一种通过导电胶连接的贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术提供了一种通过导电胶连接的贴片二极管，包括塑封外壳、位于所述塑封外壳内侧的二极管芯片，所述二极管芯片的阴阳极两端分别连接有第一导电柱、第二导电柱，所述塑封外壳两侧分别设有阴极引脚、阳极引脚，所述第一导电柱与所述阴极引脚之间连接有第一导电胶，所述第二导电柱与所述阳极引脚之间连接有第二导电胶，所述阴极引脚下端连接有第一C形焊脚，所述阳极引脚下端连接有第二C形焊脚。本实用新型专利技术的贴片二极管，当阴极引脚或阳极引脚出现损坏时，可刮除第一导电胶或第二导电胶，重新更换并利用新的导电胶粘结即可。重新更换并利用新的导电胶粘结即可。重新更换并利用新的导电胶粘结即可。

【技术实现步骤摘要】
一种通过导电胶连接的贴片二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及一种通过导电胶连接的贴片二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管为二极管中的一种，贴片二极管的结构是由封装外壳、二极管芯片、阴极引脚、阳极引脚组成，常规的贴片二极管，通常将阴极引脚、阳极引脚与封装外壳一体化注塑成型，当阴极引脚、阳极引脚在安装或使用过程中出现损坏时，无法进行更换。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种通过导电胶连接的贴片二极管，在二极管芯片的阴阳极两端分别连接有第一导电柱、第二导电柱，通过第一导电胶连接第一导电柱与阴极引脚，通过第二导电胶连接第二导电柱与阳极引脚，当阴极引脚或阳极引脚出现损坏时，可刮除第一导电胶或第二导电胶，重新更换并利用新的导电胶粘结即可。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种通过导电胶连接的贴片二极管，包括塑封外壳、位于所述塑封外壳内侧的二极管芯片，所述二极管芯片的阴阳极两端分别连接有第一导电柱、第二导电柱，所述塑封外壳两侧分别设有阴极引脚、阳极引脚，所述第一导电柱与所述阴极引脚之间连接有第一导电胶，所述第二导电柱与所述阳极引脚之间连接有第二导电胶，所述阴极引脚下端连接有第一C形焊脚，所述阳极引脚下端连接有第二C形焊脚。
[0006]具体的，所述塑封外壳下端设有第一弹性垫块，所述第一弹性垫块位于所述第一C形焊脚上侧。
[0007]具体的，所述塑封外壳下端设有第二弹性垫块，所述第二弹性垫块位于所述第二C形焊脚上侧。
[0008]具体的，所述第一导电柱与所述第一导电胶上侧覆盖有第一防水胶。
[0009]具体的，所述第二导电柱与所述第二导电胶上侧覆盖有第二防水胶。
[0010]具体的，所述塑封外壳上端设有散热片，所述散热片呈锯齿状结构。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1.本技术的贴片二极管，在二极管芯片的阴阳极两端分别连接有第一导电柱、第二导电柱，通过第一导电胶连接第一导电柱与阴极引脚，通过第二导电胶连接第二导电柱与阳极引脚，当阴极引脚或阳极引脚出现损坏时，可刮除第一导电胶或第二导电胶，重新更换并利用新的导电胶粘结即可；
[0013]2.在阴极引脚下端连接有第一C形焊脚，所述阳极引脚下端连接有第二C形焊脚，塑封外壳与第一C形焊脚之间设有第一弹性垫块，塑封外壳与第二C形焊脚之间设有第二弹性垫块，提升了贴片二极管的散热性能。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种通过导电胶连接的贴片二极管的结构示意图。
[0015]附图标记为：塑封外壳1、二极管芯片2、第一导电柱3、第二导电柱4、阴极引脚5、阳极引脚6、第一导电胶7、第二导电胶8、第一C形焊脚9、第二C形焊脚10、第一弹性垫块11、第二弹性垫块12、第一防水胶13、第二防水胶14、散热片15。
具体实施方式
[0016]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0017]如图1所示：
[0018]一种通过导电胶连接的贴片二极管，包括塑封外壳1、位于塑封外壳1内侧的二极管芯片2，二极管芯片2的阴阳极两端分别连接有第一导电柱3、第二导电柱4，塑封外壳1两侧分别设有阴极引脚5、阳极引脚6，第一导电柱3与阴极引脚5之间连接有第一导电胶7，第二导电柱4与阳极引脚6之间连接有第二导电胶8，当阴极引脚5或阳极引脚6出现损坏时，可刮除第一导电胶3或第二导电胶7，重新更换引脚并利用新的导电胶粘结即可，为了使贴片二极管焊接在电路板上以后具有良好的抗震性能，阴极引脚5下端连接有第一C形焊脚9，阳极引脚6下端连接有第二C形焊脚10，塑封外壳1下端设有第一弹性垫块11，第一弹性垫块11位于第一C形焊脚9上侧，塑封外壳1下端设有第二弹性垫块12，第二弹性垫块12位于第二C形焊脚10上侧。
[0019]优选的，为了提升第一导电胶7上端的防水能力，第一导电柱3与第一导电胶7上侧覆盖有第一防水胶13。
[0020]优选的，为了提升第二导电胶8上端的防水能力，第二导电柱4与第二导电胶8上侧覆盖有第二防水胶14。
[0021]优选的，为了提升贴片二极管的散热性能，塑封外壳1上端设有散热片15，散热片15呈锯齿状结构。
[0022]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通过导电胶连接的贴片二极管，其特征在于，包括塑封外壳(1)、位于所述塑封外壳(1)内侧的二极管芯片(2)，所述二极管芯片(2)的阴阳极两端分别连接有第一导电柱(3)、第二导电柱(4)，所述塑封外壳(1)两侧分别设有阴极引脚(5)、阳极引脚(6)，所述第一导电柱(3)与所述阴极引脚(5)之间连接有第一导电胶(7)，所述第二导电柱(4)与所述阳极引脚(6)之间连接有第二导电胶(8)，所述阴极引脚(5)下端连接有第一C形焊脚(9)，所述阳极引脚(6)下端连接有第二C形焊脚(10)。2.根据权利要求1所述的一种通过导电胶连接的贴片二极管，其特征在于，所述塑封外壳(1)下端设有第一弹性垫块(11)，所述第一弹性垫块(11)位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振兴，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：