本发明专利技术提供一种电子装置，具有一主动区，该电子装置包括一基板；一第一导电层，设置于该基板上，包括在该主动区内的一第一接合垫；一第二导电层，设置于该第一导电层上，包括在该主动区内的一第二接合垫；一第一电子元件，设置于该第一接合垫上，以及电性连接到该第一接合垫；以及一第二电子元件，设置于该第二接合垫上，以及电性连接到该第二接合垫。以及电性连接到该第二接合垫。以及电性连接到该第二接合垫。
【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术涉及一种电子装置，尤指一种可整合多种接合垫在同一基板上的电子装置。
技术介绍
[0002]通过巨量转移(mass transfer)的技术，各种微小元件可转移到基板(substrate)上，使基板成为整合各种元件的承载界面。然而，不同元件所适合的巨量转移技术或接合金属组态可能不同。因此，如何将多种适合不同的巨量转移的接合垫(pad)整合于同一基板上为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种电子装置，具有一主动区，该电子装置包括一基板；一第一导电层，设置于该基板上，包括在该主动区内的一第一接合垫；一第二导电层，设置于该第一导电层上，包括在该主动区内的一第二接合垫；一第一电子元件，设置于该第一接合垫上，以及电性连接到该第一接合垫；以及一第二电子元件，设置于该第二接合垫上，以及电性连接到该第二接合垫。
[0004]本专利技术另提供一种电子装置的制造方法，该电子装置具有一主动区，该制造方法包括提供一基板；形成一第一导电层于该基板上，该第一导电层包括在该主动区内的一第一接合垫；形成一第二导电层于该第一导电层上，该第二导电层包括在该主动区内的一第二接合垫；将一第一电子元件设置于该第一接合垫上，使该第一电子元件与该第一接合垫电性连接；以及将一第二电子元件设置于该第二接合垫上，使该第二电子元件与该第二接合垫电性连接。
附图说明
[0005]图1为本专利技术实施例一电子装置的示意图。
[0006]图2为本专利技术实施例一电子装置的示意图。
[0007]图3为本专利技术实施例一电子装置的示意图。
[0008]图4为本专利技术实施例一电子装置的示意图。
[0009]图5为本专利技术实施例一电子装置的示意图。
[0010]图6A及图6B为本专利技术实施例一电子装置的一制程的示意图。
[0011]图7A及图7B为本专利技术实施例一电子装置的一制程的示意图。
[0012]图8为本专利技术实施例一电子装置的一制程的示意图。
[0013]图9为本专利技术实施例一电子装置的一制造方法的一流程的流程图。
[0014]附图标记说明：10、20、30、40、50
‑
电子装置；100
‑
第一信号线；110
‑
第二信号线；120
‑
电路；130、140、150
‑
接合垫；132、142、152
‑
电子元件；200
‑
基板；M1、M2、M3、M4
‑
导电层；212
‑
第一接合垫；222
‑
第二接合垫；230
‑
第一电子元件；232、242、282
‑
接脚；240
‑
第二电子
元件；T1、T2
‑
厚度；1CON、2CON、PDL
‑
绝缘层；252
‑
第一开孔；262
‑
第二开孔；D1、D2、DA、DB、DC
‑
深度；R1、R2
‑
孔径；272
‑
第三接合垫；280
‑
第三电子元件；60、60A、60B、70、70A、70B、80
‑
制程；PR、PR
’‑
光阻；90
‑
流程；900、902、904、906、908
‑
步骤。
具体实施方式
[0015]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本专利技术，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了图式的简洁，本专利技术中的多张图式只绘出电子装置的一部分，且图式中的特定元件并非依照实际比例绘图。此外，图中各元件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本专利技术的范围。
[0016]本专利技术通篇说明书与权利要求中会使用某些词汇来指称特定元件。本领域技术人员应理解，电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的元件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的元件。
[0017]在下文说明书与权利要求书中，“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“包括但不限定为
…”
之意。
[0018]本文中所提到的方向用语，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本专利技术。在附图中，各图式绘示的是特定实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些图式不应被解释为界定或限制由这些实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
[0019]应了解到，当元件、膜层或结构被称为在另一个元件或膜层“上”，它可以直接在此另一元件或膜层上，或者两者之间存在有插入的元件或膜层(非直接情况)。相反地，当元件被称为“直接”在另一个元件或膜层“上”，两者之间不存在有插入的元件或膜层。电连接可以是直接电性连接或通过其它元件间接电连接。关于接合、连接的用语亦可包含两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。
[0020]术语“等于”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的20％范围内，或代表落在给定数值或范围的10％、5％、3％、2％、1％或0.5％范围内。
[0021]术语“在从第一值到第二值的范围内”表示该范围包括第一值、第二值、以及在这两者之间的其他值。
[0022]虽然术语第一、第二、第三
…
可用以描述多种组成元件，但组成元件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成元件与其他组成元件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中元件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成元件在权利要求中可能为第二组成元件。
[0023]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本专利技术的精神下，可将数个不同实施例中的技术特征进行替换、重组、混合以完成其他实施例。
[0024]图1为本专利技术实施例一电子装置10的示意图。在图1中，X轴及Y轴互相垂直。电子装置10包括平行于X轴的多个第一信号线100及平行于Y轴的多个第二信号线110。多个第一信号线100的每一个第一信号线及多个第二信号线110的每一个第二信号线可分别连接到多个电路120。多个电路120可为集成电路(integrated circuit，IC)、覆晶薄膜(chip on film，COF)或软性印刷电路(flexible printed circuit，FPC)上，但不以此为限。多个第一
信号线100及多个第二信号线110交错以定义出多个区域，该多个区域的每一个区域包括多个接合垫(pad)，且多个第一信号线100与多个第二信号线110电性连接至多个接合垫。该多个接合垫的每个接合垫的结构或材料相同或不同，可分别使用于不同的巨量转移。多个接合垫的每一个接合垫可电性连接到其他本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，具有一主动区，该电子装置包括：一基板；一第一导电层，设置于该基板上，包括在该主动区内的一第一接合垫；一第二导电层，设置于该第一导电层上，包括在该主动区内的一第二接合垫；一第一电子元件，设置于该第一接合垫上，以及电性连接到该第一接合垫；以及一第二电子元件，设置于该第二接合垫上，以及电性连接到该第二接合垫。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一电子元件的一第一状态为一正常状态，以及该第二电子元件的一第二状态为一缺陷状态；或者，该第一电子元件的该第一状态为该缺陷状态，以及该第二电子元件的该第二状态为该正常状态。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一接合垫及该第二接合垫包括不同的材料。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一接合垫的一第一厚度及该第二接合垫的一第二厚度不同。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，另包括：一第一绝缘层，设置于该基板上，包括一第一开孔重叠该第一接合垫；以及一第二绝缘层，设置于该基板上，包括一第二开孔重叠该第二接合垫。6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一开孔的一第一深度及该第二开孔的一第二深度不同。7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜子旻，林俊贤，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。