【技术实现步骤摘要】
本技术有关于电子装置外壳结构，尤指一种将一上壳体及一下壳体设于一中框部的两对应侧上，该上、下壳体沿其边缘分别设有多个第一、二缺口，并于分别抵靠该中框部的二对应侧时，使该等第一、二缺口分别被隐藏于该中框部于两对应侧外缘所延伸的一框条内，却可于该外壳结构上形成通风孔的设计。
技术介绍
当今世界是一个信息科技化、电子产业蓬勃发展的时代，随着各种计算器所衍生的高科技产品、移动通讯产品及通信网络技术的进步，令许多高科技产品、移动通讯产品的体积愈来愈小、功能齐全且价格日益低廉，而受到越来越多人的喜爱，人们对于电子产品的功能要求也越来越高，然而对于这些功能强大的电子产品于作业时，势必使用较强的电子电路(包括主芯片)，而于资料运算时而产生高温及高热的情况，若此种电子产品缺乏良好的散热处理，其功效及效能便会大打折扣，也会造成电子产品本身的耗损，对于市场而言，无疑是一大致命伤。对于应用于电子产品的散热处理，最常见也最节省成本的手段，便是对电子产品的壳体开设又大又宽的多个通风孔，由通风孔的途径，使得冷空气可进入电子产品内部，并排出电子产品内部的电子电路所产生的热空气，使电子产品于作业...
【技术保护点】
一种具隐藏通风孔的外壳结构，其特征在于包括： 一中框部，其两对应侧外缘分别向外设有一框条； 一上壳体，设于该中框部一侧上，且该上壳体的端缘贴靠在该框条的内侧，且该上壳体沿其边缘处设有多个第一缺口，该等第一缺口被该框条所遮蔽而被隐藏于该框条后； 一下壳体，设于该中框部另侧，且该下壳体的端缘贴靠在该框条的内侧，且该下壳体面沿其边缘处设有多个第二缺口，该等第二缺口并被该框条所遮蔽而被隐藏于该框条后。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卓振吉，苏永智，
申请(专利权)人：友讯科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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