具致冷芯片的水冷式散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具致冷芯片的水冷式散热系统，其组件包括有至少一致冷芯片及相对应的冷板与可选择性的热板、一增压装置、一水冷头及一风扇叶片散热器，上述各组件以多个导管相互连接形成一散热系统，且以具热交换性的流体注入内部循环流动进行热传导。其不但可以通过流体于一接触面直接对电子组件吸热达到良好的降温效率，亦可通过吸热后的流体对致冷芯片进行降温以提高低温流体的使用效率；此外，本实用新型专利技术具有可挠曲的导管，能依各组件装设的空间及位置相互连接，使本实用新型专利技术具备了装设上的便利性。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具致冷芯片的水冷式散热器，特别涉及一种包括有至少一致冷芯片及可对其降温的组件，及具有可弯折导管方便装设的散热器。
技术介绍
随着半导体业迅速的发展，近来逐渐发展出一种致冷芯片的技术，可用以改善传统风扇或压缩机配合冷媒的散热方式。现有技术的致冷芯片一般具有一冷接口及一热接口，其在导电后，可藉其内部电子作用在其冷接口上产生低温，及在热接口上产生高温；所述致冷芯片可将其冷接口接触至热源，以吸收热源所产生的热量，达成对热源的降温。致冷芯片由于具有加强致冷效率的优势，故目前已被运用于散热装置或系统中搭配作为热交换组件；然而，若致冷芯片的热接口的温度偏高，则会连带使冷接口的温度受到影响导致升高，因而相对降低了致冷芯片的致冷效果。为了使致冷芯片充分运用在散热装置或系统中，并防止热接口温度升高以持续高致冷效果，后来纷纷提出有相关的技术，如专利公告第515639号新型专利案，其于致冷芯片的冷接口装设有一导冷板，所述导冷板延伸至一冷室内提供所述冷式冷温；其热界面装设有一导热板，所述导热板延伸至一散热液槽中，用以将致冷芯片产生的高温传导至一散热液槽的液体中进行散热，并让部份的冷温经一接管导入导管中辅助散热液槽的液体散热，而构成一额外的散热装置。前揭具致冷芯片的散热装置，其结构是皆为固设的结构所构成，且其流体流通的管槽亦不能随意挠曲，如此一来，所述具致冷芯片的散热装置，若要装设于内部空间具变化性的电子装置如个人计算机或笔记型计算机，将有其困难性；且所述装置通过导热板及散热液槽来对致冷芯片进行降温，不仅降温效率会受制于导热板的导热速率，且其额外设置散热液槽亦会增加制作上的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具致冷芯片的水冷式散热系统，其使用致冷芯片作为热交换组件，并直接利用本技术系统中包括的组件来吸收致冷芯片热接口所产生的热，有效维持高致冷效果并避免制作成本的增加。为达到上述技术的目的，本技术提供一种具致冷芯片的水冷式散热系统，其特征在于，包括有一致冷芯片，其具有一冷接口及一热接口，且连接有两导线以通入电流；一冷板与一热板，所述两者皆是为中空板体，其分别于两相对端设置有接管，且各具有一冷交换面及一热交换面分别贴合至致冷芯片的冷接口及热接口；一增压装置，具备有两接管；一水冷头，其内部具有中空容室，外部具有两接头及一接触面；一风扇叶片散热器；上述增压装置的一接管以导管连接至冷板的一接管；冷板的另一接管以导管连接至风扇叶片散热器；而所述增压装置的另一接管以导管连接至水冷头一接头；水冷头的另一接头以导管连接至热板的一接管，热板的另一接管再以导管连接至风扇叶片散热器。所述风扇叶片散热器包括有散热叶片组、一风扇及两容室；其散热叶片组包括有多个具流道的散热叶片；其风扇装设于散热叶片组上；其容室分别位于散热叶片组两端且具有一供导管连接的接头。所述多个导管是为橡胶所制成。所述多个导管是为金属所制成。本技术还提供一种具致冷芯片的水冷式散热系统，其特征在于，包括有一致冷芯片，其具有一冷接口及一热接口；一冷板，其为一中空板体，且具有一冷交换面贴合至致冷芯片的冷接口；一水冷头，其内部具有中空容室，外部具有两接头及一接触面；一增压装置，具备有两接管；一风扇叶片散热器；上述增压装置的一接管以导管连接至冷板的一接管；冷板的另一接管以导管连接至风扇叶片散热器；而所述增压装置的另一接管以导管连接至水冷头一接头；水冷头的另一接头以导管连接至风扇叶片散热器。所述风扇叶片散热器包括有散热叶片组、一风扇及两容室；其散热叶片组包括有多个具流道的散热叶片；其风扇装设于散热叶片组上；其容室分别位于散热叶片组两端且具有一供导管连接的接头。所述多个导管是为橡胶所制成。所述多个导管是为金属所制成。本技术还提供一种具致冷芯片的水冷式散热系统，其特征在于，括有一致冷芯片，其具有一冷接口及一热接口，且连接有两导线以通入电流；一冷板，其为一中空板体，且具有一冷交换面贴合至致冷芯片的冷接口；一增压冷却模块，且其内部具有中空容室，外部具有一接触面及两接头；一风扇叶片散热器；上述增压冷却模块的一接头以导管连接至冷板的一接管，冷板的另一接管再以导管连接至风扇叶片散热器；而所述增压冷却模块的另一接头以导管连接至风扇叶片散热器。所述风扇叶片散热器包括有散热叶片组、一风扇及两容室；其散热叶片组包括有多个具流道的散热叶片；其风扇装设于散热叶片组上；其容室分别位于散热叶片组两端且具有一供导管连接的接头。所述多个导管是为橡胶所制成。所述多个导管是为金属所制成。由上可知，本技术的具致冷芯片的水冷式散热系统，其不但可以通过流体于接触面直接导热达到良好的降温效率，亦可通过吸热后的流体再对致冷芯片进行降温以提高低温流体的使用效率；此外，本技术具有可挠曲的导管，能依各组件装设的空间及位置相互连接，使本技术具备了装设上的便利性。附图说明图1是本技术的外观立体图；图2是本技术的立体分解图；图3是本技术的另一实施例图；图4是本技术的又一实施例图。附图标记说明10致冷芯片；11冷接口；12热接口；13导线；14导线；20冷板；21接管；22接管；23冷交换面；30热板；31接管；32接管；33热交换面；40增压装置；40’增压装置；41接管；42接管；50水冷头；50’水冷头；51接头；52接头；53接触面；60风扇叶片散热器；61散热叶片组；610散热叶片；62风扇；63容室；630接头；64容室；640接头；70多个导管；70a导管；70b导管；70c导管；70d导管；70e导管；70f导管；80增压冷却模块；81接头；82接头。具体实施方式请参看图1及图2所示，为本技术第一实施例，本技术的具致冷芯片的水冷式散热系统，其组件包括有一致冷芯片10、一冷板20、一热板30、一增压装置40、一水冷头50、一风扇叶片散热器60及多个导管70a、70b、70c、70d、70e，其中所述致冷芯片10具有一冷接口11及一热接口12，且连接有两导线13、14以通入电流；所述冷板20与热板30皆是为一中空板体，各于其两相对端设置有接管21、22、31、32，且冷板20与热板30在相对于致冷芯片10的一侧面各具有一冷交换面23及一热交换面33；所述增压装置40可为一加压马达或压缩机，其可对流体施加压力，并具备有接管41、42；所述水冷头50内部具有中空容室，外部具有两与中空容室相通的接头51、52，及一可与电子组件接触的接触面53；所述风扇叶片散热器60包括有散热叶片组61、一风扇62及两容室63、64；其散热叶片组61中具有多个散热叶片610，每一散热叶片610中具有流道可供流体流通；其风扇62装设于散热叶片组61上，可旋转带动气流流动；其容室63、64分别位于散热叶片组61两端，与各散热叶片610内的流道两端连接相通，且各具有一接头630、640；所述多个导管70a、70b、70c、70d、70e是由橡胶或金属所制成。上述冷板20以其冷交换面23贴合至致冷芯片10的冷接口11，且其中一接管21以导管70a与风扇叶片散热器60的接头630连接；而另一接管22以导管70b连接至增压装置40的接管41，而增压装置40的接管42再以导管70c与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具致冷芯片的水冷式散热器，其特征在于，包括有：一致冷芯片，其具有一冷接口及一热接口，且连接有两导线以通入电流；一冷板与一热板，所述两者皆是为中空板体，其分别于两相对端设置有接管，且各具有一冷交换面及一热交换面分别贴合至致冷芯片的冷接口及热接口；一增压装置，具备有两接管；一水冷头，其内部具有中空容室，外部具有两接头及一接触面；一风扇叶片散热器；上述增压装置的一接管以导管连接至冷板的一接管；冷板的另一接管以导管连接至风扇叶片散热器；而所述增压装置的另一接管以导管连接至水冷头一接头；水冷头的另一接头以导管连接至热板的一接管，热板的另一接管再以导管连接至风扇叶片散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱益伸，许逸达，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]