具有冷热交换功能的散热装置制造方法及图纸

一种具有冷热交换功能的散热装置，包含一壳体、一第一导流装置、一致冷芯片与一第二导流装置；壳体包含第一空间与第二空间，分别与致冷芯片的冷侧与热侧耦合；导流装置各自导引热源流体及外部环境流体进入壳体内，以进行热交换。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种散热装置，且特别是有关于一种适用于电子仪器设备的具有冷热交换功能的散热装置。
技术介绍
随着信息科技的高度发展，例如集成电路的制程的改进，以及对集成电路功能规格的要求日益升高，现今集成电路的设计已是十分的精致与复杂。肇因于复杂的电路设计所引发的庞大电能的消耗，而这些消耗的电能将会造成芯片温度的上升。以集成电路为基础的相关组件在计算机的应用上相当重要，现今计算机机壳设计为了成本及空间节省考量，内部难以预留足够的自然对流的空间，因此使得计算机上组件，例如中央处理器及外围装置控制芯片的温度上升更形严重，造成整个系统内部产生温度过高的问题。当热量聚集在机壳内部而无法实时散掉时，将造成电子组件无法正常工作，甚至使整个计算机系统当机。传统的计算机散热器，在处理高功率的中央处理器时，一般而言，可采用直接安装于中央处理器上的散热器，其风扇直接吹向中央处理器上方的散热鳍片，将热量排出计算机内部。为了有效的将中央处理器所产生的热量排出计算机内部，目前多采用以热管与散热鳍片的方式引导中央处理器的热量，再由风扇的气流将热量移除。随着中央处理器的运作速度提高，其所产生的热量越来越高，散热器所需的体积也就越来越大，以提高移除热量的能力。而在将中央处理器上的热移除后，热交换后的气流仍在机壳内部，因此必须再进行系统内部的散热，通常是装设一散热风扇于机壳上，例如利用电源供应器上的风扇装置，借此将内部温度较高流体排出至环境。上述的散热方式能达到的效果与环境温度相关，亦即其所能获致平衡的温度最多与室温相当，同时经由气体对流的散热方式效率往往不佳，因此需要一种散热装置，解决习知的散热风扇为主的散热系统所遭遇散热效率有限的问题。
技术实现思路
因此本技术的一目的，就是在提供一种具有冷热交换功能的散热装置，用以有效达成电子设备或仪器的散热。本技术的另一目的，是在提供一种具有冷热交换功能的散热装置，用以改善传统的风扇散热系统的散热效果，使散热效果不受限于环境温度。本技术的再一目的，是提供一种具有冷热交换功能的散热装置，不单利用传统气体对流方式来散热，使得散热效率更好。根据本技术的上述目的，提出一种具有冷热交换功能的散热装置。散热装置主要包含一壳体、一第一导流装置、一致冷芯片与一第二导流装置；壳体包含一第一空间，具有一第一进气口与一冷气出口，以及一第二空间，具有一第二进气口与一热气出口。第一导流装置位于第一进气口旁，用以导引一热源流体自第一进气口进入壳体。致冷芯片位于该壳体内，具有一冷侧与一热侧，冷侧与第一空间耦合，用以冷却热源流体，热侧与第二空间耦合。第二导流装置位于第二进气口旁，用以导引外部环境流体自第二进气口进入壳体，进行一热交换，热源流体经冷却后自冷气出口流出壳体，外部环境流体经热交换后自热气出口流出壳体。致冷芯片的冷侧与热侧更可分别连接第一散热片与第二散热片，以加强流体的热交换效果。由上述可知，应用本技术的具有冷热交换功能的散热装置，因为导流装置将流体强制性地送往致冷芯片冷侧与热侧，分别促进了热源流体与外部环境流体的热交换，不仅充分发挥致冷效果，也兼顾致冷芯片的热侧，即放热一侧的热排除，构成一相对于习知以风扇为主的散热系统，有较佳散热效果的冷热交换系统。本技术不仅对各式电子仪器设备、装置提供一良好的散热方式，尤其在技术进步快速的计算机产业中，更解决了散热此一影响技术发展的重要问题。附图说明图1A、1B分别绘示依照本技术的具有冷热交换功能的散热装置一较佳实施例的前视图与后视图。图1C为图1A的侧剖面图。图2A至2C分别绘示依照本技术的具有冷热交换功能的散热装置另一较佳实施例的前视图、上视图与侧视图。图2D为图2A的剖面图。图3A、图3B分别绘示依照本技术的具有冷热交换功能的散热装置一较佳实施例中的导流罩上视图与侧视图。图4绘示依照本技术的具有冷热交换功能的散热装置一较佳实施例的温度控制系统的示意图。主要组件符号说明100、200壳体 100a、200a第一空间100b、200b第二空间 102a、202a第一进气口102b、202b第二进气口 30 104、204冷气出口106、206热气出口 110a、210a第一导流装置110b、210b第二导流装置 112a、212a第一风扇112b、212b第二风扇 114、214马达120、220致冷芯片 120a、220a冷侧120b、220b热侧35 122、222第一散热片124、224导热体 124a、224a第一侧124b、224b第二侧 126、226第二散热片140、240隔热物质 160、260开关170、270电路控制板 170a、270a第一指示灯170b、270b第二指示灯 40 170c、270c第三指示灯具体实施方式参照图1A至1C，图1A、1B分别绘示依照本技术的具有冷热交换功能的散热装置一较佳实施例的前视图与后视图。图1C绘示第1A图的侧剖面图。具有冷热交换功能的散热装置主要包含一壳体100、一第一导流装置110a、一致冷芯片120与一第二导流装置110b。壳体100包含一第一空间100a，具有一第一进气口102a与一冷气出口104，以及一第二空间100b，具有一第二进气口102b与一热气出口106。第一导流装置110a位于第一进气口102a旁，用以导引一热源流体自第一进气口102a进入壳体100，热源流体经冷却后自冷气出口流出壳体，外部环境流体经热交换后自热气出口流出壳体。致冷芯片120位于所述的壳体100内，具有一冷侧120a与一热侧120b，冷侧120a与第一空间100a耦合，用以冷却热源流体，热侧120b与第二空间100b耦合。第二导流装置110b位于第二进气口102b旁，用以导引外部环境流体自第二进气口102b进入壳体100，进行一热交换。本技术所称的冷侧是指致冷芯片上吸热的一侧，热侧是指放热的一侧。在一较佳实施例中，致冷芯片120与导流装置110a、110b位于一壳体100内。壳体100分隔出第一空间100a与第二空间100b，第一空间100a具有一第一进气口102a与一冷气出口104，第二空间具有一第二进气口102b与一热气出口106，其中第一进气口102a位于冷气出口104的上方，第二进气口102b位于热气出口106上方。致冷芯片120的冷侧220a耦合连接一第一散热片122，例如为一金属散热片，或较佳为一铝质散热片，第一散热片122受冷侧220a冷却，并与热源流体进行热交换。第一导流装置110a设置于第一进气口102a旁，包含一第一风扇112a，连接于马达114，第一风扇112a吹向壳体100内。一导热体124具有一第一侧124a与一第二侧124b，第一侧124a耦合于致冷芯片120的热侧120b，第二侧124b与一第二散热片126耦合，导热体124用以把热侧120b的热传导至该第二散热片126，其中第二散热片126位于热气出口106旁。较佳地，第二侧124b面积大于第一侧124a，以加快传热速度。导热体124例如为金属导热体，或较佳为一铝质导热体。第二导流装置110b使用一第二风扇112b，在马达114与第一风扇112a相接的另一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有冷热交换功能的散热装置，至少包含：一壳体，至少包含：一第一空间，具有一第一进气口与一冷气出口；以及一第二空间，具有一第二进气口与一热气出口；一第一导流装置，位于所述的第一进气口旁，用以导引一热源流体自该第一进气口进入所述的壳体；一致冷芯片，位于所述的壳体内，具有一冷侧与一热侧，其中该冷侧与所述的第一空间耦合，用以冷却所述的热源流体，该热侧与所述的该第二空间耦合；以及一第二导流装置，位于所述的第二进气口旁，用以导引一外部环境流体自该第二进气口进入所述的壳体，进行一热交换，其中，所述的热源流体经冷却后自所述的冷气出口流出壳体，所述的外部环境流体经热交换后自所述的热气出口流出所述的壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘君威，
申请(专利权)人：侨威科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]