿下的水蒸气阻挡性优异的密封材料组合物。本发明专利技术的一个实施方式所涉及的密封材料组合物含有环氧树脂、片状无机化合物以及光引发剂，关于所述片状无机化合物，通过动态光散射法测得的平均粒径为0.5μm以上且不足5μm，长径/厚度的平均值为1.3至50，所述密封材料组合物基本不含以溶解所述光引发剂为主要目的的溶剂。引发剂为主要目的的溶剂。

【技术实现步骤摘要】
密封材料组合物以及密封材料


[0001]本专利技术涉及密封材料组合物以及密封材料。

技术介绍

[0002]近年来，作为利用了有机薄膜的器件，例如光传感器、有机存储元件、显示元件、有机晶体管、有机薄膜太阳能电池、有机半导体元件、通信元件等受到关注。但是，电子器件，特别是利用了有机薄膜的器件，存在因水等的侵入而寿命降低的问题。这是因为有机元件因水分等而发生变质，从而导致器件功能降低。因此，需要一种具有水蒸气阻挡性的密封材料。这里，所谓水蒸气阻挡性，是指抑制来自外部的水分侵入的特性。
[0003]作为对密封材料赋予水蒸气阻挡性的技术示例，可举出专利文献1所记载的技术。专利文献1公开了一种通过在基体聚合物中以堆积状分散含有片状无机化合物而成的有机器件用密封材料组合物。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2013
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28722号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]然而，就上述那样的现有技术而言，在高温高湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封材料组合物，其含有环氧树脂、片状无机化合物以及光引发剂，关于所述片状无机化合物，通过动态光散射法测得的平均粒径为0.5μm以上且不足5μm，长径/厚度的平均值为1.3至50，所述密封材料组合物基本不含以溶解所述光引发剂为主要目的的溶剂。2.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述片状无机化合物的含量为20重量％至45重量％。3.根据权利要求1或2所述的密封材料组合物，其中，所述环氧树脂为含有苯酚骨架的环氧树脂。4.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦佑太，
申请(专利权)人：株式会社MORESCO，
类型：发明
国别省市：