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公开了一种表面贴装器件封装件，包括电池、顶部端子和底部端子。电池由硅芯片和铜片的交替层构成，每个硅芯片夹在两个铜片之间。顶部端子包括待附接到电池一侧的第一部段和待附接到印刷电路板的弯曲的支脚。底部端子包括待附接到电池另一侧的中心部段和待附接...
该专利属于力特半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力特半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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