【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种电子元件散热装置。
技术介绍
电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电子元件进行散热，传统的散热装置(例如，铝挤型散热器)通常包括基座以及若干平行间隔布置于基座顶部的散热鳍片；其中，基座用来吸收电子元件释放的热量，散热鳍片可以增加该散热装置与空气的接触面积。运行过程中，基座吸收电子元件释放的热量，然后再将热量传导至散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到环境空气中。上述散热装置可以较好地散发一些发热量不是很高的电子元件释放的热量，但随着电子技术的发展，电子元件的运行速度越来越高，其在运行时产生的热量也越来越多，而现有技术中由于制程(例如铝挤制程)的限制，散热鳍片的高宽比相对较低，因此，在散热装置的外形尺寸一定的情况下，散热鳍片的数量较少，因而散热装置的散热面积也较小，相应地，其散热性能也相对较弱。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热装置，可以在外形尺寸一定的情况下提高散热面积，从而...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一第一散热器以及一第二散热器；所述第一散热器包括一第一基座以及若干间隔排列于该第一基座上的第一散热鳍片；所述第二散热器包括一第二基座以及若干间隔排列于该第二基座上的第二散热鳍片；其特征在于：所述第一基座与所述第二基座并排拼接在一起，所述第一散热鳍片与所述第二散热鳍片交错布置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，鲁翠军，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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