【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷线路板,更具体地说,涉及一种印刷线路板的连接结构。
技术介绍
鉴于密度较大和结构有影响而不能利用单面板等问题,导致必须要用双面板才能布通的带有PCB板的电子产品。目前,双面板板材要求是玻纤维或更 好的材料,其价格是单面板的好几倍,而且双面走线的联接是依靠电镀金属化 孔来实现的,加工复杂,设备要求高,而双面焊盘又要进行电镀金(Au)水或喷 锡等加工工艺处理,后加工损耗大量无铅锡料。而利用金属跳线4实现的单面 板,这对板材和设备要求虽然不高,但同样,需要增加后加工成本(如手工插 件或AI装配,而AI装配要增加5MM走板辅边和其它资源),其中跳线要成 形,焊盘又要费耗无铅锡料,有焊接不牢固的可能性,如图l所示;如此,既 增加PCB板材成本又多了复杂加工程序,而金贵,锡易氧化,无铅锡价格亦 不低廉,在实现无铅化的电子产品过程中,这不是最佳选用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种 印刷线路板结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种印刷线路板结 构,包括基板,设置在所述基板上的印刷线路,用于接连所述印刷线路的连接 ...
【技术保护点】
一种印刷线路板结构,包括基板(1),设置在所述基板(1)上的印刷线路(2),用于接连所述印刷线路(2)的连接部(3),其特征在于,所述连接部(3)包括设置在底层的第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上面的碳油涂层,所述碳油涂层的两端与所述印刷线路(2)相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:袁天龙,刘建伟,董晓勇,
申请(专利权)人:深圳和而泰智能控制股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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