电子装置制造方法及图纸

一种电子装置包含一第一金属壳体、一第二金属壳体、一电子元件、一第一隔热层以及一第二隔热层。其中，第一金属壳体具有多个第一穿孔，第二金属壳体具有多个第二穿孔且第一金属壳体与第二金属壳体相连接以形成一容置空间，电子元件设置于容置空间内。第一隔热层涂于第一金属壳体的至少一表面，第二隔热层涂于第二金属壳体的至少一表面。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子装置，特别关于一种具有金属壳体的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步，电子装置的效能日益增强，然而电子装置运作时会产生热能，若不加以适当地散热，会导致电子装置稳定度及效能下降，更甚者可能会造成电子装置烧毁。因此为了将电子装置产生的热能适当的散逸，通常业者会采用一风扇用以散热，但是此举又将增加风扇的成本以及风扇亦会产生恼人的噪音。因此，当电子装置不会急速产生大量的热能时，业者为了减少成本，将不使用风扇作为散热元件，而是采用热对流以及热传导的方式将电子装置产生的热能加以散逸。请参阅图1以及图2所示，为公知无风扇式的电子装置的展开图以及外观图。公知的电子装置1具有一第一壳体11、一第二壳体12以及一主机板13。其中，第一壳体11以及第二壳体12相连接以形成一容置空间，且主机板13设置于容置空间内。为了达到较佳散热效果、并且方便加工制造相关模具，第一壳体11以及第二壳体12的材质通常采用金属材质，其中第一壳体11与第二壳体12分别开设多个穿孔111、121，以利于电子装置1内部产生的热能可藉由多个穿孔111、121将热能散逸至外部，达到散热的效果，并且更可藉由金属壳体的热传导效应把电子装置1内部产生的热能有效散逸至外部。但是上述方式，会使得电子装置1的表面温度上升，当使用者接触电子装置1表面时，可能会导致使用者烫伤之虞。因此，如何提供一种可降低表面温度的电子装置，以防止使用者烫伤，实乃为当前的重要课题。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本创作的目的为提供一种具有隔热层的电子装置。于是，为达上述目的，依本创作的电子装置，其包含一第一金属壳体、一第二金属壳体、至少一电子元件、一第一隔热层以及一第二隔热层。其中，第一金属壳体具有多个第一穿孔，第二金属壳体具有多个第二穿孔且第一金属壳体与第二金属壳体相连接以形成一容置空间，以及电子元件是设置于容置空间内。并且第一隔热层涂布于第一金属壳体的至少一表面，第二隔热层涂布于第二金属壳体的至少一表面。承上所述，因依本创作的电子装置是藉由涂布一隔热层以降低电子装置的表面温度，所以能够防止电子装置的表面温度过高，以避免使用者误触而烫伤。附图说明图1为公知的无风扇式的电子装置的展开图；图2为公知的无风扇式的电子装置的外观图；图3为本技术较佳实施例的电子装置的展开图；图4为本技术较佳实施例的电子装置的外观图；图5为本技术较佳实施例的电子装置的另一较佳实施例；图6为本技术再一较佳实施例的电子装置的展开图；以及图7为本技术再一较佳实施例的电子装置的外观图。组件符号说明1 电子装置11第一壳体12第二壳体13主机板2、2’ 电子装置21、21’ 第一金属壳体211 第一隔热层 212、212’穿孔213、213’外表面214、214’内表面22、22’第二金属壳体221第二隔热层222、222’穿孔223、223’外表面224、224’内表面23 主机板24 电子元件25 风扇具体实施方式以下将参照相关图式，说明依本技术较佳实施例的电子装置。请参阅图3以及图4所示，为本技术较佳实施例的电子装置的展开图以及外观图。本实施例的电子装置2为一无风扇式的电子装置，其藉由热对流以及热传导方式，将电子装置2内部产生的热能加以散逸。本实施例的电子装置2，包含一第一金属壳体21、一第二金属壳体22、一主机板23、多个电子元件24一第一隔热层211以及一第二隔热层221。本实施例的第一金属壳体21为一长方形壳体，且第一金属壳体21具有多个穿孔212。此外，穿孔212其是自第一金属壳体21的一外表面213贯穿至第一金属壳体21的一内表面214。其中，穿孔212的形状可为圆形、菱形、四边形、梯形、曲线型、多边形或椭圆形，以作为散热之用。第一隔热层211可为一金油层(Clear coating layer)、一发泡隔热层(Foam insulation layer)或是其它具有相同功能的隔热层；以金油层为例，当在第一金属壳体21及第二金属壳体22表面涂布金油层时，便可以让电子装置2的壳体至少降低4～5℃。在此，第一隔热层211涂布于第一金属壳体21的外表面213及内表面214，须注意，第一隔热层211亦可依据使用需求而涂布于第一金属壳体21的外表面213或是内表面214，或亦可仅涂布于第一金属壳体21的外表面213的一部分，或是内表面214的一部分。此外，本实施例中，穿孔212的内壁亦涂布有第一隔热层211。本实施例的第二金属壳体22为一长方形壳体，且第二金属壳体22具有多个穿孔222。此外，穿孔222自第二金属壳体22的一外表面223贯穿至第二金属壳体22的一内表面224。其中，穿孔222的形状可为圆形、菱形、四边形、梯形、曲线型、多边形或椭圆形，以作为散热之用。第二隔热层221可为一金油层(Clear coat)、一发泡隔热层(Foaminsulation)或是其它具有相同功能的隔热层。在此，第二隔热层221涂布于第二金属壳体22的外表面223及内表面224，须注意，第二隔热层221亦可依据使用需求而涂布于第二金属壳体22的外表面223或是内表面224，或仅涂布于第二金属壳体22的外表面223的一部分，或是内表面224的一部分。此外，本实施例中，穿孔222的内壁亦涂布有第二隔热层221。本实施例的电子装置2的第一金属壳体21与第二金属壳体22相连接以形成一容置空间，并且主机板23是设置于第一金属壳体21与第二金属壳体22所形成的容置空间内。而且电子元件24(例如微处理器、主动元件，被动元件等)是设置于主机板23以形成一电路，用以执行相关指令动作。其中，第一金属壳体21与第二金属壳体22的连结方式可为熔接、铆接、螺接、粘合、嵌合、夹固、卡固或是其它的连结方式。此外，为了达到良好的散热效果，第一金属壳体21的所述穿孔212与第二金属壳体22的所述穿孔222分别与主机板23相对设置，如图3所示，主机板23乃设置于第一金属壳体21的一端面中央处与第二金属壳体22的一端面中央处，因此所述穿孔212与所述穿孔222集中设置于第一金属壳体21与第二金属壳体22的中央处。需注意，所述穿孔212与所述穿孔222的位置可以是但并不限定于上述实施例，在另一实施例中，所述穿孔222、222可分别设置于该第一金属壳体21的一侧壁与第二金属壳体22的一侧壁(如图5)。如上述，本实施例的电子装置2藉由第一隔热层211与第二隔热层221减少第一金属壳体21与第二金属壳体22吸收电子装置2内部的热能，以达降低第一金属壳体21与第二金属壳体22表面温度的目的。另外，在一实施例中，为了同时兼顾电子装置2散热的功能，以及考虑一般使用者拿取电子装置2时，大部分仅抓握电子装置2的边缘部份以利于拿取，因此第一隔热层211与第二隔热层221分别涂布于第一金属壳体21与第二金属壳体22边缘处，当主机板23上的电子元件24开始运作而产生热能时，可由所述穿孔212、222将热能散逸至外部，并且藉由第一隔热层211与第二隔热层221更可降低第一金属壳体21与第二金属壳体22边缘处的表面温度，防止使用者烫伤。此外，本实施例的电子装置2，更可包含一风扇25，其是设置于第一金属壳体21与第二金属壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于包含：　　　　一第一金属壳体，具有多个第一穿孔；　　　　一第二金属壳体，具有多个第二穿孔，且该第一金属壳体与该第二金属壳体相连接以形成一容置空间；　　　　至少一电子元件，其设置于该容置空间内；　　　　一第一隔热层；以及　　　　一第二隔热层；其中，该第一隔热层涂布于该第一金属壳体的至少一表面，该第二隔热层涂布于该第二金属壳体的至少一表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭能安，徐振民，萧丞隆，郭益成，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]