一种锡球溶接装置的器具，该器具为由器具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成，其中： 该器具于内部设有容置空间； 该固定件为固设于器具的容置空间底部，中央为设有限位孔，并于各侧边设有数个抵持部； 该金属网板为可供嵌设于器具的容置空间内，且于表面设有数个锡球定位孔； 该连接件为固设于器具下方，且于两端分别设有接合螺孔，并以接合螺孔供接合螺杆锁入固定； 该定位构件为固设于器具下方连接件另一端，且于表面设有数个圆孔及锁接螺孔。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种锡球溶接装置的器具，尤指多种不同形式的器具搭配相对应形式的金属网板，而可供相对应形式的芯片置入器具进行加热，使锡球可溶接于芯片的接脚上。
技术介绍
现今高科技电子信息业的蓬勃发展，许多高价值的电子产品也具有相当优越的功能，提供使用者在使用电子产品时的快速与便捷，也带领人类走向高科技的高文明社会，享受高科技产品下的舒适生活，不论是工作上或平常的生活中，都会利用到高科技的电子产品，而形成各种的电子产品充满在人类生活的周遭，惟在各式各样的电子产品里，都会装设有电子零部件在其中，例如电阻、电容、晶体管、连接器、电路板及芯片等，其中芯片在电路板上指用来管理、分析、处理资料的功能，在电子零部件中，是极为重要的构件之一。而芯片上通常都设有许多接脚，以将芯片中不同作用的功能利用接脚连接于电路板上，并使电路板上的各种电子讯息透过芯片接脚传入芯片中，利用芯片做处理；也因为芯片的接脚数量多，同时也排列的相当密集，所以，在芯片要装设于电路板上时，针对芯片的各个接脚进行固定工作必定是相当麻烦与不便；由此，即有业者为方便将锡球焊固于芯片的接脚上，遂研发出「锡球植入治具」新型专利案，于民国九十年七月十八日提出专利申请，台湾申请案号第九0二一二一六一号，并公告于民国九十二年三月十一日的专利公报上，公告编号第五二四三八七号，其包括一底座，设有容置槽，且该底座延伸有导热管；及一金属板，设于该底座的容置槽上，该金属板的表面设有数个锡球定位孔；藉此，可将欲植入锡球的芯片，以接脚朝上置入于该底座的容置槽与金属板间，再将数个锡球倒入于该金属板的锡球定位孔中，而多余的锡球可于整体稍微倾斜后由导孔滚落于预置容器内，并直接由导热管加热，经由热传导使数个锡球熔接于接脚上，以达到锡球植入及熔接可同时进行。然而，上述已公开的新型专利案，虽可将锡球植入芯片的接脚，但在使用上仍存在有诸多缺陷，如1、底座与金属板的尺寸均为固定，只能适用单一形式的芯片做植入锡球，无法供其它形式的芯片使用。2、锡球熔接装置于底座利用导热管加热，温度由底座往上传导，传热过程热温容易流失，而使加热时间延长，以致芯片因长时间加热而故障。3、该锡球熔接装置由底部以导热管加热，热度再往底座及上方散布，会形成近导热管附近温度高，且远离导热管的其它位置温度较低，而使加热温度不均匀。4、该锡球熔接装置的底座无法聚集热温，在导热管加热时底座会散发热度，而形成资源的浪费及不符合经济效益。5、该锡球熔接装置在加热后，必须以较长的时间使的冷却，而于冷却后将芯片取出，才可进行下一片的加工作业，而致加工时间延长、耗时又费工。
技术实现思路
本技术有鉴于上述现有器具在使用上的缺失，深入研究锡球熔接的方式，并经由不断试作与设计，遂而研发出此种锡球溶接装置新的器具。本技术的主要目的，在于将多种不同形式的器具固设于定位构件上，即可将器具与定位构件一同置入加热装置中，以高温快速对器具进行加热，并在短时间内完成芯片的接脚的焊接作业。本技术的次要目的，在于器具与定位装置间利用连接组件做连接锁固，使器具固定于定位构件上。本技术的再一目的，在于多种形式的各器具中可置入相对应形式的金属网板及芯片，并于金属网板上设置数个锡球，且各器具可分别固设于定位构件上，进行对不同形式芯片的加工作业。附图说明图1为本技术的立体外观图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的剖面示意图。图3A为本技术第三图的局部放大图。图3B为本技术第三图锡球溶解后的放大示意图。图4为本技术器具另一种实施例图。图5为本技术各种形式的器具实施例图。图6为本技术器具的使用状态图。图中符号说明1 器具11容置空间 112 导槽111 定位槽 113 锁固螺孔2 固定件21限位孔 22抵持件3 金属网板31锡球定位孔 32卡制件4 连接件41接合螺孔 42接合螺杆5 定位构件 51圆孔52锁接螺孔6 芯片61接脚7 锡球8 加热装置具体实施方式请参阅图1所示，为本技术的立体外观图，由图中可以清楚看出本技术的器具为由器具1、固定件2、金属网板3、连接件4及定位构件5所组成，其中该器具1内部设有容置空间11，并于容置空间11的三角落处分别设有定位槽111，又于一角落设有导槽112，而在容置空间11侧边则设有锁固螺孔113。如图2所示，该固定件2为呈方形框体，其中央处设有限位孔21，且各侧边上分别设有数个抵持件22。该金属网板3于表面上设有数个锡球定位孔31，并于四角落处设有卡制件32。该连接件4呈杆状，且于两端分别设有接合螺孔41，并以接合螺孔41供接合螺杆42锁入固定。该定位构件5为于表面上设有数个圆孔51，并在各圆孔51间设有数个锁接螺孔52。上述构件的固定件2固设于器具1底部，且固定件2的抵持件22为凸伸于器具1容置空间11底部，再将芯片6置入器具1的容置空间11内，并将金属网板3亦置入器具1的容置空间11内，该金属网板3的各角落的卡制件32亦卡入器具1的定位槽111中，即使金属网板3、芯片6卡制定位于器具1的容置空间11底部的抵持件22上，而器具1的容置空间11侧边则以接合螺杆42锁入锁固螺孔113，且接合螺杆42再锁入连接件4的接合螺孔41中，而将器具1锁固于连接件4上，该连接件4的另一端则再以接合螺杆42锁过定位构件5的锁接螺孔52，并锁入连接件4的接合螺孔41中，利用连接件4将器具1固定于定位构件5上，组构成器具1的结构。且将数个锡球7倒入器具1的容置空间11内，使锡球7嵌入金属网板3的锡球定位孔32中，并将多余的锡球7由导槽112倒出，再将器具1通过定位构件5固设于加热装置8中，利用加热装置8对器具1进行加热，以使器具1的容置空间11内的锡球7熔解而附着于芯片6的接脚61上(请同时参阅图3A、图3B所示)，完成芯片6接脚61焊设锡球7的步骤。再请参阅图4、图5所示，本技术器具另一种实施例图、各种形式的器具实施例图，由图中所示可知，本技术的器具1，可依芯片6形式的大小、接脚61排列的多寡而设计器具1的容置空间11中的出风孔111的排列方式及数量；且容置空间11内卡入的固定件2及金属网板3，该固定件2的限位孔21亦随芯片6的形式大小而做不同尺寸的限位孔21；而金属网板3上的锡球定位孔31数量为与芯片6的接脚61数目相同，俾可通过金属网板3上的锡球固定孔31固定与芯片6接脚61相同数目，在金属网板3上填装锡球7时，即可装设与芯片6接脚61数目相同的锡球7，并将各锡球7焊固于芯片6的接脚61上(请同时参阅图3A图3B所示)。则本技术的器具1可依芯片6形式不同、或芯片6接脚61数量多寡，而选用相对应的器具1供芯片6及金属往板3置入，而将不同形式的器具1固定于定位构件5上，俾将器具1中的锡球7焊接于芯片6接脚61。请参阅图6所示，为本技术器具的使用状态图，由图中所示可知，本技术的器具1中置入芯片6后，即可将器具1通过定位构件5予以固定在加热装置8中，且加热装置8内可一次置放多数个定位构件5及器具1，即一次对多数个器具1进行加热作业。上述详细说明为针对本技术的较佳实施例说明而已，惟，该实施例并非用以局限本技术的申请专利范围，故举凡其它本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宏祺，
申请(专利权)人：德迈科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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