【技术实现步骤摘要】
一种贴片式LED引线框架
[0001]本技术涉及引线框架
,具体为一种贴片式LED引线框架。
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,由于引线框架制作及封装应用的需要,除高强度、高导热性能外,对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等;
[0003]贴片式LED在安装时,便需要使用到引线框架,现有的贴片式LED引线框架结构设置较为简单,多为一体式结构,安装过程中,不方便进行组装,当需要进行多组贴片式LED引线框架连接时,需要使用外部连接件进行连接,使得多组贴片式LED引线框架之间的安装与拆卸都较为麻烦,耗费工时,给工作人员的操作带来不便,降低了贴片式LED引线框架的使用效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种贴片式LED引线框架, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式LED引线框架,包括引线框(1),其特征在于:所述引线框(1)一侧对称设置固定安装有两组卡块(2),所述引线框(1)另一侧对称开设有两组卡槽(3),两组所述卡槽(3)与两组卡块(2)匹配设置,所述引线框(1)一侧位于两组卡槽(3)之间开设有定位槽(4),所述定位槽(4)呈对称设置有两组,所述引线框(1)另一侧位于两组卡块(2)之间固定安装有定位块(5),所述定位块(5)呈对称设置有两组,两组所述定位槽(4)与两组定位块(5)匹配设置,两组所述定位槽(4)内部均设置有卡紧组件(6)。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED引线框架,其特征在于:所述引线框(1)上下开设有两组散热孔(7),两组所述散热孔(7)之间安装有平行设置的芯片座(8)。3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED引线框架,其特征在于:所述芯片座(8)外侧均匀的设有第一金属线引脚(9),所述第一金属线引脚(9)外侧位于引线框(1)上开设有线槽(10),且线槽(10)内均匀安装有第二金属线引脚(11)。4.根据权利要求2所述的一种贴片式LED引线框架,其特征在于:所述散热孔(7)为条形孔,所述散热孔(7)的宽度不超过5mm。5.根据权利要求3所述的一种贴片式LED引线框架,其特征在于:所述第一金属线引脚(9...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄平,廖达新,饶家平,
申请(专利权)人:深圳市万兴锐科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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