散热装置及其散热片制造方法及图纸

一种散热装置及其散热片，该散热装置包括有多个散热片及至少一个热导体。该散热片具有板片状本体，在该本体上开设有至少一个穿孔。在该穿孔的周缘向上延伸形成有凸缘，在该凸缘的外部设置有与其相互套接结合的套环。该热导体的一端与各该散热片的穿孔设置连接；由此，可使各该散热片与热导体的结合紧度增加，从而大幅提高散热装置的热传导效率，且能避免制造组装过程中产生破损，使散热装置的制造良品率得到提高。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置及其散热片，尤其涉及一种可使各散热片与热导体的结合紧度增加，能够大幅提高散热装置的热传导效率，且能避免制造组装过程中产生破损，使散热装置的制造良品率得到提高。
技术介绍
目前在电子组件的散热方面，利用热管、均温板等热导体所具有的热传导能力高、传热快速、热传导率高、重量轻、结构简单及多用途等特性，可以传递大量的热量且不消耗电力，而非常适合电子产品的散热需求；因此将热导体结合散热片所形成的散热装置应用在电子组件的散热方面，已成为解决散热的重要课题。公知的热管散热装置，主要包括多个散热片及热管。其中，该散热片由高导热材料制成，在散热片上冲制用于与热管组装的穿孔。在该穿孔的周缘向上延伸形成有一凸缘，当与热管结合时，利用该凸缘可获得与热管较多面积的接触及热传导作用，同时也作为多个散热片堆叠组合时形成气流间隔作用。然而，由于公知的热管散热装置是在散热片上直接抽拉伸展有凸缘，而此伸展将使得凸缘的厚度变薄而小于散热片厚度，当然，根据金属材料的基本特性，被延展而变薄部分的强度也相对减低。因此，公知散热片利用展延而形成凸缘，以增加其与热管结合的接触面积及结合紧度，实际上多因其厚度变薄，而使得结合紧度并不足以达到预期效果。另外，本领域技术人员为在有限的空间内增加散热片的数量，以使散热装置的散热效果获得提高，必须将每片散热片的厚度减少变薄，由此，所冲制形成的凸缘壁厚将更加薄，其结合紧度也将大幅降低；且因凸缘变薄，易在制造过程中产生破损，使得制作散热装置的良品率降低。于是，本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，凭借从事该行业多年的经验，并针对可进行改进的缺陷，经过潜心研究并配合实际的运用，本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种散热装置及其散热片，其是在散热片的凸缘上设置套环，来增加该凸缘的厚度，使各该散热片与热导体的结合紧度增加，并大幅提高散热装置的热传导效率，且能避免在制造组装过程中产生破损，使散热装置的制造良品率得到提高。为了实现上述目的，本技术提供一种散热装置及其散热片，该散热装置包括有多个散热片及至少一个热导体。该散热片具有板片状本体，在该本体上开设有至少一个穿孔。在该穿孔的周缘向上延伸形成有凸缘，在该凸缘的外部设有与其相互套接结合的套环。该热导体的一端与各该散热片的穿孔相连接。附图的简要说明附图说明图1为本技术散热片的立体分解图；图2为本技术散热片的组合示意图；图3为本技术散热片与热导体组合示意图；图4为图3中A部分的局部放大图；图5为本技术散热片的另一实施例立体分解图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-散热片11-本体 12-穿孔13-凸缘 131-凹槽14-套环 15-压制部2-热导体21-受热部22-传热部30-导热介质 具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本技术。图1及图2分别为本技术的散热片的立体分解图及组合示意图。本技术提供一种散热装置及其散热片，如图1、图2所示，散热片1具有板片状本体11，在本体11上开设有多个穿孔12。各穿孔12的周缘向上延伸形成有凸缘13，在凸缘13上开设有至少一个纵向凹槽131；且在其外部设置有圆形套环14，用于与凸缘13相互套接结合。套环14可为金属环或其它各种材料所制成的环体。其中，金属环可为SUS304或SUS430的不锈钢。凸缘13向上延伸的高度可高于套环14的高度，并在凸缘13的末端向外翻折而形成有压制部15，以将套环14局部包覆并结合成一体。组合时，先将套环14顺序套设在各本体11的凸缘13上。因凸缘13的高度高于套环14的高度，因此凸缘13可利用向外翻折的制作果程来形成压制部15。压制部15将套环14呈部分包覆状态，箝制式的结合在凸缘13的外周缘上，从而形成紧固的结合。图3为本技术散热片与热管的组合示意图；图4为图3中A部分的局部放大图。如图3及图4所示，散热片1可与至少一个热导体2组合成一散热装置。热导体2可为热管或均温板，本实施例为热管。热导体2的形状可为U形、L形或其它各种不同的几何形状。在其底部具有受热部21，受热部21用以与传热组件连接或直接贴附接触在电子发热组件上。热导体2的两侧分别形成有传热部22，传热部22用于插入设置在各散热片1的穿孔12内。另外，套环14的热膨胀系数小于热导体2的热膨胀系数，当热导体2在受热后，仍能与各散热片1形成紧密结合，从而大幅提高散热装置的热传导效率。组合时，在各散热片1的凸缘13内部或在热导体2的表面涂布有导热介质30，导热介质30可为导热膏或锡膏，用来增加热导体2与各散热片1的密封性，并可作为串接的润滑剂，并提高导热效果。图5为本技术散热片的另一实施例的立体分解图。如图5所示，散热片1的穿孔12可为一长矩形，用于供如矩形状的均温板设置连接。在穿孔12的周缘向上延伸有矩形凸缘13，在凸缘13的一侧开设有凹槽131。当套环14套设在凸缘13上时，可使凸缘13的口缘易于有效地获得缩小。上述的多个散热片1的穿孔12与热导体2结合组成的散热装置，通过位于穿孔12延伸的凸缘13以及箝套在凸缘13外径并结合为一体的套环14，不仅增加了凸缘13的板壁厚度，同时也提高了与热导体2结合的紧度与接触面积，从而大幅提高了散热装置的热传效率，且能避免制造组装过程中产生破损，使散热装置的制造良品率获得提高。综上所述，本技术的散热装置及其散热片具有实用性、新颖性与创造性，且本技术的构造也未曾见于同类产品及公开使用过，完全符合技术专利申请的要求，根据专利法提出申请。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此即限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利范围内。权利要求1.一种散热片，其特征在于，具有板片状本体，在所述本体上开设有至少一个穿孔，所述穿孔的周缘向上延伸形成有凸缘，在所述凸缘的外部设有与其相互套接结合的套环。2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于所述各散热片的凸缘上设有至少一纵向凹槽。3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于所述各散热片的凸缘末端向外翻折并形成有压制部。4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于所述套环为金属环。5.如权利要求4所述的散热片，其特征在于所述金属环由SUS304或SUS430的任一种不锈钢制成。6.一种散热装置，其特征在于，包括多个如权利要求1至5中任一项所述的散热片，以及至少一个热导体，与所述各散热片的穿孔相连接。7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述散热片的套环的热膨胀系数小于所述热导体的热膨胀系数。8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述热导体为热管或均温板中的任一种。9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述各散热片与热导体之间填布有导热介质。专利摘要一种散热装置及其散热片，该散热装置包括有多个散热片及至少一个热导体。该散热片具有板片状本体，在该本体上开设有至少一个穿孔。在该穿孔的周缘向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热片，其特征在于，具有板片状本体，在所述本体上开设有至少一个穿孔，所述穿孔的周缘向上延伸形成有凸缘，在所述凸缘的外部设有与其相互套接结合的套环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林祝吟，宋秀香，
申请(专利权)人：林祝吟，宋秀香，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]