一种激光测距方法、装置及模组制造方法及图纸

技术编号:37374908 阅读:27 留言:0更新日期:2023-04-27 07:18
本申请实施例提供了一种激光测距方法、装置及模组,该方法包括:获取光斑位于TOF感光芯片的位置,并根据位置,确定待测物的预估距离;判断预估距离是否大于预设距离,并根据判断结果,从至少两种测距模式确定目标测距模式;基于目标测距模式,对待测物进行测距,得到测距结果,实现了基于同一激光测距模组采用不同的激光测距模式进行测距,以解决单一测距模式对于不同距离待测物的测距精度波动较大的问题,从而提升激光测距模组的测距准确度。从而提升激光测距模组的测距准确度。从而提升激光测距模组的测距准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种激光测距方法、装置及模组


[0001]本申请涉及激光测距领域,具体涉及一种激光测距方法、装置及模组。

技术介绍

[0002]随着技术的快速发展,激光测距已经广泛应用于人们的工作、学习、生活中,现有的激光测距方法有三角激光测距、TOF(Time of flight,飞行时间)激光测距等。
[0003]三角激光测距的优点在于近距离测距时的测距精度高,鲁棒性强,对目标物表面属性不敏感,缺点在于测距精度随距离增加而快速降低,导致远距离测距时准确度低,同时对基线的长度也有要求,使得测距模组往往较大。
[0004]TOF激光测距的优点在于测距精度随距离增加而保持良好的精度,在远距离测距时的精度高于三角激光测距的测距精度,对基线的长度没有要求,使得测距模组小型化成为可能,缺点在于近距离测距时的测距精度不高,往往只能达到mm级别,甚至cm级别,且针对不同反射率的待测物的测距精度有差异。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题,提出了本申请实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种激光测距方法、装置及模组。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光测距方法,其特征在于,应用于激光测距模组,所述激光测距模组设置有激光器、TOF感光芯片,所述激光器用于对所述待测物发射激光,所述TOF感光芯片用于接收所述待测物反射的光线,所述待测物反射的光线照射到所述TOF感光芯片上形成光斑,所述激光测距模组预置有至少两种测距模式,所述方法包括:获取所述光斑位于所述TOF感光芯片的位置,并根据所述位置,确定所述待测物的预估距离;判断所述预估距离是否大于预设距离,并根据判断结果,从所述至少两种测距模式确定目标测距模式;基于所述目标测距模式,对所述待测物进行测距,得到测距结果。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少两种测距模式包括三角测距模式、TOF测距模式,所述根据判断结果,从所述至少两种测距模式确定目标测距模式包括:当所述预估距离小于或等于所述预设距离时,则确定所述三角测距模式为所述目标测距模式;当所述预估距离大于所述预设距离时,则确定所述TOF测距模式为所述目标测距模式。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在获取所述光斑位于所述TOF感光芯片的位置之前,或在所述基于所述目标测距模式,对所述待测物进行测距之前,所述方法还包括:基于至少两个参考物,进行标定;其中,各个参考物相对于所述激光测距模组的距离互不相同。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述获取所述光斑位于所述TOF感光芯片的位置之前,所述的方法还包括:基于当前的曝光度,获取对于所述待测物的待测曝光值,并判断所述待测曝光值是否大于预设曝光值;当所述待测曝光值大于所述预设曝光值时,则降低所述当前的曝光度,直至所述待测曝光值小于或等于所述预设曝光值。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述判断所述待测曝光值是否大于预设曝光值包括:获取所述TOF感光芯片上的过曝点数量;当所述过曝点数量大于预设数量时,则判定所述待测曝光值大于所述预设曝光值。6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述判断所述待测曝光...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐渊熊维强黄伟文林绍磊
申请(专利权)人:深圳技术大学
类型:发明
国别省市:

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