一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置，包括焊接机主体，所述焊接机主体包括支撑座、操作底座、立架、滑动体与焊接头，所述操作底座设置在支撑座的上表面中间位置处，所述立架通过螺栓固定安装在支撑座的上表面顶端，所述滑动体滑动连接在立架的表面；通过设计防护机构，可以通过卡板卡合安装在第一卡槽的内部将操作板卡合安装在操作底座的表面，扳手卡合安装在旋转头的外表面带动丝杆在凹槽的内部原位转动，在丝杆原位转动时带动移动头与卡头移动，直至将卡头的端部卡合在第二卡槽的内部加强对操作板的紧固，因此通过焊接机主体焊接使用时，将遥控器的双面多层线路板放置在操作板的表面进行焊接处理。理。理。

【技术实现步骤摘要】
一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置


[0001]本技术属于焊接机
，具体涉及一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置。

技术介绍

[0002]遥控器是一种用来远控机械的装置，并在遥控器远程操控时遥控器由外壳与双面多层线路板组合而成，且在双面多层线路板在加工使用时需要对部分电子元件进行安装，且通过焊接固定，并由焊接机进行焊接加工，且现有的焊接机在焊接使用时，将遥控器的双面多层线路板固定在操作板的表面，通过滑动体滑动将焊接头与遥控器的双面多层线路板的表面焊接处相对应，下压焊接头焊接使用，且便于焊接机主体对遥控器的双面多层线路板焊接处理使用，并提高焊接机的焊接使用效果；
[0003]现有的焊接机在焊接遥控器的双面多层线路板时，直接将双面多层线路板放置在操作板的表面，并通过滑动体带动焊接头调节至双面多层线路板表面焊接处，且通过焊接机对双面多层线路板进行焊接使用，因此双面多层线路板在焊接操作时直接在底座的表面进行焊接处理，长时间在底座焊接操作时易造成底座焊接损坏，因此底座损坏时直接更换易造成材料浪费，同时底座损坏影响焊接机对遥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置，包括焊接机主体(100)，其特征在于：所述焊接机主体(100)包括支撑座(101)、操作底座(102)、立架(103)、滑动体(104)与焊接头(105)，所述操作底座(102)设置在支撑座(101)的上表面中间位置处，所述立架(103)通过螺栓固定安装在支撑座(101)的上表面顶端，所述滑动体(104)滑动连接在立架(103)的表面，所述焊接头(105)通过升降气缸安装在滑动体(104)的底端，所述焊接机主体(100)上还设置有：防护机构，且该防护机构包括防护组件、卡合组件与紧固组件，且防护机构设置在操作底座(102)的表面；除烟机构，且该除烟机构包括安装组件与驱动组件，除烟机构设置在滑动体(104)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置，其特征在于：所述防护组件包括设置在操作底座(102)上表面的操作板(1021)，且所述操作底座(102)的上表面嵌入所述操作板(1021)的内部。3.根据权利要求2所述的一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置，其特征在于：所述卡合组件包括一体式成型在操作板(1021)内部两侧的卡板(1023)，和包括开设在操作底座(102)两侧的第一卡槽(1022)，且所述操作板(1021)与所述操作底座(102)通过所述卡板(1023)与所述第一卡槽(1022)卡合连接。4.根据权利要求3所述的一种用于遥控器的双面多层线路板加工的焊接装置，其特征在于：所述第一卡槽(1022)与所述操...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴喜林，
申请(专利权)人：梅州市伟林达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：