热固性树脂组合物及其应用制造技术

本申请公开了一种热固性树脂组合物及其应用。所述热固性树脂组合物以重量份计，包括：马来酰亚胺树脂或/和改性马来酰亚胺树脂：10～80份；改性丁二烯共聚物：5～50份；环氧树脂：3～30份；其中，所述改性丁二烯共聚物中含有硅氧基和酸酐基。所述热固性树脂组合物应用于半固化片、层压板、印制线路板和绝缘薄膜中。本申请的热固性树脂组合物具有耐热性、CTE、低吸水率、高玻璃化转变温度以及低介电常数和介质损耗值。采用其制备的半固化片、层压板满足了5G电子产品对电路基板性能的要求。电子产品对电路基板性能的要求。

【技术实现步骤摘要】
热固性树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种热固性树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]电子产品微型化、多功能化的不断发展和运行速度的不断提升，要求芯片集成度的不断提高以及芯片封装技术的日益进步，这对于承载半导体元件的基板材料性能提出更高的要求。随着技术的升级，汽车市场、智能手机等消费类电子市场对PCB提出了新的需求，而到了2018年5G商用上市以后，对PCB基材在介电性能方面的要求更上一层台阶，高频高速覆铜板是5G时代不可或缺的电子基材之一。简单来说，即PCB基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程中能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切(即介电常数和介电损耗正切越低越好)。
[0003]另一方面，电子产品微型化、多功能化的不断发展和运行速度的不断提升，要求芯片集成度的不断提高以及芯片封装技术的日益进步，这对于承载半导体元件的基板材料性能提出更高的要求，其中要求较高的耐热性，较低的热膨胀系数，高模量等。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种热固性树脂组合物，通过在马来酰亚胺环氧树脂体系中添加含酸酐基和有机硅氧基的碳氢类共聚物，其共聚物的中间含酸酐基的聚丁二烯软段，在不影响耐热性的基础上，有效改善固化物的介电性能、热膨胀系数和翘曲。
>[0005]本专利技术技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请提供了一种热固性树脂组合物，以重量份计，包括：
[0007]马来酰亚胺树脂或/和改性马来酰亚胺树脂：10～80份；
[0008]改性丁二烯共聚物：5～50份；
[0009]环氧树脂：3～30份；
[0010]其中，所述改性丁二烯共聚物中含有硅氧基和酸酐基。
[0011]可选地，所述改性丁二烯共聚物为结构I、结构II、结构III和结构IV中的任一种或多种的组合：
[0012][0013]其中，X为C1～C5的烷基，Y为C1～C2的亚烷基，m为1
‑
20的整数，s为1
‑
10的整数，r为1
‑
10的整数。
[0014]可选地，所述改性丁二烯共聚物中的X为甲基或乙基。
[0015]可选地，所述改性丁二烯共聚物的数均分子量为600～5000，进一步优选为2000
‑
3500。
[0016]可选地，所述环氧树脂选自萘环型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、MDI改性环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂中的任一种。
[0017]其中，所述萘环型环氧树脂的结构式如下结构式(1)所示，所述联苯型环氧树脂的结构式如下结构式(2)所示，所述双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下结构式(3)所示：
[0018]其中，p为1
‑
10的整数；
[0019]其中，n为1
‑
10的整数；
[0020]其中，m为1
‑
10的整数。
[0021]优选地，所述环氧树脂的含量为5
‑
10重量份。
[0022]可选地，所述马来酰亚胺树脂的分子结构中包含至少两个式(4)所示的酰亚胺环基团；
[0023][0024]其中，R为H或C1～C5烷基。
[0025]可选地，所述马来酰亚胺树脂为选自式(5)至式(13)所示的结构中的至少一种；
[0026][0027][0028]其中，式(8)中：R1为亚甲基、亚乙基或R2为氢、甲基或乙基；n为0或1～10的整数；式(10)
‑
式(13)：n为1～10的整数。
[0029]可选地，所述改性马来酰亚胺树脂为采用烯丙基化合物改性，胺类化合物改性，氰酸酯改性，脂肪族化合物改性或有机硅化合物改性；优选为烯丙基化合物改性和胺化合物改性。
[0030]所述马来酰亚胺树脂可选用日本大和制，产品名：BMI
‑
1000、BMI
‑
1100、BMI
‑
2000、BMI
‑
2300、BMI
‑
4000、BMI
‑
5100，或者，购自：日本KI化成制，产品名：BMI、BMI
‑
70、BMI
‑
80等，或者日本化药制，产品名：MBI
‑
3000和MBI
‑
5000，或者DIC制，X470和X450。
[0031]其中，所述烯丙基化合物为二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂和二烯丙基二苯醚中的至少一种。
[0032]其中，所述胺类化合物选自4，4
’
－二氨基二苯基甲烷、4，4
’
－二氨基－3，3
’
－二甲基二苯基甲烷、4，4
’
－二氨基－3，3
’
－二乙基二苯基甲烷、4，4
’
－二氨基二苯醚、4，4
’
－二氨基二苯砜、3，3
’
－二氨基二苯砜、4，4
’
－二氨基二苯基酮、4，4
’
－二氨基联苯、3，3
’
－二甲基－4，4
’
－二氨基联苯、2，2
’
－二甲基－4，4
’
－二氨基联苯、3，3
’
－二羟基联苯胺、2，2－双(3－氨基－4－羟苯基)丙烷、3，3
’
－二甲基－5，5
’
－二乙基－4，4
’
－二氨基二苯基甲烷、2，2－双(4－氨基苯基)丙烷、2，2－双(4－(4－氨基苯氧基)苯基)丙烷、1，3－双(3－氨基苯氧基)苯、1，3－双(4－氨基苯氧基)苯、1，4－双(4－氨基苯氧基)苯、4，4
’
－双(4－氨基苯氧基)联苯、1，3－双(1－(4
[0033]－(4－氨基苯氧基)苯基)－1－甲基乙基)苯、1，4－双(1－(4－(4－氨基苯氧基)苯基)－1－甲基乙基)苯、4，4
’
－[1，3－亚苯基双(1－甲基亚乙基)]双苯胺、4，4
’
－[1，4－亚苯基双(1－甲基亚乙基)]双苯胺、3，3
’
－[1，3－亚苯基双(1－甲基亚乙基)]双苯胺、双(4－(4－氨基苯氧基)苯基)砜、双(4－(3－
[0034]氨基苯氧基)苯基)砜中的至少一种。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以重量份计，包括：马来酰亚胺树脂或/和改性马来酰亚胺树脂：10～80份；改性丁二烯共聚物：5～50份；环氧树脂：3～30份；其中，所述改性丁二烯共聚物中含有硅氧基和酸酐基。2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述改性丁二烯共聚物为含结构I、结构II、结构III和结构IV中任一种或多种的组合：其中，X为C1～C5的烷基，Y为C1～C2的亚烷基，m为1
‑
20的整数，s为1
‑
10的整数，r为1
‑
10的整数。3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述改性丁二烯共聚物中的X为甲基或乙基。4.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述改性丁二烯共聚物的数均分子量为600～5000。5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、MDI改性环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂中的任一种。6.根据权利要求5所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述萘环型环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，陈诚，苏会明，刘文龙，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：