印刷天线制造技术

一种印刷天线，包括绝缘基体、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片及若干组用于连接印刷电路板内部电路的金属线条。其中，金属贴片及金属线条分布于绝缘基体上下两表面，并且绝缘基体上下表面的每组金属线条内部相互导通。从而使印刷天线从平面结构变为立体结构，进而有效地减少占用空间。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种印刷天线，尤其是指一种占较小空间的印刷天线。
技术介绍
目前，印刷天线，比如微带印刷天线，被广泛用于各种移动设备中，而这些移动设备以轻薄短小的趋势发展，势必要求所安装的印刷天线所占空间较小。图7所示为现有的微带天线一种，共包括设有馈点70的发射单元71、与发射单元71接近但不接触并设有接地点72的接收单元73、绝缘基板74及接地板75。其中，接地板为电导体75，而其通常分布于绝缘基板74下表面。发射单元71及接收单元73的微带贴片彼此接近但不接触地分布于绝缘基板74上表面。这样微带贴片及相关联连接电路集中在电路板同一表面上，若要减少电路板所占空间只能缩小电路板的表面积，但是这种方式会影响天线的接收和发射功效，同时也限制了印刷电路板的布线，增加了电路板布线的难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种占用较小空间的立体结构的印刷天线。本技术的目的是这样实现的本技术包括绝缘基体、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片及若干组用于连接印刷电路板内部电路的金属线条，所述金属贴片及金属线条分布于绝缘基体上下两表面，并且绝缘基体上下表面的每组金属线条内部相互导通，形成一条连续的导线。与现有技术相比，本技术的优点在于这种印刷天线不仅可以维持正常的接收及发射效果，由于金属线条和金属贴片分布于绝缘基板上下表面，而且每组金属线条用喷锡或电镀通孔等方式内部导通，从而使印刷天线从平面结构变为立体结构，进而有效地减少占用空间。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。附图说明图1是本技术的立体图。图2是图1的局部放大图。图3是本技术的俯视图。图4是图3沿IV-IV线剖视图。图5是图3沿V-V线的剖视图。图6是本技术的仰视图。图7是现有技术立体图。具体实施方式请参照图1、2所示，本技术包括绝缘基体1、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片2及若干组用于连接印刷电路板内部电路的金属线条3。其中，绝缘基体1设有上表面10和下表面12，而且金属贴片2及金属线条3可分布于绝缘基体1的上、下表面10、12。在本实施例中，通过绝缘基体1上设有的若干浅凹槽(未标号)把本技术分割成若干天线单元，每个天线单元之间用浅凹槽(未标号)间隔，且每个天线单元沿绝缘基体1纵长方向设置，其一侧在绝缘基体1的上表面10或在下表面12上设有一片局部被绝缘漆所覆盖的方形金属贴片2，而另一侧与金属贴片2邻近处并列设置一组金属线条3，而且金属贴片2与金属线条3二者间并未导通，并且每组金属线条3分布在绝缘基体1的上、下表面10、12上。结合图3、4、5所示，每个金属线条3的末端处设有导电通孔4，并且每组的金属线条3通过导电通孔4彼此电性连接成一条连续的导电线(未标号)，该导电线在靠近金属贴片2一端处设有信号输出的导电端5，并且导电端5与金属线条3导通但与金属贴片2并未导通，而另一端则是信号输入端。在本实施例中，导电端5和导电通孔4同样设置成贯穿于绝缘基体1的上、下表面10、12的通孔，并且通孔的内表面电镀一层金属，以便有良好的导电性。导电端5与导电通孔4区别在于导电端5的口径略大于导电通孔4的口径。结合图1、6所示，本实施例中，天线单元沿绝缘基体1的纵长方向在两个相对边缘处排布若干导电通孔4，根据金属线条3内部连接方式分成a、b及c组。A组实施例中，每排相邻导电通孔4的距离不均等，并且相对两排导电通孔4中每对相对的导电通孔4通过金属线条3将彼此电性导通，具体操作若干导电通孔4依次排序为41、42、43、44……起始于导电通孔41，穿过导电通孔41至绝缘基体1的上表面10，并通过位于上表面10的金属线条3将导电通孔41与导电通孔42电性连接，接着穿过导电通孔42至绝缘基体1的下表面12，并且通过位于下表面10的金属线条3将导电通孔42与导电通孔43电性连接，穿过导电通孔43回到绝缘基体1的上表面10并且与导电通孔44电性连接，以此类推，直至电性连接至导电端5。B组实施例与A组实施例中的连接方式基本相同，其区别在于每排相邻导电通孔4的距离是均等的。而c组实施例中，每排相邻导电通孔4的距离均等，导电通孔4若按A组实施例方式依次排序，在绝缘基体上表面10上则按导电通孔4序号的奇奇或偶偶彼此电性相连，而在绝缘基体下表面12则与b组实施例连接方式同，具体操作起始于导电通孔41，穿过导电通孔41至绝缘基体1的下表面12，通过位于下表面12上的金属线条3将导电通孔41、42彼此电性连接，穿过导电通孔42至绝缘基体1上表面10并通过位于上表面10的金属线条3与导电通孔44电性连接，穿过导电通孔44至绝缘基体1下表面12并通过位于下表面12的金属线条3与导电通孔43电性连接，穿过导电通孔43回到绝缘基体1上表面10并与导电通孔45电性连接，以此类推，直至电性连接至导电端5。权利要求1.一种印刷天线，包括绝缘基体、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片及若干组用于印刷电路板上内部电路电性连接的金属线条，其特征在于所述金属贴片及金属线条分布于绝缘基体上下两表面，并且绝缘基体上下表面的每组金属线条依次连接导通，构成一条连续的导电线。2.如权利要求1所述的印刷天线，其特征在于每个金属贴片与至少一组金属线条对应构成天线单元，并且二者接近并不导通地并列排布在绝缘基体上。3.如权利要求2所述的印刷天线，其特征在于每个天线单元沿绝缘基体纵长方向设有两排相对的导电通孔，所述导电通孔贯穿于绝缘基体上下表面，并且通过导电通孔将天线单元的金属线条彼此电性连接，构成一条连续的导电线。4.如权利要求3所述的印刷天线，其特征在于每个天线单元中，在金属贴片与对应的金属线条间设有与外界信号传输的导电端。5.如权利要求4所述的印刷天线，其特征在于导电端是贯穿于绝缘基体上下表面的通孔，并且内壁电镀有金属层。专利摘要一种印刷天线，包括绝缘基体、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片及若干组用于连接印刷电路板内部电路的金属线条。其中，金属贴片及金属线条分布于绝缘基体上下两表面，并且绝缘基体上下表面的每组金属线条内部相互导通。从而使印刷天线从平面结构变为立体结构，进而有效地减少占用空间。文档编号H05K1/16GK2524381SQ0123403公开日2002年12月4日 申请日期2001年8月14日 优先权日2001年8月14日专利技术者林宪助, 游杰超, 钟永谦, 戴隆盛 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷天线，包括绝缘基体、若干分布于绝缘基体表面的金属贴片及若干组用于印刷电路板上内部电路电性连接的金属线条，其特征在于：所述金属贴片及金属线条分布于绝缘基体上下两表面，并且绝缘基体上下表面的每组金属线条依次连接导通，构成一条连续的导电线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪助，游杰超，钟永谦，戴隆盛，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]