制作焊丝环的工具制造技术

一种制作焊丝环的工具，其特征在于，包括底座（４）、压板（１），所述底座（４）的表面上开有至少一条用于放置焊锡丝的槽（４２），在所述底座（４）上设有压板定位结构，使其中一条压板边成为压在焊锡丝上的切断导向边（１３）。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子焊接技术，具体涉及一种用于制作焊接插针用焊丝环的工具。
技术介绍
在现有技术中，通常是将插针以回流焊方式装联到印制电路板(PCB)上，如图1所示，插针焊接示意图。由于用来焊接插针102的锡膏103是丝印到印制电路板101(PCB)焊盘上的，厚度只有0.2毫米左右，由于插针的直径比其它电子元件大，丝印在电路板上的焊锡量不足，容易出现虚焊或强度不足等缺陷，因此需要用焊锡丝绕制成锡环104，如图2所示，锡环结构示意图。在插针焊接前套到插针根部，焊接时，锡环融化以增加焊盘的焊锡量来保证焊接质量。目前锡环的绕制还没有合适的工具，一般是采用手工的方法把焊锡丝绕到镊子尖部形成一个环，然后用斜口钳剪掉多余的焊锡丝，得到一个锡环。上述制作锡环的方式存在如下缺口效率低下，对焊锡丝浪费大，绕制的锡环一致性差，导致插针焊接质量不稳定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述手工制作锡环的缺陷，提供一种制作焊丝环的工具，采用这种工具制作锡环，可提高锡环绕制效率和保证每个锡环的一致性，减少焊锡丝浪费，提高焊接质量。本技术提供的技术方案是设计一种制作焊丝环的工具，包括底座、压板，所述底座的表面上开有至少一条用于放置焊锡丝的槽，在所述底座上设有压板定位结构，使其中一条压板边成为压在焊锡丝上的切断导向边。实施本技术提供的制作焊丝环的工具，将绕成螺旋状的焊锡丝放置在底座上的槽中，将压板压在底座上，压板的切割导向边压在底座槽中的焊锡丝上，然后用刀片贴着压板切割导向边切断焊锡丝，松开压板，取出绕有焊锡丝的锡环绕制芯，这时绕在锡环绕制芯上的焊锡丝已经被切断，把锡环绕制芯上从焊锡丝中抽出来即可得到锡环。本工具的制作成本低，锡环绕制制作效率高，绕制的锡环一致性好，焊锡丝不存在边角余料的浪费，避免了焊锡丝的浪费，提高了插针的焊接质量。附图说明图1是插针的焊接示意图；图2是锡环的结构示意图；图3是本技术制作工具的透视结构分解图。具体实施方式如图3所示，制作焊丝环的工具，包括呈方形结构的底座4、压板1，在底座4的表面上开有至少一条用于放置绕成螺旋状焊锡丝3的槽42，在其中一个槽口端部设有焊锡丝挡块6，在底座4上设有压板定位结构，使其中一条压板边成为压在螺旋状焊锡丝3上的切断导向边13。通常在底座4上开有一条用于放置焊锡丝的槽42，槽42的横截面结构是与螺旋状焊丝3的直径相吻合的半圆形，一个简单的定位结构是在底座4表面上设置定位销8，在压板1上设有与定位销8对应的定位孔12；定位销8和定位孔12的数量为两个，两个定位销8以过盈配合的方式装配到底座4上。为使得制作工具的外观一致，可将挡块6用沉头螺钉7安装在底座4槽口端部的缺口41中，在压板1上开有与挡块6及底座4缺口41对应的压板缺口11。使用时，操作者用手把焊锡丝一圈接一圈地绕到锡环绕制芯上(焊锡丝很软，容易绕制)，并把绕好的螺旋状焊锡丝3放置到底座4上的半圆形槽42中，然后利用两个定位销8和压板上两个孔12配合(间隙配合)形成导向，将压板1压在底座4上，压板1的切割导向边13压住底座槽中的螺旋状焊锡丝3上，然后用刀片2贴着压板切割导向边13切断焊锡丝3，松开压板1，取出绕有焊锡丝的锡环绕制芯，这是绕在锡环绕制芯的焊锡丝3已经被切断，用手把锡环绕制芯上从焊锡丝中抽出来即可得到合格的锡环。通过本工具，可提高锡环绕制制作效率，且绕制的锡环一致性好，焊锡丝不存在边角余料的浪费，避免了焊锡丝的浪费，提高了插针的焊接质量。权利要求1.一种制作焊丝环的工具，其特征在于，包括底座(4)、压板(1)，所述底座(4)的表面上开有至少一条用于放置焊锡丝的槽(42)，在所述底座(4)上设有压板定位结构，使其中一条压板边成为压在焊锡丝上的切断导向边(13)。2.根据权利要求1所述制作焊丝环的工具，其特征在于，所述焊锡丝绕在锡环绕制芯上呈螺旋状。3.根据权利要求1所述制作焊丝环的工具，其特征在于，所述的底座上开有一条放置焊锡丝的槽(42)，槽(42)的横截面呈半圆形。4.根据权利要求1所述制作焊丝环的工具，其特征在于，所述定位结构包括分布在所述底座(4)表面上的定位销(8)，在所述压板(1)上对应该定位销(8)设置有定位孔(12)。5.根据权利要求1所述制作焊丝环的工具，其特征在于，所述制作焊丝环的工具还包括挡块(6)，所述挡块(6)安装在所述槽(42)的一端。6.根据权利要求5所述的制作焊丝环的工具，其特征在于，所述底座(4)和压板(1)相应于所述挡块(6)设有缺口(11、41)。专利摘要本技术公开了一种制作焊丝环的工具，其包括底座(4)、压板(1)，所述底座(4)的表面上开有至少一条用于放置焊锡丝的槽(42)，在所述底座(4)上设有压板定位结构，使其中一条压板边成为压在螺旋状焊锡丝上的切断导向边(13)；将绕成螺旋状的焊锡丝放置在底座上的槽中，将压板压在底座上，压板切割导向边压在底座槽中的焊锡丝上，然后用刀片贴着压板切割导向边切断焊锡丝，把锡环绕制芯上从焊锡丝中抽出来即可得到锡环。制作效率高，绕制的锡环一致性好，焊锡丝不存在边角余料的浪费，避免了焊锡丝的浪费，提高了插针的焊接质量。文档编号H05K3/34GK2569522SQ02252458公开日2003年8月27日 申请日期2002年8月28日 优先权日2002年8月28日专利技术者冯发灿 申请人:华为技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯发灿，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：