本申请适用于电镀技术领域，提供了一种处理银铜焊料的方法及装置，该方法包括：将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；处理槽位内放有处理溶液，处理溶液中包含高锰酸钾；将处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；还原槽位内放有还原溶液，还原溶液中包含硫酸亚铁；将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；将清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。本申请的方法能够有效去除材料表面的焊料，以及氧化皮、油污、有机杂质等，消除了强酸环境对镀件的过腐蚀和对电镀器械的损伤，保证了产品的品质。保证了产品的品质。保证了产品的品质。
【技术实现步骤摘要】
一种银铜焊料的处理方法及装置
[0001]本申请属于电镀
，尤其涉及一种处理银铜焊料的方法及装置。
技术介绍
[0002]在电镀行业中，陶瓷封装领域焊料的处理方式直接影响着所生产的产品的品质。而在传统的电镀工艺流程中，大部分没有对工件上的焊料进行处理或者采用铬酸对工件上的焊料进行处理。如果在电镀之前不进行焊料处理，则无法保证产品表面干净、平整无缺陷，将导致在电镀时镀件出现坑、起皮、成色不一等问题的概率大大提升。如果采用铬酸对焊料进行处理，铬酸体系毒性大，对人体和环境具有严重危害，并且形成的强酸环境可能使镀件发生过腐蚀现象，使镀槽的槽体和行车器件发生不可逆的受损。因此如何进行合适的银铜焊料处理来保证镀件的品质亟待解决。
技术实现思路
[0003]为克服相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种处理银铜焊料的方法及装置，解决如何进行合适的银铜焊料处理来保证镀件的品质的问题。
[0004]本申请是通过如下技术方案实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种处理银铜焊料的方法，包括：将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；处理槽位内盛放有处理溶液，处理溶液中包含高锰酸钾；工件表面残留有银焊料或铜焊料；
[0006]将处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；还原槽位内放有还原溶液，还原溶液中包含硫酸亚铁；
[0007]将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；
[0008]将清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。
[0009]在一种可能的实现方式中，高锰酸钾的浓度范围为5
‑
25g/L。
[0010]在一种可能的实现方式中，处理溶液还包括磷酸和草酸；
[0011]磷酸和草酸的体积比为3:1；磷酸和草酸的混合后的第一混合溶液的浓度为5
‑
15g/L。
[0012]在一种可能的实现方式中，还原溶液中硫酸亚铁的浓度范围为5
‑
25g/L。
[0013]在一种可能的实现方式中，酸洗槽位内放有酸洗溶液，酸洗溶液包括磷酸和草酸，磷酸和草酸的体积比为3:1，磷酸和草酸的混合后的第二混合溶液的浓度为5
‑
15g/L；
[0014]清洗槽位内盛放有去离子水。
[0015]在一种可能的实现方式中，第一预设时间为20s，第二预设时间为10s，第四预设时间为5s。
[0016]在一种可能的实现方式中，处理槽位、还原槽位、清洗槽位和酸洗槽位均配有循环过滤装置；循环过滤装置维持处理溶液、还原溶液、酸洗溶液和去离子水的浓度。
[0017]在一种可能的实现方式中，将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，包括：
[0018]将还原工件置于清洗槽位内的去离子水中清洗第三预设时间；
[0019]清洗之后，利用具有预设温度的空气将工件烘干。
[0020]在一种可能的实现方式中，在电镀前将工件依次放入上述处理槽位、还原槽位、清洗槽位和酸洗槽循环处理预设次数。
[0021]第二方面，本申请实施例提供了一种处理银铜焊料的装置，包括：处理槽位，用于将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；处理槽位内盛放有处理溶液，处理溶液中包含高锰酸钾；
[0022]还原槽位，用于将处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；还原槽位内放有还原溶液，还原溶液中包含硫酸亚铁；
[0023]清洗槽位，用于将还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；
[0024]酸洗槽位将清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。
[0025]可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0026]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
[0027]本申请实施例，通过配制包含高锰酸钾的处理溶液，以及包含硫酸亚铁的还原溶液处理工件，由于高锰酸钾拥有极强的氧化性，能够有效去除材料表面的氧化皮、油污、焊料和有机杂质，且无法造成强酸环境，消除了强酸环境对镀件的过腐蚀和对电镀器械的损伤，保证了产品的品质。同时通过增设酸洗槽位处理工件，改善了清洗焊料程度，提高了产品的品质。
[0028]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本申请一实施例提供的处理银铜焊料的方法的流程示意图；
[0031]图2是本申请一实施例提供的处理银铜焊料的装置的结构示意图。
具体实施方式
[0032]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0033]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0034]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关
联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0035]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0036]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种处理银铜焊料的方法，其特征在于，包括：将电镀之前的工件置于处理槽位内处理第一预设时间，获得处理工件；所述处理槽位内盛放有处理溶液，所述处理溶液中包含高锰酸钾；所述工件表面残留有银焊料或铜焊料；将所述处理工件置于还原槽位内还原第二预设时间，获得还原工件；所述还原槽位内放有还原溶液，所述还原溶液中包含硫酸亚铁；将所述还原工件置于清洗槽位内清洗第三预设时间，获得清洗工件；将所述清洗工件置于酸洗槽位内清洗第四预设时间，获得酸洗工件。2.如权利要求1所述的处理银铜焊料的方法，其特征在于，所述高锰酸钾的浓度范围为5
‑
25g/L。3.如权利要求1所述的处理银铜焊料的方法，其特征在于，所述处理溶液还包括磷酸和草酸；所述磷酸和所述草酸的体积比为3:1；所述磷酸和所述草酸的混合后的第一混合溶液的浓度为5
‑
15g/L。4.如权利要求1所述的处理银铜焊料的方法，其特征在于，所述还原溶液中硫酸亚铁的浓度范围为5
‑
25g/L。5.如权利要求1所述的处理银铜焊料的方法，其特征在于，所述酸洗槽位内放有酸洗溶液，所述酸洗溶液包括磷酸和草酸，所述磷酸和所述草酸的体积比为3:1，所述磷酸和所述草酸的混合后的第二混合溶液的浓度为5
‑
15g/L；所述清洗槽位内盛放有去离子水。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：刘乐，牛洪岭，李莉，董伦，周立磊，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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