单向冷源流动冷却控温装置制造方法及图纸

一种单向冷源流动冷却控温装置，主要将半导体制冷片设置成与一散热装置连接而可散热，而其产生的冷源则经由一高传导金属材料制成的导管将冷源传送至被降温物体，例如ＣＰＵ等。一控温装置，经由一测温装置取得被降温物体的温度，在温度超过预设值时，会调整电流以控制半导体制冷片之冷源。由于导管有单向冷源流动可因被散热物温度升高而增强冷源，让其冷热相抵，据此，可使被降温物体能有效维持恒温不会过冷或是过热，提高散热效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种应用于电脑机箱中的冷却控温装置，特别是一种单向冷源流动冷却控温装置。技术背景科技日新月异，电脑速度也愈来愈快，由于CPU快速运转产生高温，其高温会使得PCU寿命减短及运作不顺畅，甚至导致死机，所以一般都使用散热片及风扇来降低CPU温度。而以空调制冷，则具有体积庞大不好安装的缺陷。但是CPU速度不断增强，其产生的温度已经不是一般散热片或是风扇足够降低其温度，所以又有一般所谓水冷式散热装置，参见图1所示，用水箱91及水管92在CPU散热片93上循环使CPU降温，用风扇94将流过CPU的热水降温。但是要有效降温，则需要大面积散热装置及大马力风扇才可以让水瞬间冷却；而这样的装置最大缺点是不好安装及有漏水的可能。又，以半导体制冷片95加散热片96直接置放CPU 97上(如图2)时，缺点是没控温装置，则因极冷温差大，会产生水露损毁主机板98；进者，因半导体制冷片95直接置于CPU上，会因基板与基板间空隙太小而无法安置，而且高热能还是被散发在附近，可能会影响其他元件，也是很大的缺点。
技术实现思路
本技术目的在于，提供一种单向冷源流动冷却控温装置，通过将单向流动的冷源传送至被降温物体，例如CPU、显示卡或电源供应器等，使热量散出，以有效降低温度，提高电脑寿命。本技术技术方案一种单向冷源流动冷却控温装置，其特征在于，包括电路板；一提供电源的电源装置，组装在上述电路板上；冷源装置，具有一半导体制冷片，其包括一热面及一冷面；该半导体制冷片位于一以绝热材料制成的制冷片座开孔内，并在热面上接触覆盖有一热导片，而冷面下接触覆盖有一冷导片；该冷导片与一高传导材料制成导管一端相连接；该导管另一端则连接有一以金属材料制成的传导块；该传导块与上述被降温物体导热连接；用于将热导片自半导体制冷片热面所传导来的热量予以散热而使热量排出电脑机箱外的散热装置，其与冷源装置的热导片相接触；一测温装置，组装在上述电路板上，其包括一用来侦测冷导片温度的冷测温器及一用来侦测被降温物体的温度的热测温器；及一用于依据上述测温装置冷测温器或热测温器所侦测温度调整半导体制冷片电流强度的控温装置，组装在上述电路板上。其中，散热装置包括有一可单向导流的风扇及一高传导散热物，该高传导散热物底面与热导片相接触，而风扇排气面位于电脑机箱表面。其中，测温装置的冷及热测温器，分别由一条温度传导线及温度探测头所构成。其中，热测温器的温度探测头连接在传导块内；冷测温器的温度探测头连接到冷导片上。其中，进一步包括一用于对传导块温度过高而发出警告音响的警告装置，组装在上述电路板上。其中，所述被降温物体为CPU。其中，热导片、冷导片及导管由高传导金属材料制成。一种单向冷源流动冷却控温装置，其特征在于，包括电路板；一提供电源的电源装置，组装在上述电路板上；冷源装置，具有一半导体制冷片，其包括一热面及一冷面；该半导体制冷片位于一以绝热材料制成的制冷片座开孔内；该冷面与一高传导材料制成的导管一端相连接；该导管另一端则连接有一以金属材料制成的传导块；该传导块与被降温物体导热连接；用于将半导体制冷片热量予以散热并将热量排出电脑机箱外的散热装置，其与冷源装置半导体制冷片的热面相接触；一测温装置，组装在上述电路板上，其包括一用来侦测半导体制冷片冷面温度的冷测温器，及一用来侦测被降温物体温度的热测温器；及一用于依据上述测温装置冷测温器或热测温器所侦测温度调整通过半导体制冷片接脚电流强度的控温装置，组装在上述电路板上。本技术有益效果通过上述结构，本技术所提供的单向冷源流动冷却控温装置，可以于短时间将CPU所产生的热予以控温，把冷源用导管送到CPU上，而热能排出机箱外，有效降低电脑机箱内CPU的温度，大大提高电脑寿命。本技术所提供的单向冷源流动冷却控温装置，可有效克服一般用传统空调气冷或直接在CPU上面装设制冷片，所导致过冷会产生水露损坏主机板的缺点，或者一般水冷装置无法即时降温或漏水而导致电脑运作迟缓甚至死机的缺点。以下，将依据图面所示之实施例而详加说明本发之结构及功效。附图说明图1是一种习知水冷式散热装置外观图。图2是一种习知将半导体制冷片加散热片直接置放在被降温物体外观图。图3是本技术分解图。图4是本技术组合示意图。图5本技术平面示意图。图6是本技术部分放大剖视图。图7是本技术另一实施例的部分放大剖视图，其中冷导片及热导片被删除。具体实施方式请参见图3至图5，本技术所提供的单向冷源流动冷却控温装置，具有一电路板10，其上设有一提供电源的电源装置20、一冷源装置30、一散热装置40、一测温装置50、一控温装置60及一警告装置70。冷源装置30，可以被组装于电路板10上，或者不组装于电路板10上；配合图6，冷源装置30主要具有一半导体制冷片31，其热面311系产生热及冷面312产生冷，而冷面312的温度会随着接脚313通过电流调整而变化。半导体制冷片31被设置在一以绝热材料制成的制冷片座32的开孔321内以保护易碎的半导体制冷片31，并在热面311上以高传导金属材料制成的热导片33以接触性的覆盖，而冷面312下以高传导金属材料制成的冷导片34以接触性的覆盖。冷导片34连接了以高传导金属材料制成的导管35一端。而导管35另一端则连接一以金属材料制成的传导块36。传导块36与会产生热能的被降温物体100，例如CPU、显示卡或电源供应器等，做热传导性的连接。在冷源装置30中，半导体制冷片31的冷面会极速产生冷源，经过冷导片34及导管35传至传导块36，使传导块36连接的被降温物体100有效降温。由于导管35有单向冷源流动可因被散热物温度升高而增强冷源，让其冷热相抵，可使被降温物体100能有效维持恒温不会过冷或是过热。散热装置40与冷源装置30的热导片33相接触，将热导片33自半导体制冷片热面311所传导来的热量予以散热，使热量排出电脑机箱外。由于散热装置40是与冷源装置30相接触的，故可以随冷源装置30被组装于电路板10上，或者不组装于电路板10上。散热装置40可以是一风扇41及一高传导散热物42所组成；其中高传导散热物42的底面与热导片33相接触，而风扇41的排气面最好是装在电脑机箱表面，利用风扇41把热导片33产生的单向热能流动降温及排出电脑机箱外。测温装置50具有一条冷测温器51及一条热测温器52；其中冷测温器51用来侦测冷导片34的温度，而热测温器52则用来侦测被降温物体100的温度。冷及热测温器51及52皆是由一条温度传导线50A及温度探测头50B所构成。热测温器52的温度探测头连接至传导块36内，以侦测被降温物体100，例如CPU、显示卡或电源供应器等的温度。而冷测温器51的温度探测头则是连接至冷导片34上。控温装置60系依据测温装置50的冷测温器51或热测温器52所侦测得的温度上升时，会调整通过半导体制冷片31接脚33的电流使冷面312产生的冷源增强，反之则减弱。例如在侦测得到传导块36温度上升时，则控温装置60会增加半导体制冷片31通过接脚313的电流强度，使冷源装置30产生冷源，被降温物体100的温度降低；随着被降温物体100温度下降，控温装置60减弱半导体制冷片电流强度。控温装置60经由自动控制电流而可达到被降本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单向冷源流动冷却控温装置，其特征在于，包括：　　　　电路板；　　　　一提供电源的电源装置，组装在上述电路板上；　　　　冷源装置，具有一半导体制冷片，其包括一热面及一冷面；该半导体制冷片位于一以绝热材料制成的制冷片座开孔内，并在热面上接触覆盖有一热导片，而冷面下接触覆盖有一冷导片；该冷导片与一高传导材料制成导管一端相连接；该导管另一端则连接有一以金属材料制成的传导块；该传导块与上述被降温物体导热连接；　　　　用于将热导片自半导体制冷片热面所传导来的热量予以散热而使热量排出电脑机箱外的散热装置，其与冷源装置的热导片相接触；　　　　一测温装置，组装在上述电路板上，其包括一用来侦测冷导片温度的冷测温器及一用来侦测被降温物体的温度的热测温器；及　　　　一用于依据上述测温装置冷测温器或热测温器所侦测温度调整半导体制冷片电流强度的控温装置，组装在上述电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄智远，
申请(专利权)人：庄智远，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]