一种螺丝孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面，以将该环形的铜面分割成若干个扇形，并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本实用新型专利技术所述的螺丝孔结构主要应用于ＯＳＰ印刷电路板上，不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题，而且导地良好、减少ＥＭＩ，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种结构，尤其涉及一种印刷电路板上的螺丝孔结构。
技术介绍
如图1所示，传统的螺丝孔io是将一印刷电路板的焊垫设计成一个四个扇形铜面IOI，所述四个扇形铜面101围成一个环形，中央为一螺丝孔102，且两两扇 形铜面101之间夹设的区域盖设有油墨103，且所述扇形铜面101整面露铜，并且 每一扇形铜面101上设置有若干个小孔1011，用于导地，以减少EMI辐射。上述的螺丝孔10的设计应用到0SP PCB中，若扇形铜面101不铺设锡膏的话， 容易被氧化，造成外观及接触不良；若扇形铜面101铺设锡膏的话，则开扇形的 锡膏钢板不易控制，而且浪费锡膏。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术提供了一种适用于印刷电路板上的螺丝孔结构。为达到上述目的，本技术采用了如下的技术方案 一种螺丝孔结构， 其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜 面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。较佳的，本技术提供了一种螺丝孔结构，其中，所述铜面为环形，所 述若干块小铜面为四个呈方形的小铜面，所述其上盖设有油墨的铜面上设置有 若干个小孔。相较于先前技术，本技术所述的螺丝孔结构，不仅解决了铜面较大、 难以上锡容易氧化的问题，而且导地良好，同时也节省了锡膏、降低了开钢板 的难度。附图说明图l为传统的螺丝孔示意图图2为本技术之铜面的示意图 图3为本技术的示意图具体实施方式请参照图2所示，为本技术的示意图。本技术所述之螺丝孔结构20 主要适用于一印刷电路板(图中未示)，所述印刷电路板于本实施例中以OSPPCB为例，用以供螺丝固定于该印刷电路板上。其中，所述螺丝孔结构20开设于一印刷电路板的焊垫(图中未示)上，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔202的铜面201，该铜面201为一环形铜面，为防止 铜面201氧化，于该铜面201上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜 面204，该小铜面204大体呈方形，以将铜面201分割成四个扇形铜面2011，并于 该大体呈方形的小铜面204上锡膏，此外，上述每一分割成扇形铜面2011上设置 有若干个小孔203以保证良好接地，有效减少EMI。权利要求1.一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其特征在于，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。2. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述铜面为环形铜面。3. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述若干块小铜面为四 个呈方形的小铜面。4. 根据权利要求1所述的螺丝孔结构，其特征在于，所述其上盖设有油墨的 铜面上设置有若干个小孔。专利摘要本技术提供了一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其中，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的环形的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面，以将该环形的铜面分割成若干个扇形，并且盖设有油墨的铜面上设置有若干个小孔。本技术所述的螺丝孔结构主要应用于OSP印刷电路板上，不仅解决了铜面较大、难以上锡且容易氧化的问题，而且导地良好、减少EMI，同时也节省了锡膏、降低了开钢板的难度。文档编号H05K1/02GK201197221SQ20082004688公开日2009年2月18日 申请日期2008年4月25日 优先权日2008年4月25日专利技术者彭海艳, 曹伟伟 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种螺丝孔结构，其开设于一印刷电路板的焊垫上，其特征在于，所述焊垫为一其上设有一螺丝孔的铜面，该铜面上盖设有一层油墨，且该油墨层外露有若干块小铜面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海艳，曹伟伟，
申请(专利权)人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]