一种增强旋涂胶厚均匀性的方法技术

本发明专利技术涉及一种增强旋涂胶厚均匀性的方法。本方法是在旋涂聚合物胶之前，在圆形衬底边缘部分加工成以圆形衬底中心为原点的微米级尺寸的圆形凹槽，圆形凹槽具有上部窄、底部宽的特点，随着圆形凹槽的半径增加其圆形凹槽底部逐步变宽；当旋涂完聚合物胶后，把样品置入加压设备或抽真空设备中处理，使圆形凹槽的底部空间填满聚合物胶，进而使减少边缘区域的胶量，解决现有旋胶技术的胶膜中间薄、边缘厚的问题。本发明专利技术方法可节省设备改造成本，操作简便，效果好。效果好。效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种增强旋涂胶厚均匀性的方法


[0001]本专利技术专利属于光波导板互连领域，具体涉及一种在衬底材料上旋涂聚合物胶、并增强其胶厚均匀性的方法。

技术介绍

[0002]在光波导板的制备技术中，旋涂法是经常采用的重要方法，但通常的旋涂方式会造成边缘厚度大于中心厚度的问题。在旋涂过程中，旋涂参数如旋涂速度、旋涂时间、溶液粘度和溶剂蒸发速率等因素都会对胶厚有重大影响。此外，旋涂法在硅片晶圆涂覆光刻胶是集成电路芯片制备的重要环节，因此旋涂工艺的优化提高具有十分重要的意义。
[0003]选涂过程比较复杂，涉及许多物理化学过程，如润湿、扩散、流体流动、挥发等。在对旋涂工艺的研究中，文献《Characteristics of Resist Films Produced by Spinning，J.Appl.Phys.，49,1978》第一次考虑了挥发因素，并推导出粗略估计膜厚的方程，文献《染料旋涂工艺的挥发和流动，清华大学学报，44(2)，2004》在考虑挥发的基础上对挥发因子进行修正，而文献《光刻旋涂中的膜厚分析与数值模拟，中国机械工程，26(6)，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强旋涂胶厚均匀性的方法，其特征在于：在旋涂之前，对用于旋涂聚合物胶的圆形衬底边缘部分进行刻蚀处理，加工成以圆形衬底中心为原点的一系列微米级尺寸的圆环形凹槽；当衬底旋涂完聚合物胶后，把样品置入加压或抽真空设备中并对其进行增压或抽真空处理，使聚合物胶填充满圆环形凹槽的底部空间。2.如权利要求1所述所述增强旋涂胶厚均匀性的方法，其特征在于：所述圆环形凹槽具有上部窄、底部宽的特点，随着衬底半径增加其圆环形凹槽具有底部逐步变宽趋势。3.如权利要求1所述所述增强旋涂胶厚均匀性的ff，其特征在于：当设置相邻圆环形凹槽的中心距离D相等时，圆环形凹槽底部随圆环形凹槽的半径R增加逐步变宽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王廷云，邓传鲁，黄怿，张小贝，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：