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本实用新型揭示了一种处理器散热结构，其是使用于一主机板上若干个处理器的散热，且该处理器散热结构具有一固定装置以及一散热装置，该固定装置具有若干个结合件，该些结合件是设置于该主机板上，并分别对应该些处理器；以及该散热装置，其是一热良导体所构成...该专利属于泰安电脑科技(上海)有限公司;泰安电脑科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰安电脑科技(上海)有限公司;泰安电脑科技股份有限公司授权不得商用。