【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是一种固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着计算机产业不断发展，电子元件(如中央处理器，显声卡芯片等)运行频率和速度不断提升，发热量越来越大，若不及时排除，热量累积引起温度升高，影响发热电子元件的正常运行。计算机性能的提升使得内存条、显声卡等方式的板卡上晶片容量日益增加，体积却越来越小，工作速度越来越块，在此过程产生的热量不断增加，如何快速将这些附加卡上的晶片热量快速有效散发，也成为目前业者需解决的问题。通常业界在电子元件上安装散热器辅助其散热，为使散热器与发热元件接触紧密牢固，需借助一扣具实现散热器与该发热元件的稳固连接。然而，由于板卡上元件密布，空间小且相邻板卡间距窄，在其上直接安装散热器不方便，极易因在一板卡上安装散热器而与其相邻板卡产生干涉，操作不便。此外，传统上螺丝与现有的用于CPU上的插座配合的扣具因在板卡上找不到对应配合结构而难以应用，且该等扣具存在结构复杂、操作繁琐等问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、组装简便的散热装置。本专利技术实施例的散热装置固定在一电路板上对其上...
【技术保护点】
一种散热装置，固定在一电路板上对其上的发热电子元件散热，包括一散热器及一夹持件，该散热器包括一底板及由底板延伸出的若干散热鳍片，其特征在于：该夹持件包括一抵靠部及由抵靠部弯折延伸出的一弹性夹持部，该底板设有一卡槽，该夹持件绕过电路板侧缘将夹持部抵压在卡槽内，且上述抵靠部与夹持部配合将散热器夹持在该电路板一侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖振田，周志勇，丁巧利，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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