【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板焊锡机，尤指一种将电子元件金属脚焊固在电路板上的焊接机械，适合各电子制造业使用。一般焊锡机对于电路板的焊锡作业分为三步，第一步对电路板喷洒助焊剂；第二步对前述电路板高温水热烘干；第三步对电路板喷锡，当完成这三步后能将电子元件焊固在电路板上而不脱落。为了完成上述三项步骤，就须具备助焊槽加热槽以及锡炉，然而习式为了达到极佳的焊锡效果，大都偏重在锡炉的设计，反而对于电路板输送的轨道装置前后升降装置、排气装置、助焊装置有所忽略，有鉴于此，故提出本技术。此外，在焊锡过程中因锡炉内的锡液表面与空气长时间接触，所以造成氧化并产生锡渣，由于锡渣含浮在锡液表面，故锡渣太多时直接影响电路板焊接品质；为解决此问题，唯有将锡渣捞起才是唯一办法，但锡渣捞起后应放置于何处却困扰执业者，一般都用锡桶来盛装，但锡桶不是焊锡机的必属配备，所以须自备锡桶并放置在焊锡机旁边，由于锡桶没有固定的摆放位置，所以放置在机外时必占用空间，如果将锡桶放置在机台上，却又妨碍电路板焊锡的输送，故有必要再进一步改进。再者，习用的助焊装置是以喷雾处理方式实施，喷雾太多时电路板底面凝结过多液滴，...
【技术保护点】
一种电路板焊锡机，其特征在于：它包括：一机壳；一设于机壳内的机台；一设于机台前的可使电路板附着助焊液的助焊槽；一设于机台中央的可对电路板加热烘干的加热槽；一设于机台后的可使电路板沾附焊锡液的锡炉；一设于机台前端的升降 装置；一设于机台后端的升降装置；一设在前端升降装置上的轨道横移装置；一设在后端升降装置上的轨道横移装置。
【技术特征摘要】
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