表面贴装器件封装件制造技术

公开了一种表面贴装器件封装件，包括电池、顶部端子和底部端子。电池由硅芯片和铜片的交替层构成，每个硅芯片夹在两个铜片之间。顶部端子包括待附接到电池一侧的第一部段和待附接到印刷电路板的弯曲的支脚。底部端子包括待附接到电池另一侧的中心部段和待附接到印刷电路板的第二弯曲的支脚。在另一种实施例中，顶部端子包括待附接到印刷电路板的第一弯曲的支脚，底部端子包括待附接到所述印刷电路板的第二弯曲的支脚，并且表面贴装器件封装件还包括将收缩包裹在所述电池周围的管，其中，所述管保护所述电池免受机械损坏。所述管保护所述电池免受机械损坏。所述管保护所述电池免受机械损坏。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装器件封装件


[0001]本公开的实施例涉及表面贴装器件，尤其涉及用于表面贴装器件封装。

技术介绍

[0002]瞬态电压抑制(TVS)二极管是一种用于保护电子电路免受瞬变和过电压威胁(比如电快速瞬变(EFT)和静电放电(ESD))的器件。当感应到的电压超过雪崩击穿电位时，TVS二极管通过分流过量的电流来工作。TVS二极管是一种箝位器件，其抑制高于其击穿电压的过压，并且在过压状况消失时自动复位。
[0003]TVS二极管可以被封装为表面贴装器件(SMD，surface mount device)。由于小型化，一些SMD封装件(无论是用于TVS二极管还是其他器件)非常小。这些小型SMD封装件被称为薄型器件(low profile device)并且其高度可以低至1mm。超薄型SMD更小。
[0004]TVS二极管电路可以容纳在硅芯片内，其具有两个或更多个端子，用于将SMD安装到印刷电路板上。通常，硅芯片被浸在密封剂中，该密封剂保护芯片免受损坏甚至免受湿气。该密封剂增加了薄型SMD的成本和高度，特别地，对于极度小型化的环境来说可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装器件封装件，其特征在于包括：电池，其包括硅芯片和铜片的交替层，其中，每个硅芯片夹在两个铜片之间；顶部端子，其包括：待附接到电池的第一部分的第一部段；和待附接到印刷电路板的弯曲的支脚；以及底部端子，其包括：待附接到所述电池的第二部分的中心部段，所述第二部分与所述第一部分相对；和待附接到所述印刷电路板的第二弯曲的支脚。2.根据权利要求1所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述顶部端子进一步包括：邻近所述第一部分的倾斜部段；和邻近所述倾斜部段的第二部段，其中，所述第二部段平行于所述第一部段。3.根据权利要求2所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述第一部段具有第一宽度，所述倾斜部段具有第二宽度，并且所述第二部段具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度。4.根据权利要求2所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述顶部端子进一步包括：邻近所述第二部段的竖直部段；和设置在所述竖直部段和所述弯曲的支脚之间的锥形部段。5.根据权利要求4所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述竖直部段具有第三宽度，所述弯曲的支脚具有第四宽度，并且所述锥形部段具有在所述第三宽度和所述第四宽度之间的可变宽度，其中，所述第三宽度小于所述第四宽度。6.根据权利要求2所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述顶部端子进一步包括：邻近所述倾斜部段的第二部段，其中，所述第二部段与所述第一部段共面。7.根据权利要求6所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述第一部段具有第一宽度，并且所述第二部段具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度。8.根据权利要求6所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述顶部端子进一步包括：邻近所述第二部段的竖直部段；和设置在所述竖直部段和所述弯曲的支脚之间的锥形部段。9.根据权利要求8所述的表面贴装器件封装件，其特征在于，所述竖直部段具有第三宽度，所述弯曲的支脚具有第四宽度，并且所述锥形部段具有在所述第三宽度和所述第四宽度之间的可变宽度，其中，所述第三宽度小于所述第四宽度。10.根据权利要求1所述的表面贴装器件封装件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，蔡颖达，
申请(专利权)人：力特半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：