晶圆平面度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆平面度测量装置，包括：基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；测量位移组件，其包括运动方向彼此正交的第一位移单元与第二位移单元，所述第一位移单元与第二位移单元的运动方向所在的直线平行于所述载片台的载片表面；距离传感组件，其设置在所述测量位移组件的其中一个所述位移单元上且位于所述载片台的上方，所述距离传感组件的检测方向垂直于所述载片台的载片表面。基于本实用新型专利技术的技术方案，隔振系统可以降低环境振动对测量精度造成的影响；光学测距传感器采集的距离数据可以拟合出亚纳米级别精度的轮廓面，实现被测物表面平面度的高精度检测。实现被测物表面平面度的高精度检测。实现被测物表面平面度的高精度检测。

【技术实现步骤摘要】
晶圆平面度测量装置


[0001]本技术涉及晶圆检测
，特别地涉及一种晶圆平面度测量装置。

技术介绍

[0002]在晶圆加工完成后，因应力等因素会不可避免地产生局部翘曲，这样的翘曲会对后续制程的精度产生很大程度的影响，因此在后续制程前首先需要对晶圆进行平面度测量，以确定晶圆的翘曲情况。
[0003]目前针对晶圆平面度测量的手段，均不同程度存在精度不足的问题，例如目前采用的非接触式气动测量以及直接接触式测量，气动测量以及直接接触测量均会引起晶圆不同程度的震动，影响测量结果。
[0004]因此，针对现有技术中的晶圆平面度测量手段存在的测量精度不高的问题，需要提出一种全新的测量方案。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的晶圆平面度测量手段存在的测量精度不高的问题，本申请提出了一种晶圆平面度测量装置。
[0006]本技术提供的一种晶圆平面度测量装置，包括：
[0007]基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；
[0008]测量位移组件，其包括运动方向彼此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平面度测量装置，其特征在于，包括：基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；测量位移组件，其包括运动方向彼此正交且相互滑动配合的第一位移单元与第二位移单元，所述第一位移单元与第二位移单元的运动方向所在的直线平行于所述载片台的载片表面；距离传感组件，其设置在所述测量位移组件的其中一个所述位移单元上且位于所述载片台的上方，所述距离传感组件的检测方向垂直于所述载片台的载片表面。2.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，还包括：装载组件，其设置于所述基台且位于所述载片台的正下方，所述装载组件具有能够升降的装载部，所述装载部能够穿过开设在所述载片台上的开口以升降，且所述载片台的高度位于所述装载部升降行程对应的高度范围内。3.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述基台包括机架与承载所述载片台的基座，所述隔振组件设置于所述机架，所述基座设置在所述隔振组件上。4.根据权利要求1或3所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述隔振组件包括多个隔振支柱，所述多个隔振支柱在所述基台上处于平行于所述载片台的载片表面的平面内并在所述平面内均匀分布。5.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述第一位移单元包括设置在所述基台上且相互平行的两条第一导轨，两条所述第一导轨分...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小光，杨光，张豹，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：