一种铝合金笔电外壳的复合成型方法及其对应的成型品技术

本发明专利技术提供了一种铝合金笔电外壳的复合成型方法及其对应的成型品，包括以下步骤：准备铝合金件与不饱和聚酯材料，选择不饱和聚酯材料各部分材料配比；依据产品结构特点，选择铝合金件的搭接方式；计算所述不饱和聚酯材料的重量，称重分切；预设热压机台温度，并将铝合金件放入模具中定位；模具压合，由目标产品的最终结构设定压合的时间和合模力；成型后产品进行后加工处理；基于此工艺流程，还提供了一种由玻璃纤维增强的不饱和聚酯材料，本发明专利技术的工艺流程方法，在不影响信号通讯的情况下，解决了生产中电子产品外壳的结合处开裂或表面缩痕的情况。缩痕的情况。缩痕的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金笔电外壳的复合成型方法及其对应的成型品


[0001]本专利技术涉及电子产品外壳成型
，具体是一种铝合金笔电外壳的复合成型方法及其对应的成型品。

技术介绍

[0002]在信息化发展的今天，离不开电子产品、电子设备、信息设备的发展，目前市场上对于轻质且厚度较小的产品有很大的需求，轻薄的产品的外壳部件在做到薄壁、轻质的同时，也需要达到较高的强度与刚性。而铝合金材料则因为轻质、强度高、易于成型的优点被广泛易于电子产品，但是因为铝合金材料的金属特性，在使用时，会对信号产生屏蔽，影响电子产品的信号传输与接收，将铝合金材料用于制作笔电外壳时，亦会有限制，尤其在5G信号普遍应用的时候，笔电及其他电子产品的材料选择非常重要。
[0003]目前笔记本等电子产品的铝合金件大多数在信号接收处，采用热塑材料成型，但是铝合金件再热处理时,表面温度很高，普通的热塑材料在高温时，容易收缩变形，导致材料结合处开裂，表面缩痕。
[0004]有鉴于此，实有必要专利技术一种铝合金笔电外壳的复合成型方法及其对应的成型品，以解决铝合金件笔电外壳的开裂、微痕的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是：解决现有技术中，热塑材料用于铝合金外壳成型时，无法承受高温或者化学清洗，而导致产品产生收缩变形或者表面开裂等问题，本专利技术提供了一种铝合金笔电外壳复合成型方法及其对应的成型品来解决上述问题。
[0006]本专利技术的解决问题的技术方案是：
[0007]一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0008]S1：铝合金件与不饱和聚酯材料准备，并选择聚酯材料、玻璃纤维以及其它填料的各部分配比；
[0009]S2：依据目标产品结构特点，选择铝合金件的搭接方式；
[0010]S3：依据目标产品结构，计算所需的成品不饱和聚酯材料的重量，并进行称重分切；
[0011]S4：将模具热压机台预设一个加热温度，并将铝合金件放入压合模具中定位；
[0012]S5：热压机压合模具进行合模压合，合模的压力依据产品尺寸规格决定，并依据产品厚度与其结构，设定压合时间，保证材料充分固化；
[0013]S6：产品成型取出后进行后加工处理，打磨抛光。
[0014]所述步骤2中，搭接方式有燕尾槽搭接或孔洞搭接。
[0015]所述步骤4中的热压机台设定温度为120℃～180℃，所述热压机台的上下板均加热。
[0016]所述步骤5中的合模力在50Kgf/cm2至100Kgf/cm2之间，
[0017]所述步骤6中的后加工处理操作包括，CNC加工、磨抛、化成/MAO微弧氧化、阳极氧化以及喷涂等步骤。
[0018]基于此工艺流程，还提供了一种玻纤增强的不饱和聚酯材料，其主要原料为UP(不饱和树脂)、GF(短切玻璃纤维)、MD(填料碳酸钙)等材料经充分混合而成的料团状预浸料，所述不饱和聚酯材料的成型温度为120℃～180℃。
[0019]所述不饱和聚酯材料，其介电常数可达到4.5，密度为1.8g/cm3，其线胀系数为(1.3～3.0)*10
‑5，热变形温度为200℃～280℃，所述不饱和聚酯材料的固化成型周期小于3min。
[0020]本专利技术的有益效果是，采用本专利技术的工艺流程及流程中所使用的不饱和聚酯材料，在不影响信号接收的情况下，可以避免笔记本等电子产品外壳在工艺处理中发生结合处开裂、表面缩痕的不良情况。
【附图说明】
[0021]图1是本专利技术的铝合金外壳复合成型方法工艺流程步骤示意图。
[0022]图2是本专利技术一种铝合金笔电外壳的复合成型方法的一种产品示意图。
【具体实施方式】
[0023]为对本专利技术的目的、功效、技术手段有更进一步的了解，现结合附图详细说明如下。
[0024]于本实施例中，本专利技术提供了一种玻纤增强的不饱和聚酯树脂材料，以应用于铝合金笔电外壳的成型工艺流程中。
[0025]所述不饱和聚酯树脂材料为热固性材料，通过添加玻璃纤维与矿粉进行增强。
[0026]其中，其主要原料为UP(不饱和树脂)、GF(短切玻璃纤维)、MD(填料碳酸钙)以及其它添加剂混合而成的料团状预浸料，其成型温度为120℃至180℃之间，采用加热固化方式成型，无需冷却步骤。
[0027]其中，所述不饱和聚酯树脂材料的介电常数最高可达4.5，其介电常数明显好于其它材料。
[0028]进一步的，由玻纤增强的不饱和聚酯材料，密度为1.8g/cm3，具有良好的耐腐蚀性能，能够耐大多数低浓度的酸、碱、盐以及大部分的有机溶剂，用于铝合金的后制程加工，如阳极氧化、MAO等。
[0029]进一步的，由玻纤增强的不饱和聚酯材料，其线胀系数为(1.3～3.0)*10
‑5，与一般金属材料接近，因此不会产生受热膨胀而导致开裂的情况，适合与金属材料粘接。
[0030]更进一步的，所述不饱和聚酯材料具有较好的耐热性，其HDT(热变形温度) 为200℃～280℃，可长期单独在130℃下使用，所述不饱和聚酯材料中的GF(短切玻璃纤维)材料的50％与PC(聚碳酸酯)组合使用，其HDT(热变形温度)为 110℃。
[0031]请参阅图1，图1是本专利技术的铝合金外壳复合成型方法工艺流程步骤示意图。
[0032]于本实施例中，本专利技术提供了一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，该工艺步骤分为以下几个步骤：
[0033]S1：铝合金件与不饱和聚酯树脂材料准备，选择不饱和聚酯树脂、玻纤以及其他填
料的配比并加热固化成型；
[0034]S2：由目标产品的结构特点，设计铝合金件的搭接方式，搭接方式有燕尾槽或孔洞搭接等方式；
[0035]S3：材料称重分切，依据产品结构，计算需要添加的不饱和聚酯树脂材料的重量，并将不饱和聚酯树脂材料称重分切；
[0036]S4：热压机压合模具加热至设定温度，并将铝合金件放入压合模具中定位；
[0037]S5：热压机压合模具进行合模压合，合模的压力依据产品尺寸规格决定，并依据产品厚度与其结构，设定压合时间，保证材料充分固化；
[0038]S6：产品后加工处理，在产品加热固化完成后，将其取出，进行后加工修理；
[0039]其中，所述步骤S4中的设定温度为120℃至180℃之间；
[0040]此外，所述步骤S5中的合模压力为50Kgf/cm2至100Kgf/cm2之间，其固化成型周期取决于产品厚度，一般小于3min，能够一模多穴；
[0041]进一步的，所述步骤S6，其后加工方式有：CNC、磨抛、化成/MAO微弧氧化、阳极氧化以及喷涂等步骤，在后加工时处理时，产品的颜色根据最终产品表面处理的颜色进行调色。
[0042]为了进一步的说明，现结合一具体实施例，以规格为14寸的笔记本电脑外壳的A件的热压复合成型工艺为例子，并结合附图，作出进一步的说明。
[0043]请参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：铝合金件与不饱和聚酯材料准备，并选择聚酯材料、玻璃纤维以及其它填料的各部分配比，并将所述材料加热固化成型；S2：依据目标产品结构特点，选择铝合金件的搭接方式；S3：依据目标产品结构，计算所需的成品不饱和聚酯材料的重量，并进行称重分切；S4：将模具热压机台预设一个加热温度，并将铝合金件放入压合模具中定位；S5：热压机压合模具进行合模压合，合模的压力依据产品尺寸规格决定，并依据产品厚度与其结构，设定压合时间，保证材料充分固化；S6：产品成型取出后进行后加工处理，打磨抛光。2.根据权利要求1所述的一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，其特征在于：所述步骤2中，搭接方式有燕尾槽搭接或孔洞搭接。3.根据权利要求1所述的一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，其特征在于：所述步骤4中的热压机台设定温度为120℃～180℃，所述热压机台的上下板均加热。4.根据权利要求1所述的一种铝合金笔电外壳的复合成型方法，其特征在于：所述步骤5中的合模力...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：