处理器散热结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种处理器散热结构，其是使用于一主机板上若干个处理器的散热，且该处理器散热结构具有一固定装置以及一散热装置，该固定装置具有若干个结合件，该些结合件是设置于该主机板上，并分别对应该些处理器；以及该散热装置，其是一热良导体所构成，且具有散热部、若干个结合部以及若干个衔接部，该些结合部是分别对应上述的固定装置，该些衔接部是分别对应各个处理器。其中该散热装置中的结合部分别结合于该固定装置中所对应的结合件，且该散热装置中的衔接部是贴合所对应的处理器。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种处理器散热结构，其特别是同时提供数个处理器的散热结构者。
技术介绍
已知对于具有高阶运算需求的多处理器计算机系统而言，针对各个处理器的温度控制所设计的散热结构的热传及其散热效率，会严重影响到处理器的运作效能。请参阅图1以及图2所示，图1是显示已知处理器散热结构的单向式处理器卡的立体视图；以及图2是显示已知处理器散热结构的对置式处理器卡的立体视图。以已知使用四张处理器卡(dual processor card)的多处理器计算机系统为例，图1中是显示主机板C上设置四张处理器卡C1，且各个处理器卡C1分别设置两个处理器B，而构成八个处理器的计算机系统。其中该处理器卡C1在该主机板C上的安装方式是采用单向(uni-direction)设置方式，使得该些处理器卡C1设置有处理器B的表面是朝向同一方向。再者，该些处理器卡C1分别直立插置在该主机板C上以等距方式排列的数个插槽D中，且各个处理器B分别安装一散热鳍片(heat sink)A。另外，图2则是显示主机板C上设置的四张处理器卡C2在该主机板C上的安装方式是采用对置(opposite)设置方式，使得该些处理器卡C2设置有处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理器散热结构，使用于一主机板上若干个处理器的散热，并包括：　　　　一固定装置，其是包括若干个结合件，该些结合件是设置于该主机板上，并分别对应该些处理器；　　　　一散热装置，其是一热良导体所构成，且包括散热部、若干个结合部以及若干个衔接部，该些结合部是分别对应上述的固定装置，该些衔接部是分别对应各个处理器；　　　　其特征在于：该散热装置中的结合部分别结合于该固定装置中所对应的结合件，且该散热装置中的衔接部是贴合所对应的处理器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宏明，
申请(专利权)人：泰安电脑科技上海有限公司，泰安电脑科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]