晶圆平面度测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆平面度测量装置，包括：基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；测量位移组件，其包括运动方向彼此正交的第一位移单元与第二位移单元，所述第一位移单元与第二位移单元的运动方向所在的直线平行于所述载片台的载片表面；距离传感组件，其设置在所述测量位移组件的其中一个所述位移单元上且位于所述载片台的上方，所述距离传感组件的检测方向垂直于所述载片台的载片表面。基于本实用新型专利技术的技术方案，隔振系统可以降低环境振动对测量精度造成的影响；光学测距传感器采集的距离数据可以拟合出亚纳米级别精度的轮廓面，实现被测物表面平面度的高精度检测。实现被测物表面平面度的高精度检测。实现被测物表面平面度的高精度检测。

【技术实现步骤摘要】
晶圆平面度测量装置


[0001]本技术涉及晶圆检测
，特别地涉及一种晶圆平面度测量装置。

技术介绍

[0002]在晶圆加工完成后，因应力等因素会不可避免地产生局部翘曲，这样的翘曲会对后续制程的精度产生很大程度的影响，因此在后续制程前首先需要对晶圆进行平面度测量，以确定晶圆的翘曲情况。
[0003]目前针对晶圆平面度测量的手段，均不同程度存在精度不足的问题，例如目前采用的非接触式气动测量以及直接接触式测量，气动测量以及直接接触测量均会引起晶圆不同程度的震动，影响测量结果。
[0004]因此，针对现有技术中的晶圆平面度测量手段存在的测量精度不高的问题，需要提出一种全新的测量方案。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术中的晶圆平面度测量手段存在的测量精度不高的问题，本申请提出了一种晶圆平面度测量装置。
[0006]本技术提供的一种晶圆平面度测量装置，包括：
[0007]基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；
[0008]测量位移组件，其包括运动方向彼此正交且相互滑动配合的第一位移单元与第二位移单元，所述第一位移单元与第二位移单元的运动方向所在的直线平行于所述载片台的载片表面；
[0009]距离传感组件，其设置在所述测量位移组件的其中一个所述位移单元上且位于所述载片台的上方，所述距离传感组件的检测方向垂直于所述载片台的载片表面。
[0010]在一个实施方式中，还包括：
[0011]装载组件，其设置于所述基台且位于所述载片台的正下方，所述装载组件具有能够升降的装载部，所述装载部能够穿过开设在所述载片台上的开口以升降，且所述载片台的高度位于所述装载部升降行程对应的高度范围内。
[0012]在一个实施方式中，所述基台包括机架与承载所述载片台的基座，所述隔振组件设置于所述机架，所述基座设置在所述隔振组件上。
[0013]在一个实施方式中，所述隔振组件包括多个隔振支柱，所述多个隔振支柱在所述基台上处于平行于所述载片台的载片表面的平面内并在所述平面内均匀分布。
[0014]在一个实施方式中，所述第一位移单元包括设置在所述基台上且相互平行的两条第一导轨，两条所述第一导轨分别位于所述载片台相对的两侧，所述第二位移单元包括两端分别配合所述第一导轨的第二导轨，所述距离传感组件装配在所述第二导轨上。
[0015]在一个实施方式中，所述第二位移单元还包括配重横梁，所述第二导轨设置在所
述配重横梁上，所述配重横梁的两端分别滑动配合在两个所述第一导轨上。
[0016]在一个实施方式中，所述测量位移组件还包括第一绝对值光栅尺与第二绝对值光栅尺，所述第一绝对值光栅尺与所述第二绝对值光栅尺分别平行于所述第一导轨与所述第二导轨。
[0017]在一个实施方式中，所述测量位移组件还包括驱动单元，所述驱动单元包括用于驱动所述第二导轨沿所述第一导轨运动的第一驱动单元、用于驱动所述距离传感组件沿所述第二导轨运动的第二驱动单元。
[0018]在一个实施方式中，所述载片台上具有放置晶圆的载片位，所述载片位处设置有多个用于吸附晶圆的真空吸附口。
[0019]在一个实施方式中，还包括：
[0020]控制组件，所述控制组件分别电连接所述测量位移组件与所述距离传感组件，所述控制组件能够获取所述距离传感组件的传感结果数据，且其能够控制所述测量位移组件的位移参数，以控制所述距离传感组件相对所述载片台沿预设路径移动。
[0021]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本技术的目的。
[0022]本技术提供的一种晶圆平面度测量装置，与现有技术相比，至少具备有以下有益效果：
[0023]本技术的一种晶圆平面度测量装置，首先通过设置隔振系统来消减环境振动所引起的机台振动，从而降低环境振动对测量精度造成的影响；其次采用光学测距传感器采集的检测头到被测面之间的距离，可以拟合出亚纳米级别精度的轮廓面，实现被测物表面平面度的高精度检测。
附图说明
[0024]在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。其中：
[0025]图1显示了本技术的测量装置的主要部分的结构的立体图；
[0026]图2显示了图1所示结构的侧视图；
[0027]图3显示了本技术的测量装置的整体结构(含下部柜体)的主视图；
[0028]图4显示了图3所示结构的俯视图。
[0029]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
[0030]附图标记：
[0031]1‑
基台，11
‑
载片台，12
‑
基座，13
‑
机架，2
‑
测量位移组件，21
‑
第一位移单元，211
‑
第一导轨，22
‑
第二位移单元，221
‑
第二导轨，222
‑
配重横梁，23
‑
第一绝对值光栅尺，24
‑
第二绝对值光栅尺，25
‑
第一驱动单元，26
‑
第二驱动单元，3
‑
距离传感组件，4
‑
隔振组件，5
‑
装载组件。
具体实施方式
[0032]下面将结合附图对本技术作进一步说明。
[0033]本技术的实施例提供了一种晶圆平面度测量装置，包括：
[0034]基台1，其上设置有用于承载晶圆的载片台11，载片台11置于基台1的隔振组件4
上；
[0035]测量位移组件2，其包括运动方向彼此正交且相互滑动配合的第一位移单元21与第二位移单元22，第一位移单元21与第二位移单元22的运动方向所在的直线平行于载片台11的载片表面；
[0036]距离传感组件3，其设置在测量位移组件2的其中一个位移单元上且位于载片台11的上方，距离传感组件3的检测方向垂直于载片台11的载片表面。
[0037]具体地，如附图图1至图4所示，本技术的测量装置主要是基于距离传感器进行非接触式平面度测量。基台1作为测量装置的基础，其设置有用于放置待测晶圆(或其他待测物)的载片台11。基台1上设置的测量位移组件2用作测量位置的调整，其中测量位移组件2采用运动方向彼此正交且相互滑动配合的第一位移单元21与第二位移单元22，作为测量单元的距离传感组件3设置在其中一个位移单元上，这样利用两个方向上位移的共同配合，可以实现距离传感组件3在一个面内任意位置的调整。
[0038]测量时，通过测量位移组件2的带动，距离传感组件3在平面内的任意移动，可以检测放置于载片台11的待测晶圆表面的任意位置，以此获取晶圆不同位置相较于距离传感组件3的距离传感数据，根据这个离散的点位的距离传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆平面度测量装置，其特征在于，包括：基台，其上设置有用于承载晶圆的载片台，所述载片台置于所述基台的隔振组件上；测量位移组件，其包括运动方向彼此正交且相互滑动配合的第一位移单元与第二位移单元，所述第一位移单元与第二位移单元的运动方向所在的直线平行于所述载片台的载片表面；距离传感组件，其设置在所述测量位移组件的其中一个所述位移单元上且位于所述载片台的上方，所述距离传感组件的检测方向垂直于所述载片台的载片表面。2.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，还包括：装载组件，其设置于所述基台且位于所述载片台的正下方，所述装载组件具有能够升降的装载部，所述装载部能够穿过开设在所述载片台上的开口以升降，且所述载片台的高度位于所述装载部升降行程对应的高度范围内。3.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述基台包括机架与承载所述载片台的基座，所述隔振组件设置于所述机架，所述基座设置在所述隔振组件上。4.根据权利要求1或3所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述隔振组件包括多个隔振支柱，所述多个隔振支柱在所述基台上处于平行于所述载片台的载片表面的平面内并在所述平面内均匀分布。5.根据权利要求1所述的晶圆平面度测量装置，其特征在于，所述第一位移单元包括设置在所述基台上且相互平行的两条第一导轨，两条所述第一导轨分...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小光，杨光，张豹，
申请(专利权)人：北京华卓精科科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：