【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种电路板的焊接装置。随着电子工业的迅速发展，传统的电子元件(如电阻、电容等)越来越小，大量的电路集成块的应用，使印刷电路板的制造更加精细，对电路焊接技术的要求也越来越高。传统式自动焊锡机在其初级焊锡槽上方喷射体上的喷口，是由一定数量的圆柱孔沿喷射体的轴向平行或交错排列而成，通过锡泵将锡液从焊锡槽送至喷口垂直向上喷射出后，沿喷射体轴向形成一段表层连续的波峰形射流波锡流层，装插有电子元件的印刷电路板由输送装置夹持，沿着喷射体的径向传送，使电路板底部的电子元件脚通过锡液浸焊，实现焊接。众所周知，锡液虽然熔解为液态，但其表面张力仍然较大而使附着力有限，由于喷口的圆柱孔直径不能太小、各向尺寸相同和各孔之间距离较大，使圆柱孔形成的射流波锡流的波峰较宽和波的峰谷高差较大，因此使元件脚浸焊时焊锡附着不均和附着后又容易被部分拉下，元件脚旁气体难以彻底排除，导致焊接时更加容易产生元件脚空焊、焊珠不完整、连焊和附着不牢等缺陷，尤其在元件装配紧密和元件脚连续排列时更为严重；而且，当初级槽焊接产生缺陷后，次级槽再次焊接一般无法消除。因此，传统的自动焊接机初级槽焊锡装置，已...
【技术保护点】
一种喷射式焊锡装置，包括锡泵电机、锡泵叶轮、锡泵槽、焊锡槽和带有焊锡喷口的喷射体，其特征在于在焊锡槽上方喷射体的喷口由一定数量的窄缝孔排列构成，并在喷射体侧向联接有可带动喷射体作高频微量位移振动的激振机构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
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