一种处理器散热设备制造技术

本实用新型专利技术属于信息数据处理器技术领域，公开了一种处理器散热设备，用于解决现有散热器散热效果的问题。本实用新型专利技术包括散热片主体，散热片主体上配设有散热风扇，散热片主体包括底座，底座的上端设置有散热片，散热片的横截面呈螺旋状，散热片包括内层、中层和外层，内层与中层之间设置有第一空腔，中层与外层之间设置有第二空腔；散热片的上端设置有密封盖，密封盖的上端设置有导风筒，散热风扇设置在导风筒的上端；导风筒的下端连接有第一通气管、第二通气管和第三通气管，位于最内侧的散热片端部配设有导气管，所述导气管开设有出风口，导气管与第一通气管连通；第一腔体与第二通气管连通，第二腔体与第三通气管连通。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于信息数据处理器
，具体涉及一种处理器散热设备。
技术介绍
中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ControlUnit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，ArithmeticLogicUnit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。而随着CPU元件集成度和工作频率不断提高，对散热的要求也越来越高，目前关于散热器的技术文献也较多。例如申请号为20120442274.2的专利公开了一种CPU散热器，包括散热柱和散热环，散热柱为圆柱形，散热柱的外壁纵向设置有沿散热柱周向均匀分布的散热鳍片，散热环由第一散热环和第二散热环构成，所述第一散热环、第二散热环和散热柱同轴设置，且第一散热环和第二散热环通过散热鳍片与散热柱练成一体；散热鳍片为8个。申请号为201310444264.1的专利公开了一种CPU散热器，CPU散热鳍包含一铝合金制成的散热器和一用于固定散热器的扣条，散热器的上方设有一可拆卸的固定支架，固定支架的上方设有一可拆卸的散热风扇；固定支架包含一四边形的支架框，支架框的四角上分别设有一三角形的扣板，扣板上分别设有第一固定通孔，支架框的两侧分别设有一对夹片，夹片的底部分别设有一固定销轴，散热器的中部设有一锁止槽口，扣条贯穿锁止槽口，散热器的底部两侧分别设有一对第二固定通孔，固定销轴贯穿第二固定通孔，散热风扇通过风扇螺钉与第一固定通孔相连接；固定支架为硅胶一体成型。申请号为201320374539.4的专利公开了一种CPU散热装置，包括用于根据电源变换器向CPU提供的电能的功率值，对风扇转速进行控制的风扇转速控制器，风扇转速控制器与CPU提供的电能的电源变换器连接；风扇转速控制器的控制下调节转速，以对CPU散的风扇，风扇与风扇转速控制器连接。申请号为201320448180.0的专利公开了一种CPU散热片，包括散热片主体以及设置在散热品啊主体上呈肋状排列的散热鳍片，散热片主体两侧向下设置有两条垂直的支脚，支脚与散热片主体一体成型连接，两条支脚均设有倒流孔；倒流孔与散热片主体贯通；散热鳍片等距均匀排列在散热片主体上；散热鳍片两侧表面设置有堆成的齿。申请号为201520372688.6的专利公开了一种CPU散热器，包括主板、CPU、冷凝板、导热鳍片、散热风扇、风扇固定支架、导热硅胶，CPU位于值班上，冷凝板为铜材料，CPU上端为冷凝板，CPU与冷凝板接触面设有一层导热硅胶，冷凝板上设有导热鳍片，散热风扇位于导热鳍片上方，并通过风扇固定支架将其固定在导热鳍片上；导热鳍片外部设有一层防尘罩。申请号为201520390320.0的专利公开了一种CPU散热装置，包括与CPU表面接触的方形小铝块、七根铜管、大铝块、安装架、散热架一和散热架二，各铜管的端部均安装在小铝块的底部，各铜管中部均等距贯穿在大铝块内，大铝块的下方设置有槽口，散热架一卡镶在槽口内，散热架二的底部设置有凹槽一、通过凹槽一将散热架卡镶在大铝块的上方，安装架的底部设置有凹槽二，通过凹槽二将安装架卡镶在小铝块上方，散热架一和散热架二内均设置有散热器，还设置有与散热器电连的电源线。申请号为201520527535.4的专利公开了一种CPU散热器套装，包括一翅片散热器和一风扇，翅片散热器的中心设置有一凹槽，凹槽为圆形结构，风扇安装在凹槽内，风扇的高度与圆形凹槽的深度相同。现有的散热器都是采用散热铝块与CPU直接接触，通过风扇吸入和送出的方式对散热铝块进行散热。然而，现有的散热片主体都是由若干平行排列的散热鳍片组成，散热风扇的气流直接从散热鳍片之间流出，从而导致气流的不能够充分的利用，导致散热效果差
技术实现思路
本技术为了解决现有散热器散热效果的问题，而提供一种处理器散热设备。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种处理器散热设备，包括散热片主体，所述散热片主体上配设有散热风扇，其特征在于，所述散热片主体包括用于与处理器接触的底座，所述底座的上端设置有散热片，所述散热片的横截面呈螺旋状，所述散热片包括内层、中层和外层，所述内层与中层之间设置有第一空腔，所述中层与外层之间设置有第二空腔；所述散热片的上端设置有密封盖，所述密封盖的上端设置有导风筒，所述散热风扇设置在导风筒的上端；所述导风筒的下端连接有第一通气管、第二通气管和第三通气管，位于最内侧的散热片端部配设有导气管，所述导气管开设有出风口，所述导气管与第一通气管连通；所述第一空腔与第二通气管连通，所述第二空腔与第三通气管连通。所述出风口沿着位于最内侧的散热片端部的切向方向设置。所述第二通气管沿着从内至外的方向想第一空腔通气；所述第三通气管沿着从外至内的方向向第二空腔通气。所述导风筒的下端经螺栓与密封盖连接，所述导风筒的上端经螺栓与散热风扇连接。所述导风筒的外围设置有用于处理器连接的连接卡扣。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术的处理器散热设备包括散热片主体，所述散热片主体上配设有散热风扇，所述散热片主体包括用于与处理器接触的底座，所述底座的上端设置有散热片，所述散热片的横截面呈螺旋状，所述散热片包括内层、中层和外层，所述内层与中层之间设置有第一空腔，所述中层与外层之间设置有第二空腔；所述散热片的上端设置有密封盖，所述密封盖的上端设置有导风筒，所述散热风扇设置在导风筒的上端；所述导风筒的下端连接有第一通气管、第二通气管和第三通气管，位于最内侧的散热片端部配设有导气管，所述导气管开设有出风口，所述导气管与第一通气管连通；所述第一空腔与第二通气管连通，所述第二空腔与第三通气管连通。本技术在使用过程中，散热风扇的气流从螺旋状的散热片的最内侧通入，并且沿着散热片的螺旋方向向外排除，提高了气流与散热片的接触时间，从而提高冷却气流的利用率，在同等散热条件下，本技术散热风扇的功率更低，节约了能源。同时由于散热片最内侧的散热片散热面积较小，此时气流温度最低；随着散热片散热面积的增大，散热能力得到了提高，但是此时的气流温度也逐渐增高，因此本技术在使用过程中能够保证各个位置温度的均匀性。同时本技术还能够从第一空腔和第二空腔内通入空气对散热片进行冷却，进一步提高了散热的效果。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的散热片的截面结构示意图；图3是图2中A-A处的剖视图结构示意图；图中标记：1、底座，2、散热片，3、散热风扇，4、密封盖体，5、导风筒，6、导气管，7、内层，8、中层，9、外层，10、第一空腔，11、第二空腔。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的描述，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，并不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的其他所用实施例，都属于本技术的保护范围。结合附图，本技术的处理器散热设备本技术的处理器散热设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理器散热设备，包括散热片主体，所述散热片主体上配设有散热风扇，其特征在于，所述散热片主体包括用于与处理器接触的底座，所述底座的上端设置有散热片，所述散热片的横截面呈螺旋状，所述散热片包括内层、中层和外层，所述内层与中层之间设置有第一空腔，所述中层与外层之间设置有第二空腔；所述散热片的上端设置有密封盖，所述密封盖的上端设置有导风筒，所述散热风扇设置在导风筒的上端；所述导风筒的下端连接有第一通气管、第二通气管和第三通气管，位于最内侧的散热片端部配设有导气管，所述导气管开设有出风口，所述导气管与第一通气管连通；所述第一空腔与第二通气管连通，所述第二空腔与第三通气管连通。

【技术特征摘要】
1.一种处理器散热设备，包括散热片主体，所述散热片主体上配设有散热风扇，其特征在于，所述散热片主体包括用于与处理器接触的底座，所述底座的上端设置有散热片，所述散热片的横截面呈螺旋状，所述散热片包括内层、中层和外层，所述内层与中层之间设置有第一空腔，所述中层与外层之间设置有第二空腔；所述散热片的上端设置有密封盖，所述密封盖的上端设置有导风筒，所述散热风扇设置在导风筒的上端；所述导风筒的下端连接有第一通气管、第二通气管和第三通气管，位于最内侧的散热片端部配设有导气管，所述导气管开设有出风口，所述导气管与第一通气管连通；所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，韩之江，郭学兵，刘志华，赵雷，汪永强，何国花，傅莉，毛敏，陈栋栋，申雁鹏，吕立宁，谢立安，卢鹏，寇伟，赵文溥，刘媛媛，赵芳，赵学峰，
申请(专利权)人：山西省交通科学研究院，
类型：新型
国别省市：山西;14