具致冷芯片的水冷式散热器制造技术

技术编号:3738861 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种具致冷芯片的水冷式散热系统,其组件包括有至少一致冷芯片及相对应的冷板与可选择性的热板、一增压装置、一水冷头及一风扇叶片散热器,上述各组件以多个导管相互连接形成一散热系统,且以具热交换性的流体注入内部循环流动进行热传导。其不但可以通过流体于一接触面直接对电子组件吸热达到良好的降温效率,亦可通过吸热后的流体对致冷芯片进行降温以提高低温流体的使用效率;此外,本实用新型专利技术具有可挠曲的导管,能依各组件装设的空间及位置相互连接,使本实用新型专利技术具备了装设上的便利性。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具致冷芯片的水冷式散热器,特别涉及一种包括有至少一致冷芯片及可对其降温的组件,及具有可弯折导管方便装设的散热器。
技术介绍
随着半导体业迅速的发展,近来逐渐发展出一种致冷芯片的技术,可用以改善传统风扇或压缩机配合冷媒的散热方式。现有技术的致冷芯片一般具有一冷接口及一热接口,其在导电后,可藉其内部电子作用在其冷接口上产生低温,及在热接口上产生高温;所述致冷芯片可将其冷接口接触至热源,以吸收热源所产生的热量,达成对热源的降温。致冷芯片由于具有加强致冷效率的优势,故目前已被运用于散热装置或系统中搭配作为热交换组件;然而,若致冷芯片的热接口的温度偏高,则会连带使冷接口的温度受到影响导致升高,因而相对降低了致冷芯片的致冷效果。为了使致冷芯片充分运用在散热装置或系统中,并防止热接口温度升高以持续高致冷效果,后来纷纷提出有相关的技术,如专利公告第515639号新型专利案,其于致冷芯片的冷接口装设有一导冷板,所述导冷板延伸至一冷室内提供所述冷式冷温;其热界面装设有一导热板,所述导热板延伸至一散热液槽中,用以将致冷芯片产生的高温传导至一散热液槽的液体中进行散热,并让部份的冷温经一接管导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具致冷芯片的水冷式散热器,其特征在于,包括有:一致冷芯片,其具有一冷接口及一热接口,且连接有两导线以通入电流;一冷板与一热板,所述两者皆是为中空板体,其分别于两相对端设置有接管,且各具有一冷交换面及一热交换面分别贴合至致冷芯片的冷接口及热接口;一增压装置,具备有两接管;一水冷头,其内部具有中空容室,外部具有两接头及一接触面;一风扇叶片散热器;上述增压装置的一接管以导管连接至冷板的一接管;冷板的另一接管以导管连接至风扇叶片散热器;而所述增压装置的另一接管以导管连接至水冷头一接头;水冷头的另一接头以导管连接至热板的一接管,热板的另一接管再以导管连接至风扇叶片散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱益伸许逸达
申请(专利权)人:讯凯国际股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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