【技术实现步骤摘要】
本技术属于微电子
,涉及一种冷却装置。
技术介绍
随着工业技术的不断发展,各种电子产品无不朝着体积小、重量轻、高热流通量的方向发展。因此,对新一代的电子设备而言,传统的冷却器的设计极限与制作技术已无法合乎要求。微冷却器的发展源于解决高速集成电路的散热问题,目前已向各种有重量限制与体积限制的高热流通量领域发展,如航天工业、电子元器件冷却、大功率半导体激光器冷却、化工流程传热等。其主要目的是为了要降低电子设备因过热而发生故障损坏的机率,并同时提高电子设备的性能及可靠性。目前国内外正在积极着手研究和已经应用的微冷却器包括微热交换器、微冷冻机、微通道热沉、微热管均热片及整合式微冷却器等。其中微通道热沉因其加工制作技术比较成熟,得到了人们较多的关注。但是微通道热沉存在两个设计上的局限。其一,是由于小尺寸所产生的较大流动阻力;其二,由于冷却介质在入口、出口间温度变化较大,因而导致换热表面温度分布不均。随着微加工技术的迅速发展,一些基于不同传热机理、性能优越的微型换热器将不断涌现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微型换热器,其传热机理是流体横掠针肋阵列的对流换热。一 ...
【技术保护点】
一种流体横掠针肋阵列式微型换热器,其特征在于:包括有依次重叠封装在一起的过流片(1),出流导流片(2),入流导流片(3),传热片(4);过流片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(5)和流体出口(6);出流导流片(2)上设有出流通道(7),在与过流片(1)上的流体入口(5)和流体出口(6)相对应的位置分别开有流体入口(8)和流体出口(9),入流导流片(3)上在与过流片(1)上的流体入口(5)相对应的位置也设有流体入口(10),其上还设有导流桥(11)、间隔布置的入流缝(12)和出流缝(13),传热片(4)上设有入流通道(14)和针肋阵列(15);其中,过流片(1),出流导流 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:夏国栋,
申请(专利权)人:北京工业大学,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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